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针对16种PCB焊接缺陷有哪些危害?; 电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷......
产品质量。 37. SMT中常见的焊接缺陷有哪些,如何避免? 常见的焊接缺陷包括虚焊、焊接桥接、焊接短路等。 避免方法:确保焊接......
基于机器视觉的表面缺陷检测难题研究;随着新一代信息技术与制造业的深入融合,引发制造业产生巨大变革,逐步从数量扩增向质量提升转变。通过提升产品质量来生产高附加值、高利润的产品,可以......
SMT BGA焊接缺陷有哪些?不良原因分析与改善对策; 一、焊料桥接 焊料桥接是不可接受的。电 气测试、光学检验(内窥镜)或者X射线......
了巨大的经济与社会效益。   自动视觉识别检测目前已经用于产品外形和表面缺陷检验,如木材加工检测、金属表面视觉检测、印刷电路板缺陷检查、焊缝缺陷自动识别等。这些检测识别系统属于二维机器视觉,技术......
机器视觉中的表面缺陷检测有什么用?;在工业制造的过程中,不可避免会出现各种各样的生产缺陷。 在过去,大部分产品是通过人工肉眼检查,随着机器视觉技术的不断发展,用机器代替人眼已经成为趋势。 表面缺陷......
清洁度就能提高可靠性。 不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而......
处理作为一种常见的PCB表面处理方法,具有提供保护层防止铜氧化并形成可靠可焊接表面的双重作用。然而,铜和锡之间的强亲和力导致铜锡扩散作用,损害锡层的完整性并导致表层下氧化,从而......
转前应对绕组和轴承进行检查。 电机三相电流不平衡的原因有哪些? 三相电压不平衡; 电机内部某相支路焊接不良或接触不好; 电机绕组匝间短路或对地、相间短路; 接线错误。 为什么60Hz的电机不能接于50Hz的电......
润滑脂冻结; 3.导线接头焊锡粉化。 因此,电机在寒冷环境中应加热保存,在运转前应对绕组和轴承进行检查。 电机三相电流不平衡的原因有哪些? 1.三相电压不平衡; 2.电机内部某相支路焊接不良或接触不好; 3......
引用地址:SiC 制造的发展已经完成了从100毫米(4英寸)到150毫米(6英寸)晶圆的艰难过渡,正在向8英寸迈进。SiC 需要在高温环境下生长,同时具有高刚性和化学稳定性,这导致生长的 SiC 晶片中晶体和表面缺陷......
基于改进FCOS的表面缺陷检测算法;相比two-stage方法,one-stage的目标检测算法在工业界更受追捧。one-stage的模型目前可以分为两大类:anchor-based和anchor......
基于机器视觉的缺陷检测常用算法有哪些;压铸模服役过程中的工作环境恶劣,模具零件表面不仅需要承受高速金属液的冲刷,还要经历合模、压射、开模、冷却过程中剧烈的热交换,故压......
元件牢牢粘附在电路板上;而锡条则是波峰焊中的消耗品,确保焊接质量的关键。 还有 助焊剂 ,它的作用类似于催化剂,帮助焊料更好地润湿被焊接表面,提高焊接......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些?; 在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)以其高精度、高效率的特点,成为了现代电子产品制造的主流技术。然而,随着......
对被测物体的三维重建。 通过差异化的测量模块,Omni系列可分别或同时实现产品外轮廓尺寸测量或表面缺陷检测功能,可帮助客户把控宽度、高度、面积、重量以及产品表面缺陷等重要的品质因素,并通过对测量数据的统计和分析,助力......
电压是否符合要求; 3、检查起动设备是否良好; 4、检查熔断器是否合适; 5、检查电机接地、接零是否良好; 6、检查传动装置是否有缺陷; 7、检查电机环境是否合适,清除易燃品和其它杂物。 二、伺服电机轴承过热的原因有哪些......
不良。 润湿性 :润湿性是指焊膏在焊接过程中对焊接表面的附着能力。良好的润湿性可以确保焊膏与焊接表面......
完整性 :在高频信号传输中,合适的走线宽度可以减少信号衰减和失真,提高信号完整性。 23. PCBA生产中的焊接工艺有哪些......
29. SMT BGA设计与组装工艺:影响BGA焊接可靠性的因素有哪些?; 可靠性是指在给定条件下,并在规定的时间内 产品以可接受置信水平提供指定功能的能力。电子......
8. SMT BGA设计与组装工艺:BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些?; BGA连接器,全称为Ball Grid Array Connector,其命名来源于连接器内部的球形焊接......
都带有滚花,因此焊接时上层材料横向移动,而下层材料固定不动,这样上下层之间产生相对运动。在压力作用下,连接表面上粗糙的凸起不断相互摩擦和塑性变形。 超声金属焊接形成分子键的三个主要阶段是:·相对......
脂不足或未定期更换,变质干结。 3伺服电机三相电流不平衡的原因有哪些? ① 三相电压不平衡。 ② 电机内部某相支路的焊接不良或接触不好。 ③ 电机绕阻匝间短路或对地相间短路。 ④ 接线发生错误。 4怎样......
迅速融入融化的焊锡里面,焊锡与Ni形成Ni/Sn金属化合物。 缺点:工艺流程复杂,而且想要达到很好的效果需要严格控制工艺参数。最麻烦的是,ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效益。黑盘的直接表......
的主要区别与衬底的生长有关。 作为均匀的晶体结构,硅几乎没有亚表面缺陷。 相比之下,SiC是通过化学气相沉积生长的,这可能会导致各种亚表面缺陷,例如堆垛层错和微管。 在随后的外延生长过程中,晶体缺陷......
处聚集,从而显示出缺陷的位置和形状。磁粉检测主要用于检测铁磁性材料的表面和近表面缺陷,如裂纹、气孔等。 - 应用范围:磁粉检测适用于钢铁、铸铁等铁磁性材料,可以检测出材料表面和近表面......
处理层上可看到平面微型空洞,这通常会带来比HASL更复杂的焊接表面处理。 一、整体膨胀不匹配 整体膨胀不匹配起因于电子元器件或连接器与PCB之间......
致力于为广大用户提供有竞争力的机器视觉解决方案。锂电行业龙头企业在加速叠片机技术迭代的时候注意到了康耐视的价值。康耐视在极片表面缺陷检测、极片尺寸测量、极耳定位、极片定位纠偏、极片......
缺点: 只能检测到表面缺陷 耗时......
应用实例是使用计数工具清点零件并记录零件所在位置。 2、缺陷检测表面缺陷检测工具可识别玻璃和金属等表面的划痕和裂纹。此类检测对医疗器械检测十分有用,提前发现缺陷可以节省生产成本。缺陷......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求?; 一、 现代电子装联波峰焊接......
红外热像仪在建筑领域的应用都有哪些?;红外热像仪的应用越来越广泛,在建筑领域常用于建筑热工缺陷检测;建筑气密性检测;湿气渗漏检测;建筑能耗审计以及采暖系统及管道,电气设备的维护与故障检测等。红外......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
SMT 红胶工艺详解; SMT的工艺过程涉及多种粘接剂材料,如固定片式元器件的贴片胶、对线圈和部分元器件起定位作用的密封胶、临时粘接表面组装元器件的插件胶等,这些......
各种位错的特征 外延后的缺陷——位错的传播 外延层中的扩展表面缺陷 图四 碳化硅衬底缺陷 高质量的晶体是整个碳化硅供应链的基石,而GTAT在这些方面积累了相当丰富的生产经验,它确......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响, BGA印制电路板组装设计需考量哪些?; 一、正⾯再流焊 印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板正面的表面......
来是贴片过程,即将BGA芯片准确地贴装到PCB上;最后是焊接和检测,确保BGA芯片与PCB之间的连接可靠且无缺陷。 在了解了基本流程之后,我们再来看一下BGA贴片......
Solderability是什么意思?影响SMT产品可焊性的因素有哪些?; Solderability,这一术语在电子工程和材料科学领域扮演着至关重要的角色。它是一个英文单词,主要......
;精度:±0.015mm。 · 检测效果 防爆阀焊接机,焊后检测工位 · 检测要求:防爆阀焊接缺陷检测。 · 检测流程:相机和光源固定安装,相机从上往下拍照,每次拍照检测一个产品,产品......
无源探头与有源探头的区别有哪些;  使用各种不同的数字示波器进行相关电气信号量的测量,测量的时候都需要与示波器相匹配的探头,与示波器相匹配的探头种类也非常多,包括无源探头(包括高压探头,传输......
料和无铅焊料的预热周期和加热速率没有显着差异,并且通常不依赖于焊料合金的类型。预热时间和温度主要由助焊剂系统决定。助焊剂必须清洁并去除待焊接表面的氧化层,包括 PCB 和元件引线。焊膏......
激光技术在动力电池制造中有哪些应用?;激光焊接 激光焊接具有熔深深、速度快、变形小等诸多优点,可大幅提升动力电池的安全性。激光焊接对焊接环境要求不高、功率密度大、不受磁场的影响、不局......
融的焊锡能够排出。 2涂覆PCBA三防漆有哪些技术要求? 1、刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验......
满足集成电路产业对高精度和高效率的要求。 现有的深度学习模型在处理复杂多变的晶圆表面缺陷时,仍然存在误检率高、无法识别新类型缺陷等难题,且无法实现对造成缺陷的原因进行自动化分析。由于产线相关的缺陷......
免引起氧化或烧焦的情况。 二、锡膏成分与助焊剂选择 锡膏中松香含量过多 :松香是锡膏中常见的助焊剂成分,它有助于去除焊接表面......
硅钢的水平高于无取向硅钢。电源变压器通常采用取向硅钢,而无取向硅钢一般用于电机。现在基本采用冷轧,热轧逐渐淘汰。电源变压器对硅钢片的性能有哪些要求?首先铁损失低,这也是选择硅钢片质量最重要的指标。其次,强磁......
Poly Pixel Isolation) 隔离技术,能够优化表面缺陷, 降低由Si/SiO2界面缺陷带来的噪声,使电路读出噪声低于0.5e-,帮助成像设备拥有出色的“夜视”能力。 GC8613低光......
Poly Pixel Isolation) 隔离技术,能够优化表面缺陷, 降低由Si/SiO2界面缺陷带来的噪声,使电路读出噪声低于0.5e-,帮助成像设备拥有出色的“夜视”能力。 GC8613低光......
漏检错检。 4)信息存储:机器视觉检测的结果无论是产品状态还是检测结果描述都可以轻松的自动保存归档,为下一步分析工作做好数据准备。 常见的外观质量问题有: 产品表面缺陷:划伤、划痕、辊印、凹坑、粗糙、波纹......
方面,自主开发单晶SiC衬底,保障上游材料产能的同时,改善产品质量。 昭和电工表示,SiC功率半导体的性能很大程度取决于SiC外延片的质量,因此,厂商需要确保SiC外延片具备低表面缺陷......
。 正确的焊锡量,焊料量足够而不过多或过少 良好的焊接表面,焊点表面应完整、连续和圆滑,但不要求很光亮的外观。 好的......

相关企业

;北京飞凯曼科技有限公司;;北京飞凯曼科技有限公司是一家专业的表面缺陷检测系统、在线表面缺陷检测系统、视频表面缺陷检测系统、探针台、变温探针台、高低温探针台、霍尔效应测试仪、微波介电常数测试仪、光纤
;北京机器视觉表面缺陷检测设备有限公司;;本公司是一家专业从事机器视觉表面缺陷在线检测研究、设计、加工、安装调试等一条龙服务的公司。 研发部拥有经验丰富的光机电一体化设计师数十名,并以航天院、中科
;射阳县磁力探伤机制造有限公司;;专门从事磁力探伤机的设计和制造,用于铁磁性材料和另部件表面和近表面缺陷检测。江苏省民营科技企业。
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型产品设计的成套服务。如果您有哪些需要可以发邮件或直接致电给我们,我们第一时间为你解忧.欢迎各大客户和厂商前来洽谈惠顾,期待与广大客户携手共进,共创辉煌!
行业、机械行业、模具行业、维修行业、医疗器械、汽车、造船、锅炉、等行业中。主要用于铸件的气孔砂眼、各种机械表面缺损、精密工模具、印刷滚筒、汽车部件、大型机械、各种钢模具、各种金属表面缺陷的修补修复,可以
需抛光处理等缺点,同时可焊接表面已喷塑、喷漆、电镀的产品,表面不会有焊痕。  采用与国外同步的先进技术开发生产的开创CWTD电容储能螺柱焊机,设计独特、性能可靠、机体小巧、高效节能,各项
器机柜、非标准机柜、工控箱、显示屏、电教设备的设计与制造业务,承接表面电镀加工、喷漆、喷塑、丝网印刷加工业务。机加工实力雄厚,具有普通加工设备(车、铣、刨、磨)、数控铣、数控车等,具有国内、国际