国际电子商情讯,在当地时间2月8日,欧盟公布"欧洲半导体芯片法案"计划,将投入超过430亿欧元(约人民币3125.5亿元)公共和私有资金,目标是到2030年使欧洲的半导体供应翻两番。
其中,110亿欧元(约人民币800亿元)将用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。还将建立“芯片基金”,用于帮助初创企业获取融资;另设半导体股权投资基金,支持大中小企业市场扩张。
事实上,。
欧盟委员会表示, "欧洲半导体芯片法案"计划将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力,确保芯片的供应并减少对其他国家的依赖。
值得一提的是,欧盟明确表示,中国台湾地区在全球半导体制造领域地位非常重要,因此来自中国台湾的企业将是重点合作对象。
欧盟委员会主席冯德莱恩(Ursula von der Leyen)表示,将通过投资、监管以及与战略合作伙伴合作,使欧洲成为芯片产业的领导者。对于合作的国家,则考虑选择美国或日本等“理念相同近的伙伴”。
在她看来, "欧洲半导体芯片法案"计划若能顺利通过,将可改变欧盟的全球竞争力。在短期内,它将使欧盟能够预测并避免供应链中断,从而提高对未来危机的抵御能力;从中期看,它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。
目前,该 "欧洲半导体芯片法案"计划还需要得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。
欧盟并非第一个公布此类法案的国家。
在此之前,美国众议院已于2月4日通过“2022年美国竞争法案”(U.S. Innovation and Competition Act),其中包括拟以520亿美元资刺激美国半导体的生产以“强化与中国的竞争”。
在过去两年,全球供应链经历了空前的芯片荒,也让全球各国意识到供应链弊端。2020年下半年起,全球汽车制造商几度因缺“芯”被迫关厂减产,全球汽车产量骤减。除汽车制造业外,全球智能手机、游戏机、家电等几乎所有电子产品,都不同程度的受到了芯片短缺的影响。 为此,欧洲也开始加快提出相关法案,以应对欧洲从芯片设计到产能下滑,以及过度依赖亚洲制芯片等问题。
相关文章