集微网报道，开年以来，一则关于中国台湾封装代工厂菱生出售宁波力源100%股权的消息在业内广为流传，这是自矽品、日月光、力成、Qorvo、南茂后，又一家将位于中国大陆封测厂股权卖给中资的国际厂商。

作为自2001年起就深耕中国大陆的封测厂商，菱生选择在此时退出中国大陆市场，既有其自身的原因，也折射出整个封测行业正在经历的动荡。

内卷不停！宁波力源持续亏损

从大环境来看，自2022年以来，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体封测市场需求疲软，订单不足的情况较为严重，导致行业价格竞争非常激烈，国内绝大多数中小企业，甚至有包括甬矽电子、气派科技在内的上市公司都在2023年陷入亏本运营的状态。

根据近期封测厂商公布的财报显示，包括日月光、通富微电等在内的一线大厂业绩均出现了下滑。

笔者从业内了解到，由于封测产能过剩，市场杀价抢订单的情况尤为严重，为稳住公司市场份额，头部封测厂商都没法避免以价换量的策略，中小型半导体封测厂商更是自2022年Q1就面临订单持续下滑的情况，没有足够订单量连基本运营都难以为继。

以菱生在中国投资的封测厂宁波力源为例，2024年2月17日，中国台湾封装代工厂菱生宣布，经董事会决议，出售中国宁波力源100%股权给浙江银安汇企业管理公司，总交易金额7100万人民币。

笔者查阅资料显示，菱生自2001年6月在中国大陆投资宁波力源，后者的主营业务为IC封装与测试，迄今为止实际投资金额达5800万美元，与本次交易金额可谓是相形见绌，那么菱生为何会在此时“贱卖”宁波力源？

原来宁波力源近年来都处于亏损状态，且税后净利亏损达2118.6万人民币，其中2020年亏损6599.2万新台币；2021年亏损4530.2万新台币；2022年亏损幅度进一步扩大，达9274.3万新台币，导致去年底宁波力源净值仅剩人民币2961.7万元。显然，若不能找到接盘方，菱生还得持续向宁波力源输血。

当前，半导体封测市场并未实现全面复苏，尽管在高端智能手机的带动下，中国大陆市场急单涌现，触底反弹的信号已经出现。比如日月光指出，2024年将是全面复苏的一年，上半年库存调整将结束，下半年迎来加速增长。长电科技表示，（2023年）下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。华天科技也调涨了量大刚需产品的封测代工价格。

不过，行业是否真正迎来复苏还存在很多不确定性，大量国内中小封测厂商仍处于价格战之中，对未来的市场发展看法并不乐观。因此，从自身发展来看，菱生在此时卖掉宁波力源变现也合乎情理。

去中化趋势下，外资封测厂陆续撤离

事实上，由于中美贸易战持续升级，近年来包括戴尔、惠普、苹果在内越来越多美国终端厂商都纷纷加速供应链“去中化”，要求供应商大幅减少在中国生产的比重，尤其供应美国市场的产品必须改由非中国厂区生产。

“由于目前全球化慢慢被本土化所替代，当前供应链已经成为公司进入海外市场的最大挑战，公司需要将已经在国内研发生产的成熟产品，采用海外的晶圆厂、封测厂进行生产，而各家代工厂的工艺并不相同，导致公司需要针对海外代工厂的工艺重新做芯片的开发设计。”某国内fabless厂商高管对集微网表示，当然目前并非所有海外客户都有相关要求（非中国生产），可能部分企业是可以接受的。

在上述背景下，越来越多的封测厂退出中国大陆市场。据集微网不完全统计，除菱生外，自2020年以来，已经有矽品、日月光、力成、Qorvo、南茂等外资厂商陆续将中国大陆封测厂的部分或全部股权出售给中资。

早在2020年9月30日，日月光投控就宣布，旗下矽品精密转投资的大陆矽品电子将以9.66亿元人民币价格，出售予大陆存储器模块龙头大厂深圳记忆科技（Ramaxel），此交易案预期将产生新台币8.1亿元的处分利益。

日月光表示，因该厂一直未达经济规模且仍处于亏损状态，考量当地市场变化所以将利用率较低的该厂出售。

据悉，矽品电子的成立原本是为了配合大陆DRAM厂福建晋华集成电路的后段封测需求所设立。不过，美国商务部于2018年底将福建晋华列入出口管制实体清单，该厂因为无法取得半导体设备，只好宣布停工，矽品电子当时也转型争取其他封测订单。不过，矽品电子转型后一直未达经济规模，仍处于亏损状态，所以将其出售。

2021年12月1日，日月光投控再次宣布，将其位于中国大陆的四家工厂及业务以14.6亿美元（约合人民币93亿元）出售给智路资本。

2023年6月27日，中国台湾封测大厂力成宣布，公司召开董事会通过处分中国子公司力成半导体（西安）给美商存储器大厂美光（Micron），出售金额为5143.6万美元，交割日为明年（2024年）6月28日。除出售西安厂外，力成董事会还通过处分力成（苏州厂）70%股权给予深圳江波龙电子，交易金额1.316亿美元。

2023年12月19日，无线连接芯片制造商Qorvo宣布，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密。该交易预计将于2024年上半年完成，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。

2023年12月21日，中国台湾封测大厂南茂宣布，董事会通过100%转投资子公司ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD.出售持有宏茂微电子(上海)的45.0242%全数股权给苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业在内等11家中国当地的合伙企业，总交易金额为人民币9.793亿元。

上述情况并非临时决定，早在2023年1月31日的举办法说会上，力成科技董事长蔡笃恭就曾表示，地缘政治影响困扰产业界，离开中国大陆已是进行式，且进行相当积极。虽然这一言论未必准确，但供应链挑战仍在持续困扰着半导体企业，外资封测厂撤离中国大陆市场隐隐成为行业趋势。

（来源：集微网）