国际电子商情讯，在当地时间2月8日，欧盟公布"欧洲半导体芯片法案"计划，将投入超过430亿欧元（约人民币3125.5亿元）公共和私有资金，目标是到2030年使欧洲的半导体供应翻两番。

其中，110亿欧元（约人民币800亿元）将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。

事实上，。

欧盟委员会表示， "欧洲半导体芯片法案"计划将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，确保芯片的供应并减少对其他国家的依赖。

值得一提的是，欧盟明确表示，中国台湾地区在全球半导体制造领域地位非常重要，因此来自中国台湾的企业将是重点合作对象。

欧盟委员会主席冯德莱恩(Ursula von der Leyen)表示，将通过投资、监管以及与战略合作伙伴合作，使欧洲成为芯片产业的领导者。对于合作的国家，则考虑选择美国或日本等“理念相同近的伙伴”。

在她看来， "欧洲半导体芯片法案"计划若能顺利通过，将可改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力；从中期看，它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。

目前，该 "欧洲半导体芯片法案"计划还需要得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。

欧盟并非第一个公布此类法案的国家。

在此之前，美国众议院已于2月4日通过“2022年美国竞争法案”（U.S. Innovation and Competition Act），其中包括拟以520亿美元资刺激美国半导体的生产以“强化与中国的竞争”。

在过去两年，全球供应链经历了空前的芯片荒，也让全球各国意识到供应链弊端。2020年下半年起，全球汽车制造商几度因缺“芯”被迫关厂减产，全球汽车产量骤减。除汽车制造业外，全球智能手机、游戏机、家电等几乎所有电子产品，都不同程度的受到了芯片短缺的影响。 为此，欧洲也开始加快提出相关法案，以应对欧洲从芯片设计到产能下滑，以及过度依赖亚洲制芯片等问题。