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第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。
大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平方米。
同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。
诚邀您莅临大会，与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果，探讨合作机会。9月25-27日，相约无锡，不见不散！
论坛免费报名，更有多重惊喜福利~
福利一：报名送免费咖啡
福利二：公众号转发大会文章 送限量版“晶圆”！数量有限，先到先得
福利三：组团来观展享豪礼；团队报名联系：张先生 18916567792（同微信）
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设备担重任，创芯闯征程。9月25-27日，相约无锡，不见不散！
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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