资讯
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
接温度、焊接时间和焊接电流等，以避免焊接过程中产生过高的温度和过长的焊接时间，从而减少焊点的氧化和烧焦现象。
选用合适的锡膏和......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
B：焊锡膏与焊锡膏......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
剂（包括锡膏和返修用的锡线）和敷形涂层。SIR通常被用于证明产品的电气绝缘和抗电化学腐蚀状态。下面的SIR测试是对免清洗助焊剂组装PCA所用的各种材料组合的测试，工作......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
采用100%再生金制成的键合金线和采用100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产品。贺利氏电子通过在产品中加入再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。由再生锡配制的焊锡膏和......
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024(2024-03-21 09:12)
氏电子推出采用100%再生金制成的键合金线和采用100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产品。通过在产品中加入再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。由再生锡配制的焊锡膏和......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
置元器件之前，PCB上短暂的锡膏层，记得去了解一下钢网的定义。
焊锡......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
色。
阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。
阻焊......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
的定量分配是非常重要的；锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分，焊锡膏、SMT钢网模板、和印刷机，其中，如何评估采购到一张好的SMT钢网，一台好的锡膏......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
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的问题。明明已经一再的检查过所有回焊炉温度(Reflow Profile)设定并确认无误，可是还是经常发现这类电阻电容有空焊的情形发生，而且还出现在固定位置，观察焊锡......
音圈马达的工作原理及行业应用(2023-08-03)
只预留0.59mm的间隙焊料，甚至更小。对于摄像头的焊接，现在已经从手工焊接发展到激光焊接。激光焊接专用焊锡膏，由于采用了特殊的防飞溅焊锡膏材料，可以保证焊锡膏在激光快速焊接过程中不飞溅(最快可达0.3秒......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
温度与时间
：焊接温度和时间应根据焊接材料的种类、厚度和焊接要求来确定。一般来说，焊接温度应控制在焊锡丝的熔点以上，但不应过高以避免损坏元器件或造成焊接不良。焊接......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
点的形成与固化
在焊锡熔化并润湿元件引脚和焊盘后，焊接点逐渐形成。在真空环境中，焊接点的形成过程更加稳定和可靠。随着温度的降低，焊接点逐渐固化并形成稳定的电气连接。由于......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
材料：用于将电子元器件与PCB连接起来，常见的焊接材料有焊锡丝、焊锡球、焊锡膏等。选择合适的焊接材料对保证焊接质量和电路稳定性至关重要。
电路设计：这是PCBA的“灵魂”，它决定了元器件在PCB上的......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
上方
蓝
字，获取学习资料！）
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种......
贺利氏电子庆祝新加坡先进封装卓越中心成立两周年(2022-12-14)
为客户开发材料和应用解决方案。
新加坡先进封装卓越中心专注于先进封装产品开发，包括焊锡膏、烧结银、焊锡线和键合线等。中心拥有先进的设备，从锡粉开发到化学配方，从先进测量到半导体应用设备，一应俱全。目前，卓越中心团队拥有26名研......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
在槽中被预先加热熔化状态，泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔融的焊料波使PCB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热，同时也为形成焊点提供了所需的焊料。在回流焊中，焊料(焊锡膏)是被预先定量分配到PCB的焊......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢网板将焊锡膏......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
人员的技能水平以及生产流程的合理性等因素对产能的影响。
97. SMT中，如何选择合适的焊接材料？
根据产品的特性和焊接要求，选择合适的焊接材料，如焊锡丝、焊膏......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
是裸露的，焊锡膏或助焊剂的飞溅都有可能影响IDT 的信号和声波之间的转换。对此，开发的AP5112和AP520系列产品在开发时均在飞溅方面做了深入的研究，从而尽可能避免飞溅问题。Bump 中空......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
无铅锡膏，焊锡粉规格为：
Type3.
3.1.2 焊接材料印刷设备（松下 SP 28P-DH）参数：锡印......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满，可能......
电动助力转向用电机与ECU的电源一体化(2024-05-13)
了小型化和较高的可靠性，也找出了解决热造成的影响以及占空间等问题的布局方案。关于焊锡问题，通过对材料的构成和焊盘的形状进行改良而得以解决。
热的问题是实现电源一体化的一项巨大难关。通过......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。
OSP表面......
搞定高频信号传输，这样设计SMT焊盘(2024-10-04 11:52:22)
。
SMT焊盘的厚度是40mil，包括连接器引脚和焊锡在内的这个厚度几乎是微带PCB走线厚度的40倍......
掌握电位器结构，SMT工艺不良分析不迷路(2024-10-23 07:01:04)
，常用于消费类电子产品中。敞开式的平状电位器仅适用于焊锡膏-再流焊工艺，不适用于贴片波峰焊工艺。
图1敞开......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
现出优异的脱模性能，并且可操作时间长，无飞溅，空洞率低。
主要优势
使用高品质Welco™ 焊粉
在最小90μm 的细间距应用中焊锡膏脱模
性能稳定
仅用DI 水即可清洗掉
超低空洞率
无飞溅或锡珠
只需......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。
5、椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。
6、开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。
二、特殊焊盘
1......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
焊
：一种通过加热熔融焊锡膏对电子元器件进行焊接的工艺方法。
可靠性
：产品......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
板焊接曲线最高熔点温度越高，其分层和熔化现象约明显，如图12。所以有时需要通过预加热方式或采用低温焊锡膏来解决现存封装的问题，这都会增加应用成本和系统的长期工作可靠性。
改进封装TO-247......
梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届高博会(2022-08-12)
新标准下的工程人才。
西北工业大学老师参观交流
除此之外，多所高校的老师都对梦之墨T Series PCB快速制板系统的高度集成表现出浓厚的兴趣，体积小巧，集成打孔、孔金属化、线路打印、字符丝印、裁切、打印焊锡膏......
东芝宣布推出面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET(2019-12-26)
品是东芝首款[1]采用紧凑型SOP Advance（WF）封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构，安装在电路板上时能够进行自动目视检查，从而有助于提高可靠性。新型MOSFET......
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
珠的形成原因，以供大家参考。在PCB线路板离开液体焊锡的时候，非常容易形成锡珠。这是因为在PCB板和锡波分离的时候，它们之间会拉成锡柱，然锡柱拉断掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，焊锡落在PCB板上......
pcb开路分析：揭秘电子元件背后的“故障密码(2024-10-23 22:29:29)
的原因有多种，包括以下几点：
1. 焊接不良、焊锡过少或者焊锡导致的短路等问题可能导致PCB开路。
2. 线路受到机械损伤或者化学腐蚀，导致......
SMT入门：5分钟搞懂PCB和PCBA区别！(2024-10-18 21:35:02)
。
这一步骤的目的是确保电子元件与PCB之间的连接稳固可靠。
通过高温热风或红外灯等方式，焊锡膏会被熔化并填充到电子元件与PCB之间的缝隙中，形成......
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求(2024-11-04 06:46:39)
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求;
在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器(2023-07-06)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率
美国......
东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线(2023-06-26)
XPH13016MC已通过AEC-Q101汽车可靠性标准认证。SOP Advance(WF)封装是一种采用可焊锡侧翼引脚结构的表贴式封装。这种封装方式不仅便于对电路板安装状态进行自动外观检查，还通......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
于双列直插式器件。
6、开口形焊盘
为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
检测 PCB 上的电子元件和焊点的质量。
10. X-Ray Inspection：X 射线检测，用于检测 BGA 等封装内部的焊点质量。
11......
PCB线路板流程术语中英文对照(2024-12-10 19:05:32)
Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器(2023-06-21 15:09)
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器;该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡......
芯片常见测试手段：CP测试和FT测试(2023-03-15)
证焊接质量
焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器(2023-07-06 10:40)
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器;器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 日前......
PLC压线鼻子的正确接法 PLC程序中要用常开的原因(2024-01-25)
用电烙铁加热线鼻子，要让里面的铜线加热一段时间，最后再将焊锡对准电烙铁，要你将里面的焊锡慢慢融化，均匀地将焊锡连接牢固。
3、等到冷却之后就可以压线鼻子了，最后再用绝缘胶带包裹好就可以。
05
压线......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
吸錫
(wicking)
4、
減少吸錫 程度
五、焊球和焊......
教你怎么去测量电压降？(2023-03-17)
续高度符合的样品。在加速老化和电压降测量后，这些样品可用于拉力测试。 2. 准备3个样品用于确定4.5.6.4-第6步电压降计算扣除的参考值。这些“待扣除”样品上需焊锡。在电......
Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器(2023-06-21)
A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种......
激光锡焊在TWS蓝牙耳机中的应用(2023-08-22)
各个零部件之间通过锡焊形成电连接，使耳机具备传输声音、智能控制等功能。
普思立激光焊锡机优势：
1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热，其它区域不承受热效应；
2、精度高：光斑......
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ISO9001质量体系标准认证，产品的要技术指标达到或超过同类产品的先进水平。 品种最多， 锡焊产品、焊锡丝、焊锡条、无铅焊锡、含银无铅焊锡、无铅焊锡丝、无铅焊锡条、特殊焊不锈钢、镍、铝、铜等焊锡、焊锡膏和
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