据珠海网消息,11月14日,总投资约100亿元的珠海奕源半导体材料产业基地项目在金湾区半导体产业园开工建设。
据介绍,珠海奕源项目是北京奕斯伟集团聚焦半导体行业上游先进材料,在金湾区打造的集研发、生产、销售于一体的半导体材料产业基地。该项目由华发集团战略领投,整体规划面积267亩,总投资约100亿元,计划分两期建设,一期计划2026年2月实现投产。
据悉,该项目核心产品包括合成石英部件、碳化硅功率模组载板等半导体关键材料。其中,碳化硅功率模组载板是碳化硅模组封装的核心组件,是解决碳化硅高功率模块散热和提升可靠性的关键材料。
报道指出,珠海奕源半导体材料产业基地所在的金湾区半导体产业园重点发展晶圆制造材料和封装材料、第三代半导体材料等产业项目。目前,该产业园已完成用地填土整备面积达1336亩,已入驻珠海奕源半导体材料产业基地项目和宝丰堂半导体项目。
后续,随着该项目的投产,将进一步补齐珠海半导体材料产业关键环节,增强该半导体材料产业基地全球竞争力。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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