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长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律(2021-12-21)
长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律;2021年12月21日，中国，上海---江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”）声明，针对甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）的侵......
甬矽电子：微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约(2022-09-22)
甬矽电子：微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约;据宁波通商基金消息显示，9月19日，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
据悉，甬矽二期项目总占地500亩......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理;近期，半导体企业掀起新一波上市热潮，日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）科创板IPO......
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用(2023-07-07)
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用;7月6日，甬矽电子在投资者互动平台表示，公司的二期项目目前部分厂房已启用，后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会;2月22日晚间，科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）已于2月22日科创板首发过会。
公开......
甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目(2024-05-29)
甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目;5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除......
抵制侵权科技型标杆企业，维护行业有序竞争(2022-02-18)
抵制侵权科技型标杆企业，维护行业有序竞争;针对长电科技在2021年11月24日递交的举报材料，上海证券交易所要求甬矽电子保荐机构、发行人律师等进行核查。长电科技认为，保荐机构等于2022年2月14......
半导体先进封装赛道大风吹！(2024-10-31)
半导体先进封装赛道大风吹！;
近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI......
总投资127亿元 宁波甬矽微电子IC封测项目二期已开工(2021-04-02)
高端IC封装测试二期项目签约日的报道，该项目总投资金额为100亿元，不过宁波市国资委在2020年时的文章中指出，甬矽电子二期项目的总投资额为120亿元，如今，该项......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。
日月光K28厂动土，扩充CoWoS高端......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！(2022-11-22)
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！;近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。
甬矽电子正式上市
11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
等领域的封测市场份额得到了稳步提升。
甬矽电子
甬矽电子2023年半年报显示，上半年实现营业收入9.83亿元，同比下降13.46%；归属于上市公司股东的净利润亏损7889.89万元，同比由盈转亏。从二季度数据显示，收入5.58亿元......
《2023年宁波市重点工程建设项目计划》公布：江丰电子、甬矽电子等项目在列(2023-04-10)
《2023年宁波市重点工程建设项目计划》公布：江丰电子、甬矽电子等项目在列;近日，《2023年宁波市重点工程建设项目计划》正式印发。2023年计划安排宁波市重点工程建设项目452个，总投资13810......
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展(2023-11-20)
和车规级IATF16949的符合性认证，预计2024年实现达产。
11月14日，甬矽电子发布公告称，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
台积电、日月光、甬矽电子等。
根据公告，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能；台积电与安靠合作，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括......
长电科技诉甬矽电子侵权，呼唤行业自律(2021-12-21)
长电科技诉甬矽电子侵权，呼唤行业自律;借着这一轮半导体高景气“东风”，国内半导体产业在过去两年里迎来了一轮创业、融资和上市的热潮。据统计，2020年半导体行业股权投资金额相比2019年增......
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业(2023-01-10)
于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造，项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。
随着5G、物联网时代到来，芯片产能需求越来越大，芯片......
宁波公示集成电路产业投资项目名单，安集微/群芯微等上榜(2023-03-01)
股份有限公司的光耦集成电路封装技改项目、宁波德洲精密电子有限公司的年产2500万KIC（集成电路）引线框架生产线技改项目、甬矽电子（宁波）股份......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
的专利占比突出；气派科技和甬矽电子有效专利维持年限在1-3年的较为突出，表明其专利技术相对较新。
图4：中国大陆半导体封测领域TOP10企业有效专利维持年限分布
二、 头部......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
微晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。据其介绍，与其合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新等，合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、通富微电、甬矽电子等。
2019-2021年及......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
技术的革新和升级，中国厂商便是参与竞争的选手之一。
02国内厂商加速竞赛
当前，国内布局FCBGA封装基板的厂商主要包括兴森科技、深南电路、甬矽电子等。近期，不少厂商亦透露了目前FCBGA研发......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片......
菱生出售宁波力源，封测厂纷纷撤离中国大陆？(2024-03-01)
绝大多数中小企业，甚至有包括甬矽电子、气派科技在内的上市公司都在2023年陷入亏本运营的状态。
根据近期封测厂商公布的财报显示，包括日月光、通富......
菱生出售宁波力源背后：日月光/Qorvo等封测厂纷纷撤离中国大陆(2024-02-28)
力源持续亏损
从大环境来看，自2022年以来，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体封测市场需求疲软，订单不足的情况较为严重，导致行业价格竞争非常激烈，国内绝大多数中小企业，甚至有包括甬矽电子、气派......
摩尔定律还能延续？纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体(2016-10-18)
摩尔定律还能延续？纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体;
如今半导体圈最棘手的事莫过于摩尔定律即将终结，研究......
全球科技大厂“混战”AI大模型(2023-07-20)
先进封装相关厂商包括通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技等。
......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
测相关的产业链环节处在一个关键的发展期。此前台积电推动3DIC先进封装技术发展、日月光K28厂动土、奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装......
【一周热点】MTS2025议程公布；HBM市场动态追踪；半导体大厂最新动作(2024-11-03 13:52:15)
科技、甬矽电子......
矽电－泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-16 10:41)
矽电－泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-16)
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;
2023年6月15日，中国深圳——泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电总部召开，同一......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-16)
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石
2023年6月15日 – 泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
矽电股份创业板IPO成功过会，股东涵盖华为、三安光电等(2023-04-14)
矽电股份创业板IPO成功过会，股东涵盖华为、三安光电等;4月13日，据深交所上市审核委员会2023年第21次审议会议结果显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）创业板IPO......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-15)
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石
中国深圳 2023年6月15日 – 泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司战略合作发布会在深圳创投大厦矽电......
2024年度COMSOL 中国区用户年会在沪成功召开(2024-11-17)
2024年度COMSOL 中国区用户年会在沪成功召开;COMSOL 2024年度中国区用户年会汇聚了COMSOL 软件的广大用户群体。众多......
屹唐半导体、概伦电子、赛微微......多家半导体企业科创板IPO获受理(2021-06-28)
屹唐半导体、概伦电子、赛微微......多家半导体企业科创板IPO获受理;半导体企业上市热潮持续，继上周芯龙半导体、甬矽电子、长光华芯、龙腾半导体等科创板IPO获受理后，日前......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
先进封测领域的企业还包括：甬矽电子斥资4.00亿元用于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目；深科达投入8925.59万元用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目；深科技出资14.74亿元......
议程发布！第十二届半导体设备年会30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相(2024-09-18)
创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。
诚邀您莅临大会，与我......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
耗模拟存内计算芯片关键技术研究
虞致国 江南大学集成电路学院教授
15:45-16:05：
系统封装集成及基于晶圆级技术的封装集成趋势
钟磊 甬矽电子(宁波)股份有限公司研发总监
16:05-16:25......
10家公司，总市值1.75万亿 ……(2021-07-09)
获受理的公司中，仅有1家封测公司甬矽电子、1家设备公司屹唐股份、1家EDA（电子设计自动化软件工具）公司概伦电子，其余15家均为半导体设计公司。
除此之外，据科创板股票发行上市审核信息披露，当前......
BOE（京东方）携手中关村论坛 共筑全球科技创新新高地(2024-04-25)
BOE（京东方）携手中关村论坛 共筑全球科技创新新高地;4月25-29日，2024年会在北京盛大启幕，作为面向全球科技创新交流合作的国家级平台，荟聚国内外顶尖科技企业、科研机构和专家学者于一堂，共话......
BOE（京东方）携手中关村论坛 共筑全球科技创新新高地(2024-04-25)
BOE（京东方）携手中关村论坛 共筑全球科技创新新高地;4月25-29日，2024中关村论坛年会在北京盛大启幕，作为面向全球科技创新交流合作的国家级平台，中关村论坛荟聚国内外顶尖科技企业、科研......
鼎阳科技受邀参加国家级实验教学示范中心电子学科组工作年会(2024-04-12)
鼎阳科技受邀参加国家级实验教学示范中心电子学科组工作年会;
2024年3月30日，国家级实验教学示范中心电子学科组工作年会（下称“工作年会”）在杭州隆重召开。本次会议由国家级教学示范中心联席会电子......
Microchip第21届中国技术精英年会（MASTERs）现已开放注册报名(2024-10-08)
Microchip第21届中国技术精英年会（MASTERs）现已开放注册报名;本届年会将在北京（11月7日至8日）、上海（11月14日至15日）和深圳（11月21至22日）举行，将为......
Microchip第21届中国技术精英年会（MASTERs）现已开放注册报名(2024-10-09 09:03)
（含）前
深圳
499元人民币2024年11月14日（含）前
如需了解更多信息并报名，请访问年会网页。如需咨询，请联系我们的团队：
举办......
旺宏预计32层3D Nor flash年底进入市场(2023-08-06)
-2025年会有较大的营收贡献。
存储芯片厂商旺宏近年来将多余产能空间用于研发，目前正在研发32层3D Nor flash产品，预计年底会进入市场，2024-2025......
DB HiTek超高压（UHV）电力半导体业务正式展开(2023-11-07)
自主研发了缩小体积的技术，并申请了专利，创造了不同于其他代工厂的Gate Driver IC设计环境。
DB HITEK表示，未来将确保可在矽电半导体中实现的全区间工艺技术， 并提......
【测试为先 向新而行】泰克创新实验室开放平台，正式启动！(2024-04-26)
关注的研究课题包括新型半导体材料的开发、高效能源器件的设计、先进封装技术，致力于加速中国第三代半导体行业创新发展、工艺优化、良率提升，让工程师的工作更高效、更有信心。
深圳：矽电-泰克......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？权威报告即将发布(2023-10-09)
市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》，正式提出要充分发挥广州市产业应用需求大、经济实力雄厚、人才聚集丰富的优势，助力广东省打造国家集成电路产业发展“第三极”。本届ICCAD设计年会首次在广州召开，必将......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD(2023-10-09)
济低迷中持续壮大，如何开放创“芯”，共赢未来等“大切口”趋势类议题，都将在本届设计年会上被充分讨论。
2022年3月，广州市工业和信息化局发布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年......
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