甬矽电子:微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约

2022-09-22  

据宁波通商基金消息显示,9月19日,甬矽电子(宁波)股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目(甬矽半导体(宁波)有限公司)投资协议签约仪式在宁波余姚市举行。

消息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司、宁波市甬欣产业投资合伙企业(有限合伙)、宁波复华甬矽集成电路产业股权投资中心(有限合伙)、甬矽半导体(宁波)有限公司共同签署《关于甬矽半导体(宁波)有限公司之增资协议》,宣布由甬矽电子、宁波市甬欣产业投资基金、复华甬矽基金对甬矽半导体(宁波)有限公司进行联合投资。按照规划,甬矽半导体项目首期增资到20亿元,后期再计划增资到40亿元,其中甬欣基金计划出资8亿元。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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