资讯
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
的研究，尽管有持续的价格压力，但是有机基板仍然保持最大的市场占比，达到74 亿美元，预计在2017 年将成长到87 亿美元。多数的封装材料面临较低的收入增长，因为终端客户不断寻找以更低的价格成本来达到封装......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
国产替代历史时期下迎来加速发展的机会。据悉，环氧塑封料作为一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体，加入固化剂、填料及多种助剂混配而成，主要为芯片提供隔绝、保护、散热等作用。目前，绝大部分微电子器件都采用环氧塑封料，其在芯片封装材料......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%。
晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
Semiconductor Packaging Materials Outlook)，预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
招股书介绍称，该公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口(2023-07-11)
（高级辅助驾驶系统），其中涉及的摄像头、雷达和激光雷达等产品都有配套的封装材料需求；第三是车联网，涉及到无线通讯、互联相关半导体产品；第四是汽车的终极目标自动驾驶，这对中央算力芯片的......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
焊点断裂。
2.封装材料
按芯片的封装材料分为金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。
（1）金属封装：金属材料......
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？(2022-12-27)
八脚语音芯片中的八脚指的是什么？;八脚语音芯片中的八脚指的是什么？八脚其实是指八引脚，而引脚又被叫做管脚。引脚就是指从集成电路（芯片）内部电路引出与外围电路的接线，引脚构成了这块芯片的接口。八脚语音芯片主要是指硬封装......
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长(2024-01-02)
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长;
【导读】业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？;
来源：内容来自中国LED网 ，谢谢。
现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片，熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小，然后再根据相同的芯片......
封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视(2017-08-11)
技术的演进，原本是扮演着不可或缺角色的封装材料供应商(包括载板)，也逐渐在技术演进的下，市场将急速的萎缩。此时，封装材料供应商需调整其研发方向，并逐渐向前段制程跨进以及布局，才可......
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？(2023-04-03)
原有含玻纤树脂载板在激光钻孔所遇到的困难度。
但是，随着产业转向小芯片设计，封装的重要程度日渐提升，进而给封装材料提出了新需求。
“因为这些多小芯片......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
国产原料及相应配方制定与之匹配的烧结工艺，烧结设备。
目前，氮化硅材料广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域，是这些领域的关键材料，也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料。今年以来，氮化硅材料......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
石既可以用在衬底上，也可以用在外延上，也可以与其它材料混合使用，比如硅和金刚石。用人话解释就是把芯片的底层换掉，可能其中一两层材料是金刚石，也可能整个芯片大部分构成都是金刚石。
为什么要用金刚石造芯片......
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-10)
一步加强我们的业务。据日经新闻网报道，住友电木新工厂的占地面积约为现有工厂的两倍，如果进一步增强生产线，能使中国的产能翻番。住友电木表示，中国的封装材料消费量占全球的6成，因此计划扩大中国市场。虽然......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
目标。
华进半导体二期先进封装项目开工
12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。
作为国家集成电路特色工艺及封装......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
应用落地包括功率分立器件和功率模块。其中，碳化硅芯片的优良特性，需要通过封装与电路系统实现功率的高效、高可靠连接，才能得到完美展现。经过专业的设计和先进的封装工艺制作出来的碳化硅MOSFET功率模块，是目......
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-09)
一步加强我们的业务。
据日经新闻网报道，住友电木新工厂的占地面积约为现有工厂的两倍，如果进一步增强生产线，能使中国的产能翻番。
住友电木表示，中国的封装材料消费量占全球的6成，因此......
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产(2021-07-28)
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产;7月28日，日本半导体封装材料厂商住友电木宣布，其中国子公司住友电木（苏州）有限公司（以下简称“苏州住友电木”）将通......
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块(2021-12-02)
资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。
据官方资料披露，利普思成立于2019年，专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，拥有创新的封装材料和封装......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
包括硅晶圆片、化合物半导体；制造材料包括电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品；封装材料包括芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
半导体材料......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
江丰电子的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺。
封装基板
完整的芯片由裸芯片(制造完成的晶圆片)与封装体(封装基板、固封材料和引线等)组合而成，封装材料的门槛比晶圆制造材料要低一些。半导体封装材料......
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？(2024-08-27)
中。这究竟是为什么呢？
原因 1
早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因 2
芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成......
凯柏胶宝®采用TPE材料推出的创新包装解决方案(2024-05-29)
凯柏胶宝®采用TPE材料推出的创新包装解决方案;
你是否曾思考过日常生活中化妆品、食品和医疗用品的包装材料？在纸张、塑料、玻璃和金属中，塑料是最常见的。然而，随着......
为什么晶振不集成到芯片内部去？(2024-06-19)
为什么晶振不集成到芯片内部去？;原因1、早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的，芯片 （集成......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
是客户需求强劲导致封测产能供不应求。实际上，在这之前因IC载板涨价、导线架材料成本增加，日月光去年Q4已经针对封测新单和急单上调了20%-30%的价格。封测成本究竟在芯片成本构成中占了多大比例？
讨论该话题前，首先要区分不同的封装......
新能源汽车的电池都有哪些材料？ 企业如何进行布局？(2024-08-01)
布局等要求。关于动力锂电池的封装材料的要求也十分严苛，因此，动力锂电池封装塑料材料要满足以下性能要求：
1.良好的耐化学腐蚀性、耐油性;
2.极好的耐高低温性，优秀的力学性能;
3.高流动，加工性能优良，优越......
SK海力士将于第三季度量产GDDR7 DRAM芯片(2024-08-01)
。
为了在保持芯片尺寸的同时降低热阻，SK海力士将散热基板的层数从四层增加到六层，热阻降低了74%。此外，公司还应用了环氧模塑料，这是一种重要的半导体封装材料，能够保护芯片......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装......
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？(2022-12-12)
产品，同时还提供了市场上一些最坚固、最耐用和最具成本效益的封装材料，助力下游客户制造尺寸和热稳定性以及出色的耐磨性、抗蠕变性和耐化学性的封装部件。
此外，索尔......
晶振没有内置到芯片中的原因 stm32f10x系统时钟工作原理(2024-05-31)
呢？
原因1、早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成电路) 的材料是硅，而晶......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装材料......
先进半导体封装技术趋势：2.5D和3D深度解析(2024-01-15)
提高性能。
面积：在用于高性能计算领域的芯片中需要较大的封装面积，而在3D集成中需要较小的z形状因子。
成本：通过采用替代材料或提高制造设备效率，持续降低封装成本。
2.5D和3D封装技术包括各种封装......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
一起来聊聊赛米控丹佛斯的DCM系列(2024-04-22)
碳化硅的引入，这一问题更加突出；事实上，碳化硅的主要问题是材料密度的散热；因此需要一个适应的封装和系统集成。
①塑料外壳和封装：更好的导热系数
塑料外壳，注塑封装等；硅凝胶，环氧树脂。
②芯片粘接：提高......
存储大厂NAND技术迎突破(2024-07-04)
产品中容量最高）相比，2Tb BiCS8 FLASH QLC闪存位密度约提高了2.3倍，写入能效比提高了约70%，全新的QLC产品架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片，从而为业界提供4TB容量，同时，它还具有更小的封装......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片材料......
AMD北极星改良版来了！RX 485/移动显卡功耗大降(2016-10-15)
是“女友”14nm的功劳，GPU芯片的金属屏蔽层有了更精致的封装。
其实嵌入市场的产品型号是，之前我们已经报道过，一向对功耗敏感的移动版本爆料是Radeon RX 475M（P11）和Radeon......
D32VF103控制器的定位是什么？(2024-07-10)
D32VF103控制器的定位是什么？;对于GD32VF103一些想法
1.定位是什么？
2.编程模型是什么？
3.目前有哪些软件生态可以使用？
4.可以怎么玩？
1.定位是什么？GD32VF103......
电源模块封装技术，太热了(2024-07-30)
%。
Yole数据显示，电源模块的市场将从2023年的80亿美元增长到2029年的160亿美元，年复合增长率达到12.1%。
其中，电源模块的封装成本完全取决于封装材料（如芯片贴装和陶瓷衬底材料......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
尺寸范围0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供优异的粘合性和固化性能。”粘合剂技术半导体封装材料业务全球市场总监Ramachandran Trichur表示......
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装设计(2024-02-26)
模块在实际工况下充分发挥上述优势，长电科技运用低杂散电感封装技术、创新材料互连封装技术和先进的热管理技术，并结合客户实际使用需求，提供全银烧结工艺、铜线键合、单面直接水冷等系统集成方案。
此外，SiC功率芯片......
六大展区聚势来袭,SEMI-e 掀半导体产业技术“芯” 浪潮(2023-02-28)
展区
目前，国内晶圆制造企业在5G、人工智能、新能源等领域取得了显著成果。同时，中国的封装产业也在不断升级和转型，从传统的普通封装向高端封装领域拓展，涉足芯片封装、封装材料等领域。
本届展会将推出晶圆制造及封装......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-11-30 11:25)
种类型的金属引线框架和基板上均可使用；其次，对于尺寸范围0.5 mm x 0.5 mm 至 3.0 mm x 3.0 mm的芯片，均能提供优异的粘合性和固化性能。”汉高粘合剂技术半导体封装材料......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏;
【导读】研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
一般是FR4，而DBC常用的陶瓷绝缘材料是氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）。本文分析的IGBT模块，内部有6个DBC，每个DBC有4个IGBT芯片和2个Diode芯片。其中2个IGBT芯片和1个Diode......
相关企业
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以
;嘉盛电子商行;;深圳市嘉盛电子一直以信誉为主． 诚信经营，货真价实． 是什么货就是什么货．质量保证 以跟广大客户长期合作为基础． 价格可以谈，质量你放心．
酸酯、聚氨酯等新材料的研发。产品广泛应用于机械装配、密封；选矿、冶金、电力行业的耐磨防腐；PTC热敏电阻、光伏组件、LED照明、芯片的封装；以及其它电子电器行业导电、导热、阻燃的灌封和粘接。 双键
;深圳鑫宇晖电子有限公司;;本公司专业从事LED芯片的销售，为国内各种类型的封装工厂提供芯片。产品广泛运用于各种发光二极管食人鱼.背光源.显示屏.交通灯等高科技产品。方面公司本着“信誉第一.质量
;上海联单数码科技有限公司;;还是什么都没有
;深圳东科半导体有限公司;;深圳东科半导体有限公司是由一些致力于半导体事业的有志之士发起组建的集成电路设计公司，成立于2009年，总投资1000万元人民币。公司主要从事电源管理芯片、LED驱动芯片及其它消费类电子产品芯片的
;东科半导体有限公司;;深圳东科半导体有限公司是由一些致力于半导体事业的有志之士发起组建的集成电路设计公司，成立于2009年，总投资1000万元人民币。公司主要从事电源管理芯片、LED驱动芯片及其它消费类电子产品芯片的
;香港忠芯国际电子有限公司;;本公司只做自己的现货,报价什么就是什么,欢迎来电. 查看全部>> 主营：只卖自己库存， 欢迎询价！
;隆兴家电维修部;;其实也不是什么公司，就是一个小小的家电维修部
;东莞市长安义鸿包装材料厂;;东莞市长安义鸿包装材料厂是一家集生产加工、经销批发的，高温胶带、保护膜、特殊胶粘带、3M胶带、PE胶袋、汽泡袋、珍珠棉、包装材料是东莞市长安义鸿包装材料