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目包括第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目，SMT贴片加工及封装项目，年产5000吨优质酱香型白酒生产项目。其中部分项目简介如下： 第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备......
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举有望缩短设备......
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成;据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备......
下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此......
、生产设备： 分切机、复卷机、模切机、成型机、合卷机组、压花机、冲压机、堆垛机、打包机、复绕机、箔轧机、精轧机、中轧机、纸盖切割机、铝箔送料机、废弃铝箔片收集压缩机、箔铝生产线以及检测设备......
（一期）25GW项目正在爬产过程中，预计今年上半年可全部达产。依托公司“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势，公司硅片切割加工服务业务竞争力持续提升，目前公司盐城、乐山基地基本满产，宜宾（一期......
装备生产基地拟投资10亿元，计划开展超快激光器及其精密切割成套装备系统的研发、生产，以及超光激光切割设备的开发、生产与销售等业务。 封面图片来源：拍信网......
目由东莞市译码半导体有限公司（以下简称“译码半导体”）投资建设。译码半导体是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的国家高新技术企业。据悉，新项目建成后，译码半导体将进一步扩大产能，预计采购全自动切割设备......
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备;近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出......
管控、应用服务等技术和成本优势。 此外，晶盛机电还开发出半导体截断机、精密切片机、蓝宝石截断机等一系列金刚线切割设备，助力客户在材料加工领域降低生产成本、提高生产效率和产品质量。 封面......
制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini......
全领域切割专家：一机在手，切割无忧;在当今的型钢切割技术领域，尽管专用切割设备能够满足特定的生产需求，但它们所带来的问题同样不容忽视。无论是平板切割、坡口切割、型钢切割，还是圆管切割、方管切割，每项专门的功能都要求配备独立的设备......
一家半导体公司制造出了第一台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备。 晶圆切割就是将硅晶圆切割成单个芯片的过程，因为晶圆上刻好的电路非常精密，所以在切割......
涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，主要包括晶圆切割成芯片的划片机（切割设备）和用于减薄芯片的研磨机等。 作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder......
（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片业务部门，主营业务为面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并提供定制化的切割解决方案。 ADT公司......
速度相对较慢。 　　总的来说，数控切割机和激光切割机都是常见的切割设备，其选择要根据实际需要来确定。 　　数控切割机编程入门 　　数控切割机编程是一门相对较为复杂的技能，需要一定的专业知识和技巧。以下是数控切割......
果剥离面积较大并延伸到功能区，也非常危险。 国产晶圆划片机已到达世界一流 长久以来，在全球半导体晶圆切割设备市场主要被日资垄断，行业......
机等）、切割设备（激光切割、等离子切割等）等。2.电气设备：包括发电机组、变电设备、低压电器、控制设备、电缆、线路等。3.仪器仪表：如温度计、压力表、流量计、PH仪器、分析仪等。4.自动化控制设备：如PLC......
气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。 切片方面，晶升股份曾披露，切割设备计划于今年4月左右发往客户做最终测试，若测......
器件、传感器等许多其他类型的产品切割。 公告进一步介绍称，ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备......
方米。项目设备投入超5亿元，其中MPCVD晶体生长设备约3亿元、激光切割设备约1.2亿元，其他配套设备0.8亿元。 据悉，项目先期租用6000平方米厂房用于生产过渡，迅速启动洁净车间装修、设备......
方式与面阵相机检测不同） 电池极片毛刺检测案例 一、系统简述：电池极片涂布后通过分切机进行分切，分切过程中刀具损坏造成了切割毛刺，可取代人工抽检，实现实时监控生产，若生产中有毛刺产生及时报警停机，操作人员可检查设备......
元。 迪斯科是晶圆切割设备主要制造商，2016 财年上半年营收成长超过 10%，来到 140 亿日元，该公司四分之一营收都是来自中国市场。 同期，东京精密 (Tokyo Seimitsu) 的晶圆检测设备......
塑性弹性体等材料在高温下其挥发性成分蒸发情况的评价，亦可用于车前氙气灯高温雾化现象的测定。 技术特征： 宽范围、高精度控温装置轻松实现非标测试 6个试验位设计，可同时进行试样试验和空白试验 设备运行稳定，为用户提供准确可靠的检测数据 测试......
新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴;新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴是将铝箔叠片部分焊在一起成为整体，搭接面采用分子恒温焊，通过恒温焊接成型，然后按要求成型并打孔。 材料:采用0.05......
等产品领域；重点发展封装切割设备......
刚线跟原来的单晶硅一样，好，但是贵。切割机由国外厂家垄断，其白痴指数可想而知。不仅产业链不完整，就连核心关键技术也掌握在日本人的手中。隆基没有激进的一股脑都换成金刚线切割设备，而是循序渐进的一点点淘汰掉砂浆切割机。在此......
化半导体产业链再添“利器” 近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。 据官......
无负极全固态电池，最新Nature Energy！;01【科学背景】 近年来，电动汽车和储能设备的需求不断增长，推动了对高能量密度和低成本电池的需求。尽管自1991年首款商用锂离子电池推出以来，电池......
得它们的回收利用成为紧迫任务。废旧锂电池的正极活性材料含有贵重金属(如锂、镍和钴等)，并且已经开发了各种回收方法，例如通过经典的热法冶金、湿法冶金和生物冶金技术回收贵重金属，以及新兴的直接再生技术。其中，活性物质层与正极铝箔......
于激光技术及工业光电应用领域的专业展览，全面覆盖了光纤激光器、固体激光器、半导体激光器、其他新型激光器、钣金切割设备、激光焊接设备、激光清洗设备、材料加工系统、激光器配件、模块及激光元器件；精密光学相关测试测量仪器、光学......
技术现在变成最重要课题。 日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备......
弗迪项目首批电芯顺利下线，年总产能达45WGh，投产后可供应60万台电动汽车；长安汽车：与赣锋锂业签订合作协议，计划发力（半）固态电池研究，同时向锂电池产业上下游延伸；东阳光：总投资60亿元电池铝箔项目迎来官方批复，建设......
的公司，且其在光刻工序的应用方面也具有竞争优势，能利用照相技术在晶圆上转印电路图，相当于原板的是“光掩膜”。 后道工序方面，日本也优势明显。在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域，日本......
L-com推出超六类双屏蔽高柔性拖链级以太网线缆; 【导读】为了进一步提升传输质量，L-com诺通推出了一系列新型超六类双屏蔽高柔性拖链级以太网线缆。这些以太网线缆符合超六类级别，铝箔......
电阻法碳化硅单晶炉，解决了碳化硅“盲盒生长”的瓶颈，实现了晶体生长过程的可视化和可监测。晶升股份的8英寸碳化硅长晶设备已完成验证，并开启了批量交付进程。该公司正在积极布局碳化硅外延和切割设备的开发工作，以进......
电池的浆料产品，是多家龙头客户BC电池的浆料供应商。 宇晶股份：硅片切割设备可应用于BC电池所用的硅片型号 BC电池属于晶硅电池线路，会用到光伏硅片，公司生产的硅片切割设备可应用于BC电池......
钠电池正极材料技术路线多样，我国布局企业快速增多;从成本方面来看，钠资源储量丰富，而锂资源储量较少，采用钠盐成本远低于锂盐；钠电池负极集流体采用铝箔，锂电池负极采用铜箔，铝箔成本更低。 在钠......
发布了西林瓶灌装机、药品泡罩机以及锂电极片模切机等面向中国客户新开发的行业解决方案,同时铝箔包装机、多列条包装机、隔膜分切机、端子压着机、波纹管切割机等方案也在陆续开发中。此外,松下......
电容的价格相比其它种类有压倒性优势，因为组成材料是普通的工业材料，价格相对低廉，比如铝等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。电解电容的使用范围相当广泛，有电......
在剥线时为了不损伤线芯，需要对两层绝缘层分开处理，此外屏蔽层也需要进行一些特殊处理。对于自带屏蔽层的导线，线束加工制造过程就多了剥外皮、切铝箔、切屏蔽网、翻网、屏蔽环压接等步骤，如图3所示，每一个步骤都需要增加设备......
减薄、分片、装架、键合、电镀、切筋成型、终测打标、成品测试环节，需要探针台、测试机、贴膜机、晶片减薄机、厚度/粗糙度测量仪、剥膜机、切割设备、清洗设备、AOI检测设备、自动贴片机、烤箱、引线键合机、清洗设备......
电子商情了解到，这家被券商冠以“锂电材料龙头企业”的鼎胜新材主营业务为铝板带箔的研发、生产与销售，主要产品为空调箔、铝板带、新能源电池箔等，产品应用于锂电池、交通运输等领域。经过多年的发展，目前已快速发展成为国内锂电池用铝箔......
~20mA的标准远传电信号，以配合记录仪表，或工业过程控制的需要。也可以配合磁性控制开关或接近开关使用，对液位监控报警或对进液出液设备进行控制。 　　磁翻板液位计 　　磁翻......
应用：基础应用薄膜各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、土工膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜、防水透气膜等膜状材料的水蒸气透过率测试片材 各种工程塑料、橡胶、建材等片状材料的水蒸气透过率测试。如PP......
机领域，索尼已开始停止接受部分相机订单；家电领域，如Fujitsu General正在重新设计空调电路。就连芯片设备制造商Disco也从原来的使用50种不同类型的芯片来控制自己的设备，减至4种。 事实......
电缆的屏蔽原理与双绞线的平衡抵消原理不同，它通过在四对双绞线外加上一层或两层铝箔，利用金属对电磁波的反射、吸收和趋肤效应，有效地阻止外部电磁干扰进入电缆，同时也防止内部信号向外辐射，干扰其他设备的正常工作。实验证明，频率超过5MHz......
科技主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。 2022年12月30日，和研科技半导体设备......
品牌厂商真愿意为几毫米左右的窄边框优势选择COF、进行异形切割设备投资、调整背光模组么？ 我们认为国产厂商今年更多的是采取一种折中方案，使用COG封装，将下边框做到9mm以下，最主要的是在整机尺寸不变的情况下将之前的5.2......
捷佳伟创自主研发双面卷绕铜箔溅射镀膜设备成功下线;近日，捷佳伟创自主研发的双面卷绕铜箔溅射镀膜设备成功下线，为公司在复合集流体真空设备市场打开了新局面，同时也是公司在锂电真空专用设备......

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