国际电子商情6日讯 路透社周三（5日）援引知情人士消息称，为了提振欧盟半导体产业，欧盟各国和立法委员可能在4月18日达成数十亿欧元的欧洲芯片法案（Chips Act）协议。

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欧盟执委会在2022年宣布《芯片法案》（Chips Act），以减少欧盟对美国和亚洲半导体依赖，此前全球供应链问题损害从车商道制造业的欧洲企业。

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知情人士表示，这些国家和议员将于4月18日在法国东北大城史特拉斯堡（Strasbourg）举行的欧洲议会月会上会面，并就《芯片法案》的资金细节进行讨论。

据悉，迄今为止主要的讨论集中在4亿欧元（约4.38亿美元）的缺口上，但欧盟执委会已经设置大部分资金。

知情人士说，虽然欧盟委员会最初提议只资助尖端芯片工厂，但欧盟各国政府和立法者已将范围扩大到涵盖整个价值链，包括较旧的芯片以及研究和设计设施。

欧盟各国部长们在2022年12月正式启动430亿欧元《芯片法案》内部协商，希望通过430亿欧元的《芯片法案》解决欧洲半导体短缺的问题，目标在到2030年将欧洲在全球半导体市场比例从10%提高到20%，确保欧盟未来的技术主权。

该提案的一个基本部分是欧洲芯片倡议（Chips for Europe Initiative），将资助建设先进设计能力、尖端芯片新试验线、建设工程和技术能力、创建能力中心网络（每个成员国至少一个），让半导体供应链中的中小企业获得融资。

该倡议也将从被命名为“欧洲地平线”（Horizon Europe）的欧盟的研究计划中获得16.5亿欧元资金，用于研究和创新活动，并从“数字欧洲计划”（Digital Europe Programme）中获得12.5亿欧元的资金，用于半导体产业能力建设。

据悉，在2022年7月，意法半导体（STMicroelectronics）宣布与格芯（GlobalFoundries）合作，接受欧盟的资金在法国建设一座价值67亿欧元的芯片工厂（）。

彼时法国财政部长还在推特上表示：“这是近几十年来，除核能工业以外最大的产业投资。对我们的产业主权（industrial sovereignty）来说，称得上迈出一大步。”