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士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
一期总投资20亿元，二期总投资30亿元。
根据《投资合作协议》，双方在厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）。
截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20......
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
万片。2022年底，公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。
此前1月31日，士兰微发布公告称子公司厦门士兰明镓化合物半导体......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体......
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购(2023-11-24)
制造有限公司新增注册资本，其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。
8月29日，士兰微公告称，为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进，拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元，认缴厦门士兰明镓化合物半导体......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
资70亿元人民币；第二条12寸生产线总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12寸特色工艺芯片生产线。
厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目
2022年7月，士兰明镓正式启动化合物半导体......
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线(2022-08-01)
《投资合作协议》，双方在厦门市海沧区共同投资设立了士兰明镓。
公告指出，士兰明镓启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC功率器件生产线建设项目”。士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告(2024-02-02)
币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下文简称“士兰明镓”）新增注册资本1190012891.96元。
截至2024年1月30日，公司与大基金二期、海创......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
芯片方面实现弯道超车，对厦门乃至福建集成电路产业具有突破性的里程碑意义。此外，士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营，总投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体......
涉及存储器等，福建公布一批重点半导体项目(2024-03-29)
安捷利美维科技高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目、厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、漳州民翔半导体存储项目、晋江存储器生产线建设项目、上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目等。
以下......
士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目(2023-11-24 10:04)
，士兰微公告称，为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进，拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元，认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司新增注册资本。
招股书显示，公司......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入(2021-08-17)
%，预计下半年其营业收入将继续保持增长。
上半年，厦门士兰明镓公司芯片产出逐月提升，已基本实现月产4吋芯片5万片的产能。2021年下半年，厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取......
近190亿，大基金二期10月二度出手(2023-10-31)
晶圆的制造及销售。其中，大基金二期投资额为11.66亿美元。
士兰微
士兰微也多次受到大基金二期青睐。8月28日，士兰微公告，公司拟与关联人大基金二期、非关联人海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体......
产业链渐入佳境，厦门第三代半导体“蓄势待发”！(2021-05-20)
产教融合分平台，开展战略性、前瞻性、基础性、综合性科技创新，以及人才培养合作。
营商环境优势
《新华每日电讯》头版曾刊登过《厦门:构建一流营商环境助力“大招商招大商”》文章，在士兰微化合物半导体项目落户厦门......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
) 有限公司
BelGaN
苏州半导体激光创新研究院
香港科技大学
苏州信越半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
乌镇......
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
苏州半导体激光创新研究院
香港科技大学
苏州信越半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
乌镇实验室
哈尔滨科友半导体......
厦门两岸集成电路标准化技术委员会成立(2024-09-20)
产业培育工程”，重点布局第三代半导体产业，并引进了士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”、士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”，以及士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线”等多......
福建重点项目名单；3大存储厂商财报；“悟空”即将面世(2023-02-07)
存储器生产线建设项目、连江恒申电子级特种气体项目等。
其中，上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目总投资10亿元；厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目总投资170亿元......
华为、比亚迪、华润微等齐入场，科技产业下一个“决战地”是？(2022-08-01)
，TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体市场、全球半导体观察在深圳福田JW万豪酒店举办集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会。
届时，Wolfspeed、英诺赛科、基本半导体......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产(2020-12-22)
两条 12 英寸 90~65nm 的特色工艺芯片生产线和一条 4/6 英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。市场预期，相关产线建设完成后，将不断提升公司在特色工艺领域的核心竞争力。
近年来，士兰......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
芯片12万片/年的生产能力。
SiC功率器件生产线建设项目工程建设期3年，实施主体为公司的参股子公司士兰明镓，募集资金将通过公司向士兰明镓增资的方式投入，本次增资后公司将取得士兰明镓的控制权；项目建设地点为福建省厦门......
又一个10亿项目开工，第三代半导体国产化替代指日可待(2022-08-09)
天润、超芯星芯粤能等企业也逐渐发力第三代半导体领域。
近年来，国内关于第三代半导体项目签约、开工、投产的消息不绝于耳，同时，A股厂商也在募资加速该领域的市场扩张。
如士兰微于7月29日宣布子公司士兰明镓已启动化合物半导体......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。2021年底，士兰微12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达4万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达7万片。
半导体市场”缺芯“大环境下，士兰......
华润微电子2大项目迎来新进展，国产功率半导体好消息频传(2023-01-03)
也取得突破性进展，进一步巩固其龙头地位。
安世半导体方面，则不断加强在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品布局，2022年5月，安世半导体已在奥地利萨尔茨堡与Kyocera AVX......
又一条12吋生产线投产；NAND Flash控制器将涨价！(2020-12-27)
投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
其中士兰微电子12吋芯片生产线项目由厦门士兰......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。
产能方面，士兰微汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片......
士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC 器件芯片已投片成功(2022-10-25 10:04)
士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC 器件芯片已投片成功;10月23日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，近期，士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个......
陆行之：LCD面板、晶圆材料、传感器等厂商去年12月营收明显改善(2024-01-14)
和12英寸晶圆材料、传感器、GaAs砷化镓化合物半导体、散热产业、设计服务，半导体设备及材料；明显恶化的是的PC、服务......
总投资220亿的12英寸生产线项目开工，功率半导体市场已起飞(2022-11-01)
微也于近日披露了多个投资建设项目进展和定增募资预案，包括：
1）通过控股子公司成都士兰投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元；
2）士兰明镓已于2022年7月正式启动化合物半导体......
功率半导体市场起飞！(2024-06-20)
器件芯片的生产能力。
公开资料显示，此次士兰集宏8英寸制造生产项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两个重要项目后，士兰微电子落地厦门海沧的第三个重要项目。这条......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级(2021-06-15)
成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的技术研发和供应链建设，不断开拓新产品、新领......
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(2024-05-22)
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。
士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司和士兰微合资建立。2017年12月，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）共同签署了《关于......
台湾地区化合物半导体产业迎来逆风，各大厂信心不减(2023-02-24)
生产监控数位系统。此举是为了深耕氮化镓化合物半导体的研发与制造，并开拓全球市场。
台亚2021年开始筹建积亚半导体，专注开发碳化硅（SiC）衬底的高功率元件。未来更进一步规划下半年扩大台亚现有厂房洁净室区域，投入......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目(2022-01-05)
达产后实现年销售收入约11.4亿元。
公开资料显示，士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12英寸......
5家半导体厂商公布业绩预告(2024-07-13)
5家半导体厂商公布业绩预告;近日，晶升股份、闻泰科技、士兰微、东尼电子、立昂微5家半导体相关厂商相继发布了2024年半年度业绩预告。其中，晶升股份预计2024年上......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展;近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向其参股公司厦门士兰......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
合作协议》，士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目的实施主体厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称：士兰集宏）认缴注册资本10.6亿元和10亿元。截至目前，士兰集宏的注册资本为20.60......
解读射频前端，5G的必争之地(2016-12-26)
）。
砷化镓/氮化镓化合物半导体芯片制造流程示意图
化合物半导体射频器件产业存在整合元件制造商（ IDM）和（ 无晶圆设计公司+晶圆代工厂）两种商业模式。 传统的国际设计厂商都采用 IDM 形式......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
18日，士兰微与厦门半导体共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，双方在厦门市海沧区规划建设两条12吋集成电路制造生产线（以下简称“12 吋线”），第一条12吋线总投资70亿元......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
要性被业内认为堪比消费单子厂商纳入“苹果产业链”。
“能供货英飞凌证明国产碳化硅衬底在技术和产能上的进步。”集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄向记者表示，无论市场需求情况还是国际巨头扩产趋势，碳化......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，项目总投资20亿元。
公告显示，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了《关于 12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下......
这家GaN外延工厂开业!(2024-05-21)
设备，其中包含8台先进的1400型号Hybrid-MBE，该设备可大幅提升外延片产能，为射频、功率器件提供高性能、低成本的GaN外延片。
埃特曼半导体官网资料显示，作为一家化合物半导体......
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科(2022-06-14)
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科;6月11日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）宣布，公司12寸KrF涂胶显影设备已于10日入驻厦门士兰集科。搬入仪式完成后，公司与士兰......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
器件芯片制造生产线项目。
根据士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体集团”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“厦门新翼”）共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）增资......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
认缴新增注册资本5.61亿元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）放弃优先认购权。
本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由30亿元......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
还首发了衬底。三安半导体表示，展会上有多家重要客户在详细询问三安半导体产品参数后，表示已经确认采购意向。本文引用地址：
图：三安半导体
湖南三安半导体属于三安光电下属子公司，主要业务涵盖、氮化镓化合物半导体......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务，目前建立具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。湖南三安半导体是三安光电在SiC领域布局的重点项目。
从产......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
微已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，目前，公司产品和研发投入主要集中在五个领域，包括功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。
据官网披露，士兰......
联电传出将出售8英寸晶圆厂？(2024-09-30)
联电传出将出售8英寸晶圆厂？;近日，业界消息传出联电洽谈出售8英寸晶圆厂，联电则回应“不评论市场传言”，但指出，其中1座8英寸厂将准备先试产化合物半导体氮化镓（GaN）技术。
据悉，联电......
相关企业
;山东华光光电子有限公司国外经销部;;山东华光光电子有限公司成立于1999年11月，是专业从事化合物半导体外延材料及光电子器件研发、生产、销售的高新技术企业。公司
和电子产品包装等工序的材料解决方案。从最新颖的材料配方液体灌封包级别的底部填充和低应力，高强度模具化合物半导体及光电应用下的Hysol品牌，产品具有可靠性，也成为了目前行业内性能，成本效益和易用性的代名词。Hysol的产
率灯管 集成电路 3、杭州士兰明芯： LED芯片 4、咸 阳 彩 虹： 荧光粉 5、江 苏 长 电： 三极管 6、南 京 中 宝： 二极管 7、其它电子元配件系列：电阻\电容\电路板加工等业务
;山东华光光电子有限公司;;山东华光光电子有限公司成立于1999年11月，是专业从事化合物半导体外延材料及光电子器件研发、生产、销售的高新技术企业。公司由潍坊市投资公司和山东大学共同出资组建，分别
;厦门士林电机有限公司;;
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
;扬州华夏集成光电有限公司(市场部);;扬州华夏集成光电于03年在扬州经济开发区设立，专以开发生产III-V族化合物半导体元器件的外商独资企业，注册资本登记为1200万美元，总投资为2980万美
;美国科锐Cree;;Cree（科锐）成立于1987年，是美国上市公司，为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率
，轴承，力学扭矩测量）、半导体化合物半导体 （镀膜- PVD, MBE, ALD, PLD,MOCVD，PECVD, 度量检测-- 原子力显微镜，三维光学形貌仪，三维接触式形貌仪，膜厚
/Monitoring Grade）,3-5族化合物晶片,SOI晶片等. 本公司可提供标准规格产品,也可以根据客户的特殊要求进行定制规格产品的生产与销售. 公司专长于提供各大院校和研究院所所需要的各类特殊规格的半导体