资讯
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
市场展望报告》 全面分析了目前半导体封装材料市场，并预测将来产业发展，内容包含基板、导线架、打线、模塑化合物、底部填充胶、黏晶粒材料、晶圆级封装介电质和晶圆......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
等市占率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。
2006-2015 年全球各地区半导体材料销售额变化
中国半导体材料行业发展趋势预测
1、半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆......
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地，分两期建设，一期投资52亿元，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产......
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长(2024-01-02)
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长;
【导读】业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
2022年全球半导体材料市场营收再创历史新高(2023-06-19)
2021年创下668亿美元的市场最高纪录。
2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，成长10.5%和6.3%。硅晶圆(silicon)、电子气体(electronic......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏;
【导读】研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美......
2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%(2020-04-01)
售金额较前年同期下降逾2%。
2019年封装材料营收下滑2.3％，由197亿美元降至192亿美元。去年只有基板与其他封装材料两个类别的营收成长。
中国台湾地区身为全球晶圆代工和先进封装基地的重镇，已连续第10年蝉联全球最大半导体材料......
SEMI报告：2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降(2024-05-06)
元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。本文引用地址：2023年，晶圆制造材料下降7%，至415亿美元，封装材料下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快(2022-12-30)
获得最佳青年工程师论文奖
半导体工艺的发展也让晶圆制造与封装测试之间的结合越来越紧密，Brewer Science近年来在封装材料开发上投入了很大的资源。过去一年中，Brewer Science......
SEMI：2022年半导体材料市场规模预计将增长近9% 至698亿美元(2022-09-07)
元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致......
SEMI报告：2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降(2024-05-07 15:10)
）报告中指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。2023年，晶圆制造材料销售额下降7%，至415亿美元，封装材料销售额下降10.1......
2022年全球半导体材料市场：中国大陆以129.7亿美元位居第二，同比增长7.3%(2023-06-15)
历史新高纪录。
以各主要品类来看，2022年全球晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，同比分别增长10.5%和6.3%；其中，以半导体硅片、电子特气和光罩等领域在晶圆制造材料......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
芯片目标。
华进半导体二期先进封装项目开工
12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。
作为国家集成电路特色工艺及封装......
SEMI：2023年全球半导体材料销售额下滑8.2%至667亿美元(2024-05-09)
元，封装材料销售额下降10.1%至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。
按地区来看，中国......
131亿美元，2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%(2024-05-09)
学品和化学机械研磨（CMP）等材料收入亦下滑明显。其中，封装材料收入下降幅度更是高达10.1%，至252亿美元。有机基材领域是包装材料市场收缩的主要原因。
分地区排名来看，中国台湾连续第14年成为半导体材料......
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基(2024-02-21)
测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装......
台积电要用？ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂(2022-02-21)
（委外专业封测代工）的需求复苏，预估台湾地区市场将呈现长期性成长，因此将投资约33亿日元在台湾地区子公司“台湾地区住友培科股份有限公司”现有厂区内兴建新厂房，将半导体封装材料产能扩增至现行2倍......
六大展区聚势来袭,SEMI-e 掀半导体产业技术“芯” 浪潮(2023-02-28)
展区
目前，国内晶圆制造企业在5G、人工智能、新能源等领域取得了显著成果。同时，中国的封装产业也在不断升级和转型，从传统的普通封装向高端封装领域拓展，涉足芯片封装、封装材料等领域。
本届展会将推出晶圆制造及封装......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
料、键合线及其它材料等，业内又将这些材料划分为晶圆制造材料和封装材料两大类。2018年，全球半导体材料销售额约519亿美金，其中，晶圆制造材料约322亿美金，封装材料约197亿美金，硅片和封装基板分别在晶圆制造和封装材料......
五家半导体企业IPO动态最新披露(2023-12-18)
五家半导体企业IPO动态最新披露;近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。
电子......
菲律宾，将迎来首座晶圆厂(2024-02-08)
、ADI、TI(德州仪器)等国际半导体大厂的重要封装测试基地。据悉，在2007年以前，TI就在菲律宾的碧瑶拥有一座晶圆封装厂，产量占TI全球的40%。由于碧瑶厂的成功经验，TI于2007年又......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
300亿日元？传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线(2023-05-15)
东京西南部的横滨，将专注于“后端”生产，也就是将晶圆封装成最终产品。该工厂预计将雇佣数百名员工，并于2025年开始运营。据悉，这里目前也是三星日本研究所的所在地。
值得一提的是，韩国经济日报今年3......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，世界先进。目前，公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装......
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持(2024-09-27 10:33)
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等(2021-09-16)
，抛光液制备用纳米研磨粒子等前段晶圆制造材料；高端界面导热胶（Tim胶）、底部填充胶（Under fill胶）、临时键合胶等后段晶圆先进封装材料；集成电路芯片设计及服务；打印复印产业核心材料；黄色......
日媒：胜高(Sumco)、昭和电工将涨价20%-30%(2022-06-09)
将芯片制造所需的高纯气体价格提高了20%以上，理由是“天然气价格和运输成本上涨”。
在此之前，信越化学子公司信越聚合物也将晶圆盒价格调涨20%；日本半导体封装材料大厂Sumitomo Bakelite则从......
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！(2024-03-07 11:02)
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！;3月5日，安徽桐城市经济技术开发区发布《太阳能新能源产业基地—2×1200吨光伏电池封装材料项目环境影响评价报告书征求意见稿公示》。根据公示文件显示，此次公示的2......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装材料......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口(2023-07-11)
China 2023
车规级市场，蓄力已久
“谈到汽车半导体行业，包括整个半导体行业，我们汉高认为要看这个行业的未来，最基本的就是看硅的晶圆面积，因为这个将会决定我们有多少的封装材料会用到上面。”在刚......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
） 、铁（Fe）、铜（Cu）的氧化物以及镓铝砷（GaAlAs）、镓砷磷（GaAsP）等（由Ⅲ-Ⅴ及Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体）。
其次，按生产工序来分，可分为基本材料、制造材料、封装材料——基本材料包括硅晶圆......
总投资约100亿，合肥沛顿存储正式投产(2021-12-20)
亿元，分期投资建设，其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化，一期项目达产后，预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能，以及......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片材料......
约26亿元，半导体领域添新并购案(2022-08-11)
等设备。
而CyberOptics是一家高精度3D光学传感技术解决方案的全球开发商和制造商，年收入约为1亿美元，在晶圆封装光学检测和半导体设备运行监控上有较强技术实力，其传......
存储企业铨兴科技完成首轮战略融资，用于项目建设(2023-08-01)
测试中心以及技术研发中心，可提供从晶圆封装、测试、研发设计、模组生产一站式服务。铨兴科技今年4月消息显示，旗下铨天智能制造基地通过IATF16949车规产品质量管理体系认证。
封面图片来源：拍信网......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
链上仍有部分环节在短期内将继续享受产业正面发展的红利。在这其中，除了设备相关厂商之外，SiC上游封装材料等细分领域也正在获得更多的市场关注度。
据集邦化合物半导体观察，SiC封装材料......
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-09)
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料......
机构：先进封装推动电镀化学品销售额今年突破10亿美元(2024-04-09)
器件需求将会增加，这将推动对金属互连层和更先进封装材料的需求增加。
晶圆级封装的增长继续推动先进封装需求。在高性能器件的先进封装中，对RDL、中介......
鼎龙股份：CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片(2021-08-19)
进行产品布局。同时，清洗液二期产能建设将在外地布局准备中。
半导体先进封装材料方面，报告指出，依托于母公司鼎龙的高分子技术平台和半导体应用平台等先进技术平台，公司投资新设控股子 公司鼎英材料开始率先布局半导体先进封装材料......
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议(2023-02-01 15:37)
显示，Resonac是一家拥有84年历史的化工巨头（前身为昭和电工），在覆铜板、感光膜、SiC外延晶圆等关键半导体封装材料市场处于领先地位，目标是到2030年将芯片材料收入占整体销售额的比例从2021年的31......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工(2021-04-12)
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工;中新苏滁高新区消息，4月9日上午，总投资3亿美元的先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区举行奠基动工仪式。
图片......
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？(2022-12-12)
出，是对技术的新要求，也是对封装工艺中材料和设备的全新考验。
挑战二
晶圆要求更高，亟需更高纯度和质量的创新材料
半导体材料犹如支撑半导体产业链条中的重要“血脉”，是晶圆......
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产(2021-07-28)
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产;7月28日，日本半导体封装材料厂商住友电木宣布，其中国子公司住友电木（苏州）有限公司（以下简称“苏州住友电木”）将通......
晶合/长电等在列，安徽首批重点项目清单公布(2023-02-22)
物半导体射频及毫米波器件项目、经开区8英寸MEMS晶圆生产线项目、经开区融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线项目、泓冠集成电路先进封装、智能电器制造项目、年产18万片2英寸氮化镓单晶衬底项目、半导体扩散设备及材料......
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产(2024-03-25)
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产;据安徽日报报道，3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“滁州生产基地”）正式落成投产。
根据报道，滁州生产基地由先进封装材料......
相关企业
;深圳中洋田电子技术股份有限公司;;中美合资的生产型企业 自己的晶圆封装厂 厂家直接销售
;弘佑净化科技;;弘佑净化科技有限公司自成立以来, 即以半导体相关外围产业之无尘室建厂空调工程为主要业务客户群涵盖了晶圆封装测试业、光电业、半导体零组件制造业、制药业…等。公司
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以
;滁州市众博电子封装材料有限公司;;安徽省滁州市众博电子封装材料有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。公司已通过ISO9001:2008国际质量体系谁，并严格按照体系标准生产和管理。公司
;KINGOAL;;集晶圆的开发、封装、销售一体化的运作
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;深圳市芯电元有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
;深圳市安伏光电子有限公司;;公司主营SMD/HIGHTPOWER SILICOM,超高亮耐衰减高显色荧光粉，扩散粉等封装材料，日本先进搅拌脱泡设备及其配件，日本进口的生产原材料等，为客户提供性价比高的生产原材料及设备配件！
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成