据Le Figaro报消息称，格芯与意法半导体在周一举办的第五届“选择法国”峰会上宣布了这项投资案。

截图自报道

意法半导体对此不予置评。格芯未置评。

一个月前，外媒曾引述知情人士消息报道，在政府资金支持下，格芯与意法半导体正讨论在法国合建一座晶圆厂。报道称，两家公司合作建厂将有助于支持欧盟委员会推动2030年前生产全球20%微芯片的目标。

今年2月，欧盟公布"欧洲半导体芯片法案"计划，将投入超过430亿欧元（约人民币3125.5亿元）公共和私有资金，目标是到2030年使欧洲的半导体供应翻两番。

其中，110亿欧元（约人民币800亿元）将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。

欧盟委员会表示， "欧洲半导体芯片法案"计划将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，确保芯片的供应并减少对其他国家的依赖。

值得一提的是，欧盟明确表示，中国台湾地区在全球半导体制造领域地位非常重要，因此来自中国台湾的企业将是重点合作对象。