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欧盟理事会批准《芯片法案》，将投430亿欧元扶持芯片行业;据央视新闻报道，当地时间7月25日，欧盟理事会批准了旨在加强欧洲半导体生态系统的法规，即《芯片法案》。 《芯片法案》旨在......
三星即将量产290层V-NAND闪存; 【导读】据韩国业界消息，三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND（3D NAND）闪存芯片，这是继236层第八代V......
2030年产能提升至全球20%，欧盟430亿欧元芯片补贴计划敲定;当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。 布雷......
层基础上，再次达到了 290 层，主要面向大型企业服务器以及人工智能和云设备。 而业内消息称三星计划明年推出第 10 代 NAND 芯片，采用三重堆叠技术，达到 430 层，进一步提高 NAND 的密......
430亿到手！欧盟通过芯片法案修订，三足鼎立成定局; 在过去的几十年，以美国为首的发达国家将劳动密集型制造产业向亚洲转移，全球化的进程中亚洲在包括半导体的各种领域迅速崛起。 近年......
欧盟公布芯片法案，公开喊话“欢迎台积电合作”;欧盟8日公布《欧洲芯片法案》（EU Chips Act），投入超过430亿欧元公共和私人投资，目标是欧洲芯片2030年市占率从现阶段9%翻倍至20......
亿美元和430亿欧元补贴，希望振兴本土芯片制造产业发展。 美国去年宣布了527亿美元的芯片补贴，而欧盟芯片法则提议带来约430亿欧元（470亿美元）的投资。近年来，包括日本、印度......
骁龙653/626/427揭秘：想知道的都在这儿;上周在高通 4G/5G峰会上，全新的骁龙653/626/427三款中高端芯片一同亮相，相信已吸引起了不少手机爱好者的眼球。就像骁龙821是骁龙820......
各国部长们在2022年12月正式启动430亿欧元《芯片法案》内部协商，希望通过430亿欧元的《芯片法案》解决欧洲半导体短缺的问题，目标在到2030年将欧洲在全球半导体市场比例从10%提高到20%，确保......
拨款430亿欧元，欧盟拟推“强芯”法案;国际电子商情讯，在当地时间2月8日，欧盟公布"欧洲半导体芯片法案"计划，将投入超过430亿欧元（约人民币3125.5亿元）公共和私有资金，目标是到2030年使......
狂砸430亿欧元，欧盟芯片法案敲定！; 当地时间4月18日，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。 根据......
。该计划将提供 430 亿欧元（ 470亿美元）用于资助在欧洲建设新工厂的芯片制造商。这是决策程序的最后一步。 《欧洲芯片法案》旨在通过提供补贴、吸引投资和鼓励研发来促进欧洲半导体行业的发展。该计......
欧盟敲定430亿欧元《芯片法案》;当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）18日表示，欧盟已就一项规模430亿欧元（约470亿美元）的半......
2017款三星J3渲染图曝光：骁龙430+2G内存;write_ad(“news_article_ad”);    据国外网站Sammobile报道，近日知名爆料大神在推特上放出2017年款......
欧盟正式通过《芯片法案》;欧盟议会已批准《芯片法案》。将动员 430 亿欧元来促进国内微芯片生产，并更加独立于其他市场。 工业委员蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton) 显然很满意，欧洲......
诺基亚D1C曝光：骁龙430＋安卓7.0;Lumia死了，黑莓死了，但诺基亚还活着。近日，GeekBench数据库中出现了一款名为“D1C”的诺基亚新机。 从检测信息看，该机配备了骁龙430......
为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件、吸引投资、促进研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备。 根据欧盟公布的一揽子措施，《芯片法案》正式生效后，欧盟将募集430亿欧元公共和私有资金（其中33亿欧元来自欧盟预算），目标是到2030......
三星明年量产430层闪存！但有人瞄准了1000+层; 三星计划在本月晚些时候开始量产第九代V-NAND闪存，可用的堆叠层数达290层，相比现在的236层只增加不到23％。这一......
行贿总统闺蜜430亿韩元！三星掌门人越陷越深;韩国检方今天透露，已向法院申请对三星集团实际掌门人李在镕发出逮捕令，罪名是行贿和挪用公款。韩国法院将于周三举行听证会，已决定是否批准这一逮捕令。 这起......
产业资金支持规模明显较小。去年美国宣布的芯片产业补贴规模高达527亿美元，而《欧洲芯片法案》提出要向芯片产业投入约430亿欧元。英国政府这一战略虽然受到相关企业欢迎，但他们也认为由于资金量相对较少，难以......
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欧盟理事会官网刊登的新闻稿，欧盟《芯片法案》计划将耗资430亿欧元，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。 西班牙经济部表示，博通将参与的半导体项目，价值可能达到10亿美元，其中包括建设“欧洲......
必要时启动应急机制。 今年 7 月，欧洲议会通过了《芯片法案》。“欧盟芯片法案”旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。该计划将调动 430 亿欧......
，三星则计划2024年推出3D NAND（有望达到280层）。 据悉，三星将于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层），2030年前实现1000层NAND Flash。 而DRAM......
备注：当前约 618.03 亿元人民币）的公共支持。 欧盟高管表示，这些项目涉及“从材料和工具到芯片设计和制造流程，涵盖微电子和通信技术整个价值链的研发项目”。 今年 4 月，欧盟同意一项总值 430......
士已至321层，美光232层，三星则计划2024年推出第九代3D NAND（有望达到280层）。 据悉，三星将于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层），2030年前......
工厂投资430亿欧元，支持芯片设计、生产制造以及封装测试的发展，其中，生产制造是重点。 欧盟《芯片法案》的目标是，到2030年将欧盟的芯片产能，从目前占全球的10%提高到20......
英国宣布与日本建立半导体合作伙伴关系;据金融时报报道，英国首相Rishi Sunak 将于周四访问东京期间宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”，因为英国寻求通过多元化芯片......
的目标。 今年2月，欧盟公布"欧洲半导体芯片法案"计划，将投入超过430亿欧元（约人民币3125.5亿元）公共和私有资金，目标是到2030年使欧洲的半导体供应翻两番。 其中，110亿欧元（约人民币800亿元......
的目标是在2030年之前将芯片产量提升4倍，让欧盟芯片在全球的比重达到20%。据悉，欧盟拟投入超过430亿欧元的公共与民间投资，以达到芯片制造的目标。 长期来看，芯片产业的前景仍然是期待的。日本......
争抢半导体地位，欧盟450亿欧元振兴芯片计划; 据业内信息报道，近日欧盟就450亿欧元的振兴计划达成一致，至此启动欧盟的生产，标志欧盟振兴本土芯片产业减少对其他地区芯片的依赖。 据知......
6。 “诺基亚”三个字在唤醒众多用户心中的那份情怀时，出色的工业设计和过硬的机身品质似乎让我们看到了从前的那个诺记。 Nokia 6搭载了最新一代的骁龙430八核处理器，采用4GB RAM......
Ferroelectrics）实现目标，且可能是关键。 目前，三星已经推出了290层的堆叠第九代V-NAND快闪存储器，而据业内消息，三星计划于明年推出第10代NAND芯片，采用......
满足国家安全及中小企业等方面的需求。而这笔29亿欧元的援助是法国到2030年投资半导体行业所预拨的55亿欧元款项的一部分。 此前，为提升在全球的芯片生产份额，欧盟敲定了一项430欧元的芯片补贴计划。 封面图片来源：拍信网......
投资与欧洲支持半导体生态系统的更广泛努力相一致。 2022 年 2 月 8 日，欧盟委员会公布了《欧洲芯片法》，以赶上其他地区的半导体生产并提高对供应链中断的抵御能力。它将为半导体行业调动 430 亿欧......
1γ DRAM、321层NAND！存储大厂先进技术竞赛仍在继续;尽管由于经济逆风、高通货膨胀影响，产业身处下行周期，但大厂对于先进技术的竞赛仍在继续。本文引用地址：对芯片而言，先进......
XDPL8221：带通讯功能的LED驱动芯片，智能照明的理想选择;智能照明和物联网新趋势要求采用新一代LED驱动器。英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出XDP™ 数字......
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值得注意的是，除了美国，欧盟也推出了自己的芯片扶持计划。今年2月8日，欧盟委员会正式公布了《欧洲芯片法案》，计划投入超过430亿欧元公共和私有资金，以提振欧洲芯片产业。欧盟计划到2030年全球的芯片......
逾3200亿，欧盟推进芯片法案扶持本土供应链;当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3208.01亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，使欧盟的27......
议会、欧盟理事会和执委会达成三方共识，批准了最新的芯片产业扶持政策，通过向半导体行业投资430亿欧元，目标是到2030年将欧洲制造的芯片份额升至全球的20%，以满足自身和世界市场的需求，而台......
快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流。来访者可以体验 DigiKey 最新的自动化产品，包括......
就已首次引入双层堆栈架构，生产第 7 代 V-NAND 闪存芯片。 双层堆栈架构指在 300mm 晶圆上生产一个 3D NAND 堆栈，然后在第一个堆栈的基础上建立另一个堆栈。 而三星即将生产的超 300 层第 9 代......
首次引入双层堆栈架构，生产第 7 代 V-NAND 芯片。 ▲ 图源三星 IT之家注：双层堆栈架构指在 300mm 晶圆上生产一个 3D NAND 堆栈，然后在第一个堆栈的基础上建立另一个堆栈。 而三......
颁布的《芯片法案》中指出，欧洲将提供430亿欧元的资金支持吸引更多半导体厂商在欧洲建厂并发展半导体制造业务，以避免长期且跨地域的供应链风险。 3月，英特尔宣布将在马格德堡投资170亿欧元（约合......
颁布的《芯片法案》中指出，欧洲将提供430亿欧元的资金支持吸引更多半导体厂商在欧洲并发展半导体制造业务，以避免长期且跨地域的供应链风险。 3月，宣布将在马格德堡投资170亿欧元（约合190亿美元），建造其在欧洲的大型芯片......
案将动用超过430亿欧元的公共和私人投资，使欧盟实现到2030年将其当前市场份额翻一番，达到20％。美国则于去年8月签署CHIPS和科学法案，称将为国内芯片制造提供价值527亿美元的补贴。 封面图片来源：拍信网......
欧盟批准430亿欧元补贴计划:力求在2030年实现芯片产量份额翻番; 截图自报道 欧盟芯片法案去年由欧盟委员会首次提出，现已得到内部市场专员Thierry Breton的确认，其目标是到2030年将欧盟在全球芯片......
储大厂对于先进技术的竞赛仍在继续。 对DRAM芯片而言，先进制程意味着高能效与高容量，以及更好的终端使用体验。当前，DRAM先进制程工艺——10nm级别目前来到了第五代，美光......

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