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已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
增资完成前后，士兰集科的股权结构如下：
图片来源：士兰微公告截图
公告指出，士兰集科本次增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
据了解，士兰集科为士兰微......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道;近日，IGBT领域接连迎来好消息，闻泰科技和士兰微两大A股知名厂商各自宣布了在功率半导体领域的重大进展。
闻泰科技：自研......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣;
寒冬漫漫or黄金时代?It’s a question.
受地缘政治及疫情等影响，全球经济放缓。2022年全......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份(2020-12-31)
生产线二期项目建设，项目建成后，将形成新增年产43.2万片8英寸芯片的生产能力。
士兰集昕8英寸生产线是士兰微IDM模式的重要环节，是士兰微产品向中高端领域突破的关键步骤，士兰集昕8英寸生产线的加快建设有力推动了士兰微......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
这一细分产业链条补齐短板，推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。
值得一提的是，在汽车芯片赛道，士兰微早已布局。年报披露，2021年基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
曾在投资者互动平台表示，公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域。公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块，用于汽车空调IGBT、IPM智能功率模块，其他还有多种汽车芯片在开发中。
士兰微......
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
设计与制造一体（IDM）的企业。目前士兰微产品和研发投入主要集中于五个领域，功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。
据了解，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片......
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购(2023-11-24)
，募集资金总额49.60亿元，募集资金净额约49.13亿元。
士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM......
购入离子机攻第七代IGBT！原厂功率器件中国对手，杭州IDM老厂漂亮翻身(2021-03-15)
剧烈，消费费用巨大，士兰微需要大量投入经费研发功率器件，一直处于亏损边缘。
图：来自士兰微官网
不过，随着士兰微在功率半导体和MEMS传感器领域的突破，以及国家对芯片产业的扶持，士兰微在2017年迎......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
本次募集资金投资项目均与公司主营业务相关，有利于提高公司核心竞争力。
图片来源：士兰微公告截图
预案显示，年产36万片12英寸芯片生产线项目工程建设期3年，实施主体为公司控股子公司士兰......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。
根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在......
2025，中国8英寸碳化硅产线竞逐潮头(2025-01-10)
，其中，新能源汽车是当前碳化硅芯片最大规模的应用市场。士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目建成后，一方面有助于提升士兰微碳化硅芯片制造能力，另一方面可以满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有望向更多应用领域提供碳化硅芯片......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产(2020-12-22)
两条 12 英寸 90~65nm 的特色工艺芯片生产线和一条 4/6 英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。市场预期，相关产线建设完成后，将不断提升公司在特色工艺领域的核心竞争力。
近年来，士兰微......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域(2023-03-03)
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域;3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）非公开发行股票申请。
据披露，士兰微......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
设计与制造一体（IDM）的企业之一，目前，公司产品和研发投入主要集中在五个领域，包括功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。
据官网披露，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
指出，2021年公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要包括三方面原因：
2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。
士兰微表示，公司与大基金二期根据《增资......
士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目(2023-11-24 10:04)
本次向特定对象发行募集资金拟用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和补充流动资金。
士兰微表示，本次募投项目的实施，有助......
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线(2022-08-01)
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线;近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片......
士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案(2022-11-15 15:12)
-SPC7L系列产品，应用于电动工具的低压合封MCU-SPC6L系列产品；应用于电动两轮车的SC32F56系列产品。
图1：士兰微家电及工具解决方案
在白电领域，士兰微可提供MCU-SC32F58......
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装(2024-11-26)
实际使用情况如下：
士兰微公示募集资金投资项目基本情况
士兰微在公告中解释延期原因称，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。
图片......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功;10月24日，士兰微发布公告称，近期，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
集科事项获股东会审议通过。
2021年底已实现一期项目月产4万片目标
3月9日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，12月份芯片......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告(2024-02-02)
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告;1月30日，芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告，详情如下：
芯联集成：SiC业务营收预计超过10亿......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。
对上述项目的接连增资，不仅体现了国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持，也体现了士兰微发挥IDM模式优势，加快汽车半导体芯片......
士兰微净利或大增2145%-2165%，A股半导体市场预增王出炉？(2022-01-26)
综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。
2021年士兰微控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利；公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现......
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年(2024-11-26)
向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。
公告显示，士兰微称“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是其完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
启动扩产。
20亿元扩产12英寸项目
5月11日，士兰微发布公告宣布，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复(2021-08-02)
且不超过拟购买资产交易价格的100%。
士兰微表示，通过本次交易，公司将增加对标的公司的持股比例和控制力，进一步推动8吋集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展，增强公司生产制造能力和未来盈利能力。本次......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要
国内存储产业再起飞
DRAM产品恐面临供不应求
HBM3E/HBM4，引爆全场！
晶圆代工领域动态频频
士兰微投建8英寸......
汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场(2022-07-11)
器、电源管理芯片、数字音视频电路等集成电路产品；LED芯片及外延片等业务板块。
对于当前市场上备受关注的MCU产品，士兰微公司人士向《科创板日报》记者表示，公司MCU产品主要应用于消费电子领域，但由......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设(2021-02-19)
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设;东南网报道，今年厦门海沧士兰微等多家企业响应号召，生产线工人留厦参与春节不停产。
士兰微方面，90%产线工人留厦参与春节不停产，生产......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目(2022-01-05)
等重大产业项目。
据悉，厦门士兰微电子新增的年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目正在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
涨涨涨涨！4家国产芯片厂商同一天宣布涨价(2021-06-02)
涨涨涨涨！4家国产芯片厂商同一天宣布涨价;据热心读者提供的4张截图来看，士兰微、智浦芯联、瑞纳捷、上海复旦微这4家国产芯片厂商不约而同地在5月31日发布“芯片价格调整通知函”。
关于涨价原因，4家厂......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入(2021-08-17)
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入;8月16日，士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示，2021年上半年，士兰微营业总收入为 33.08亿元，同比......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
生产线的投入并顺利实现产出，目前已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12英寸全尺寸)的生产能力。
此外，士兰微旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。
产能方面，士兰微汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能;5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新(2023-05-23)
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新;5月21日，杭州士兰微电子股份有限公（以下简称"士兰微）发布公告称，为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）“汽车......
无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估(2024-09-23)
坚持市场化运作、专业化管理，采取“子基金+直投”方式，主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域...详情请点击
3士兰微16亿增资敲定
近日，士兰微宣布，计划与厦门半导体共同向其参股公司士兰......
士兰微：重组事项获有条件通过(2021-07-01)
士兰微：重组事项获有条件通过;6月30日，士兰微发布公告，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开 2021年第14次并购重组委工作会议，对公......
士兰微电子获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-02-22)
40A FS5代绝缘栅双极型晶体管/SGTP40V120FDB2P7产品荣获优秀技术创新产品奖。
此次士兰微电子获奖的SGTP40V120FDB2P7芯片......
士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%(2021-10-30)
结构调整推动毛利率持续提升。
截至今日收盘，士兰微涨近3%，报61.67元，市值873.3亿元。
中信证券表示，公司是本土IDM大厂，目前主赛道为功率器件(营收占比超过60%)，同时积极布局电源管理芯片......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品。今年前三季度公司，士兰微实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%，其中，受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响，公司器件芯片和LED订单下滑，第三......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-07)
，受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响，公司器件芯片和LED订单下滑，第三季度公司实现净利润同比下降约四成。
近期接受机构调研时，士兰微高管预计，第四季度公司营收有望稳定向上，汽车......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
增长6.43%，其中，受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响，公司器件芯片和LED订单下滑，第三季度公司实现净利润同比下降约四成。
近期接受机构调研时，士兰微......
相关企业
电子控股。公司成立于2005年1月，注册资金2000万元，是一家专业从事光电器件、光电集成电路以及光机电一体化系统等产品的设计、制造、销售和服务的高新技术企业。 士兰光电依托于士兰微电子的芯片设计能力和芯片
hangzhou-silan;士兰微电子;;
;杭州士兰微电子;;电子
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
;中意安电子商行;;《中意安电子》代理品牌：UTC― 士兰微―上海贝岭―TD（ 泰德）― SSC
;深圳晶宇通电子;;我司主要代理士兰微IC，SD42525 SD42522 SD42560 SA7527 SD42527等SVD1N60-13N50等MOS管。
，士兰微，德信，硅动力，智融，英集芯，登丰微，宝砾微等著名品牌IC、二三极管、二三端稳压、集成电路! 本公司将秉承“诚信经营、互惠互利、共同发展”的宗旨，一如继往地为广大新、老客户提供优质服务！ "您的
士兰微，SM国微，BL贝岭，PERICOM,XILNX,MAXIM,LINEAR,DALLAS,ATMEL,WINBOND等品牌。并回收库存IC！！
;深圳诚为通电子有限公司;;公司代理的的韩国信安、美国万代、杭州士兰微畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司与多家原厂建立了长期稳定的合作关系。深圳市诚为通电子有限公司经销的韩国信安、美国
;东莞立汉电子科技有限公司;;立汉电子科技公司位于制造业基地东莞市,主要代理经销风华 士兰微 东芝 三垦 NEC 索尼 罗姆 RENESAS 等品牌电子元件.