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研发客服近日，据媒体报道，电子存储业务主管李政培称，已生产出基于其产品的产品，希望明年初可以实现量产。正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。
本文引用地址：目前，存储产业处于缓速复苏阶段，大厂们正在追求存储先进技术的研发。从当前进度来看，NAND Flash的堆叠竞赛已经突破200层大关：SK海力士已至321层，美光232层，三星则计划2024年推出3D NAND（有望达到280层）。
据悉，三星将于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层），2030年前实现1000层NAND Flash。
而DRAM先进制程工艺10nm级别目前来到了第五代，美光称之为1β DRAM，三星称之为1b DRAM。美光于去年10月量产1β DRAM，计划于2025年量产1γ DRAM；三星计划于2023年进入1bnm工艺阶段。
据披露，三星正在开发行业内领先的11nm级DRAM芯片。李政培表示，三星正在为DRAM开发3D堆叠结构和新材料。
李政培透露称，在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的芯片时代，新结构和新材料非常重要。
此外，三星将于10月20日在美国硅谷举办三星存储技术日2023的活动，其中，还将推出一些新的存储器芯片和产品。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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