1.芯旺微电子完成C2轮融资 助力国产自主可控车规芯片发展；

2.甬矽电子先进封装二期项目获甬矽基金等联合投资；

3.Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品；

4.小米长江产业基金投资模拟IC企业荣湃半导体；

5.模拟芯片企业士模微电子，完成超亿元A轮融资；

6.工信部：我国电子元器件产业整体规模已突破2万亿元；

1.芯旺微电子完成C2轮融资 助力国产自主可控车规芯片发展；

9月20日，芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资，获得包括 一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金 在内的多个知名机构投资。本轮融资完成后，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化，进阶车规芯片高端市场，持续扩展以KungFu内核为核心的汽车功能芯片版图，构建全栈式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。

作为汽车芯片领域的国产自主创新代表，芯旺微电子拥有自主的KungFu CPU内核、自研的核心IP 、雄厚的技术研发实力、严苛的质量管理体系、强大的技术服务团队、稳定的商务政策和大批量的车厂商用案例，近五十款车规芯片覆盖8位到32位，已应用于国际和国内各大主流车厂，产品和技术广受市场褒奖。

在目前国际形势多变、芯片国产化趋势逐步加强的背景下，芯旺微电子将与 中国一汽、上汽、万向钱潮 等汽车产业链企业进一步展开更深入的合作，加速国产汽车芯片产业的强链、补链进程。

经过多轮融资后，芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等，各方将最大限度发挥独特优势，共同朝着打造世界级中国汽车芯片品牌目标迈进。用自主KungFu内核芯引领中国汽车之芯，打通国产汽车芯片上车通道，以创新奔赴万象山海。

2.甬矽电子先进封装二期项目获甬矽基金等联合投资；

9月19日，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资协议签约仪式在宁波余姚市举行。

图源：宁波通商基金

宁波通商基金消息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司、宁波市甬欣产业投资合伙企业(有限合伙)、宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心（有限合伙）、甬矽半导体（宁波）有限公司共同签署《关于甬矽半导体（宁波）有限公司之增资协议》，宣布由甬矽电子、宁波市甬欣产业投资基金、复华甬矽基金对甬矽半导体（宁波）有限公司进行联合投资。按照规划，甬矽半导体项目 首期增资到20亿元，后期再计划增资到40亿元，其中甬欣基金计划出资8亿元。 （校对/赵碧莹）

3.Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品；

集微网9月21日消息，国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。

“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具在仿真效率和内存消耗方面提供了业界前所未有的性能优势，帮助我们顺利应对信号和电源完整性分析方面的独特挑战。”

“Chipletz 公司的Smart Substrate™ 产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充，”芯和半导体CEO凌峰博士说， “Smart Substrate™ 能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，这对于 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”

芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，在满足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真，从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。

4.小米长江产业基金投资模拟IC企业荣湃半导体；

天眼查显示，9月16日，荣湃半导体（上海）有限公司（以下简称“荣湃半导体”）发生多项工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、江苏疌泉安鹏先进制造产业投资基金（有限合伙）等多家股东。同时，注册资本由1525.351200万元变更为1605.632800万元。

图片来源：天眼查

荣湃半导体成立于2017年，专注于高性能模拟集成电路产品的研发与设计，聚焦数字隔离器、驱动器、隔离放大器等产品系列，并广泛应用于工业控制、新能源汽车、数字电源、智能电器等领域。

成立5年多来，该公司产品已拓展至接口(CAN、RS485)、采样(放大器、ADC)、驱动(MOSFET IGBT driver)领域。（校对/赵碧莹）

5.模拟芯片企业士模微电子，完成超亿元A轮融资；

近日，北京士模微电子有限责任公司（以下简称“士模微电子”）宣布完成超亿元A轮融资，本轮融资由斯道资本领投，北极光创投、飞图创投、均为创投、华峰测控跟投，老股东高榕资本、俱成投资、华登国际、元禾璞华、中关村科学城追加投资。融资资金将用于人才引进、芯片产品量产以及新产品研发。

士模微电子成立于2021年，聚焦高性能模拟信号链芯片设计，设计和销售面向工业级应用的模数/数模转换器 (ADC/DAC)、放大器、高精度基准源以及信号链SoC解决方案。公司创始人是信号链领域的知名海归专家孙楠博士，核心团队由清华、电子科大等院校的校友，以及国内外知名芯片企业的资深专家组成。

士模微电子官方消息显示，其研发的ADC芯片已经向行业客户送测，并进入量产筹备阶段。该芯片产品将应用于工业控制等领域。

今年2月，士模微电子完成数千万元Pre-A轮融资，由元禾璞华领投，俱成投资、中关村科学城、旭创科技跟投。（校对/赵碧莹）

6.工信部：我国电子元器件产业整体规模已突破2万亿元；

9月20日，工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场，主题为“大力发展新一代信息技术产业”。

会上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山介绍，从2012年到2021年，我国电子信息制造业增加值年均增速达11.6%，营业收入从7万亿元增长至14.1万亿元，在工业中的营业收入占比已连续九年保持第一；利润总额达8283亿元。

在推动基础电子元器件产业发展方面，乔跃山表示，我国电子元器件产业发展成绩斐然，已经形成世界上产销规模最大、门类较为齐全、产业链基本完整的电子元器件工业体系， 我国电声器件、磁性材料元件、光电线缆等多个门类电子元器件的产量全球第一，电子元器件产业整体规模已突破2万亿元，在部分领域达到国际先进水平 。下一步工信部将重点开展以下工作：

一是加强产业统筹布局，继续深入实施《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，并与“十四五”制造业有关规划政策加强衔接，充分发挥协调机制作用，共同推动产业高质量发展。二是提升高端供给能力，推动骨干企业加快攻关突破，面向5G通信、新能源等领域，加快关键技术研发及产业化。三是促进产业协同发展，推动电子元器件和电子材料、电子专用设备及测量仪器等加强协作，引导基础电子产业升级。四是持续优化产业环境，加快电子元器件标准制修订，提升相关检测认证及试验平台等公共服务能力，推动电子元器件国际交易中心建设。

工业和信息化部电子信息司副司长徐文立介绍，近年来，工信部大力支持北斗短报文、高精度、低功耗等芯片/模块的研发和产业化，不断改进工艺、提升性能、降低成本。服务基础设施逐步健全。完善北斗网络辅助公共服务平台能力建设，支持车道级应用，2022年上半年，平台北斗活跃用户量平均每日4030万，业务量每日3.2亿次。北斗应用规模不断扩大。国内北斗高精度共享单车投放量突破500万辆，货车前装北斗超过百万辆。 2022年上半年，新进网手机中有128款支持北斗，出货量合计1.32亿部，出货量占比达98.5% 。

此外，据工业和信息化部信息技术发展司副司长王建伟透露，近年来，工信部大力支持操作系统发展，持续攻关核心技术，推动产品升级，深化应用推广，打造良好生态。 在桌面操作系统方面 ，推动桌面操作系统与国际主流芯片架构和应用软件的兼容适配，加快提升产品功能性能，深化推广应用。 在服务器操作系统方面 ，推动服务器操作系统与主流CPU、数据库、中间件等软硬件的兼容适配，加快提高产品国际竞争力。如，欧拉操作系统终端部署量超170万套。 在移动操作系统方面 ，支持骨干企业开展核心技术攻关，加快移动操作系统应用推广和生态建设。 如，鸿蒙操作系统装机量已超3亿台 。

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