石油富豪都兜不住底的格芯是怎么把好牌打烂的?

发布时间:2022-12-29  

市场传闻格芯控股方阿布扎比先进技术投资公司(ATIC,此为旧称,现应称为Mubadala Technology,隶属于阿布扎比Mubadala Investment Company)在为格芯寻找买家,于是有人戏称,半导体太烧钱,如今石油富豪也要烧不起了。

半导体的确是一个烧钱的生意。根据市场调研机构IC Insights的数据,2018年半导体行业全球资本支出有望超过1000亿美元,而世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示,2017年全球半导体销售额为4122亿美元,也就是说资本支出占全行业销售额比例约为24%,这还只是设备的支出,如果再考虑到研发开支(2017年全行业研发开支为589亿美元),支出与收入比例更高, 行业里面相当高比例的厂商是在边亏损边投资。

与2013年相比,2018年资本支出几乎翻倍


从遍地真男人到娘炮横行


杰瑞·桑德斯在1993年喊出“拥有工厂才是真男人(Only real men have fabs.)”时,自然想不到16年以后AMD会将工厂拆分出去,那时候无晶圆模式刚刚兴起,整个美国所有半导体公司资本支出与研发开支加起来才100亿美元,无厂模式被认为是没有资源的初创公司选择,桑德斯那句话针对的是当时选择无晶圆模式的Cyrix。


但无晶圆模式的趋势不可阻挡。从1993年到2013年二十一年间,全球半导体市场规模年均增长率为7.11%(美国公司占全球市场份额过半),而美国半导体公司资本支出与研发开支年均增长率近20%, 在2000年初180纳米工艺节点时,全球至少有28家公司投资了180纳米产线,到2006年前后,65纳米工艺只剩下13家继续投入,而在2010年之后引入的32/28纳米只剩了9家厂商,在28纳米以下节点,除了英特尔与三星,其他整合元件制造商(IDM)在逻辑工艺上已经不再跟进。


1993至2003半导体行业销售与支出状况



AMD就在2009年将工厂分拆,成立格罗方德,与ATIC共同持股,但AMD很快将手上格罗方德的股份出清,成为名副其实的“银样镴枪头”,要靠外部代工厂来实现制造,与当初被嘲笑的Cyrix没有区别。


以桑德斯当时的观点来看,显然现在是一个娘炮横行年代。


没有钱硬气不起来


去制造是AMD的必然选择,因为跟随工艺节点迁移投资产线已经成为AMD的沉重负担,2001年至2009年,AMD只有在2004年与2005年短暂盈利,其余时间都在亏损,尤其是2007年和2008年,亏损额均超过30亿美元,Gartner提供的数据显示,2005年至2009年AMD每年资本支出都在10亿美元以上,在剥离生产线后,AMD在当年实现盈利。


2005至2010年AMD/格罗方德资本支出状况


那么,拥有产线一定是负担吗?当然也不是,否则现在三星、英特尔与台积电也不会每年在产线上投入上百亿美元。而且除了标准逻辑工艺,模拟芯片、射频芯片、传感器存储器公司,在相应领域有主导权的公司都拥有自己的晶圆厂。索尼在影像传感器产线与德州仪器(TI)在模拟芯片产线的持续投资就是“有产线才是真汉子”的明证。


几乎在每一个细分领域,半导体产业都有赢家通吃的特征,体现在产线投资上,就是无视产业周期,集中资金在最短的时间内砸出最先进的产线,拿走大部分新工艺红利,以投资下一代产线。无论是以前有工厂的AMD,还是现在的格芯,问题不是出现在投资产线导致的亏损,而是没有能力在新工艺红利时间窗口内投出有竞争力的产线。AMD有产线时每年的资本支出只有英特尔的四分之一到一半,除了2009年,格芯每年的资本支出都只有台积电的五分之一到一半,弹药不足,如何在同一个赛道去竞争?


格芯浪费了哪些好牌?


但格芯始终找不好在市场中的定位倒也不能怪石油富豪不努力。事实上,格芯这些年支出营收比都非常高,2011年高达155%,在2011年前后资本支出占营收的比例也在70%以上,主要的竞争对手台积电支出营收比基本维持在50%左右,联电更低一点,而中芯国际在邱慈云主导时期多年只有30%的支出营收比。


石油富豪没少掏钱


除了资金,格芯在资源上也很丰富,从AMD拆分出来的第二年就收购了当时全球第三大晶圆代工企业新加坡特许半导体,客户资源迅速扩大,2014年又宣布与IBM微电子部门达成收购协议,虽然成为拖累的产线是IBM急于甩手的原因,但IBM微电子部门有非常多的技术积累,IBM带到格芯的约有1万6000项专利,以及5000多名员工,IBM当时在先进工艺研发上也比较领先,10纳米与7纳米工艺已经在规划中。


但这么多年以来,格芯在始终没有大的起色,而且成立至今几乎年年亏损,最大的原因既不是资金不足,也不是资源不够,而是没有体现出半导体行业应用的执行力与包容性。


格芯几乎年年亏损

以技术路线为例,格芯一直在FD-SOI与FinFET之间游移,虽然FinFET上毫无建树,最终宣布停止7纳米研发,但格芯在FD-SOI上推进速度也没有三星快,格芯的22FDX工艺比三星28纳米FD-SOI工艺先进,但量产时间晚了不少,而三星号称2019年推18纳米FD-SOI工艺,以三星的执行力来看,跳票的可能性比格芯低多了。

再以其中国战略为例,2014年、2015年我在采访格罗方德时问到过是否考虑到中国建厂,当时格罗方德给出的回复都是现有产线可以满足中国客户需求,无需到中国建厂。而2016年才嗅到政策机会的格罗方德又在重庆和成都之间摇摆,先与重庆签约,最终却落地成都,但成都厂的建设同样一波三折,最近一直有传闻称格芯准备放弃成都厂。

作为对比,台积电南京厂在2018年5月已经正式出货,从开工动土到量产出货只用了20个月。

即便宣布放弃先进工艺路线,短期内扭亏无望,但格芯仍有非常多有价值的资源,如果格芯母公司真想抛售,并不一定卖不出去。只是当前节点,中国资本参与收购通过审核的机会很小,而欧美日资本不一定对格芯感兴趣,再找一个石油富豪可没那么容易。

文章来源于:21IC    原文链接
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