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兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元(2022-09-09)
科技表示,本次增资后,根据实际生产经营需求,增资款可用于置换预先投入募投项目的自筹资金、暂时补充流动资金、进行现金管理等符合募集资金使用要求的情形。
本次增资资金来源为公司2021年非公开发行股票募集资金......
闻泰科技10.96亿元现金收购计划生变(2023-09-15)
还发布公告称,拟继续使用不超过5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月,到期前归还至募集资金专用账户。
上交所要求公司补充披露:在负有大额借款且货币资金......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产!(2024-03-06)
硅半导体材料项目”。
碳化硅半导体材料项目总投资额为25亿元,此前天岳先进上市时曾斥资20亿元投资该项目。本次募集资金将投资项目的资金使用计划及项目的建设进度,公司已对募集资金进行了专户存储,并随时根据项目进展及需求情况及时归还至募集资金......
华岭股份拟在北交所上市,募资8亿元加码集成电路测试项目(2021-12-07)
金额,华岭股份将按照中国证监会和北交所的相关规定及公司的募集资金管理制度,超出部分将用于补充本公司流动资金。本次发行华岭股份可能因主承销商行使超额配售选择权而增发股份,进而获得超额配售募集资金......
晶瑞电材拟募资2.77亿元 用于超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目(2021-12-13)
晶瑞电材拟募资2.77亿元 用于超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目;12月12日,晶瑞电材发布2021年度以简易程序向特定对象发行股票预案(修订稿),公告指出,本次发行所募集资金......
士兰微两项目延期两年,涉及12英寸产线、汽车芯片封装(2024-11-26)
投资项目延期的事项符合中国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等监管规定,符合公司长期发展战略规划,对公......
晶瑞电材:高端KrF(248)光刻胶已完成中试,公司已到5台光刻机(2021-12-17)
硫酸项目的顺利实施提供了基础和保障。二期6万吨电子级硫酸项目已启动,项目的建设期为12个月,当前已取得环评审批。
12月13日,晶瑞电子材料股份有限公司(以下简称“晶瑞电材”)发布2021年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用......
上能电气新增全资公司作为年产5GW储能变流器及储能系统集成建设项目的实施主体(2024-03-12 10:15)
证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等有关规定,加强募集资金使用......
BRI利用名义现金池加强公司间流动性优化 提供无缝的流动性管理解决方案(2023-04-10 09:55)
获得此类流动性。这些功能使客户受益匪浅,他们可以利用多余的资金进行更多的投资选择。除了名义现金池,BRI还通过Qlola提供端到端金融交易管理解决方案。Qlola面向......
闻泰已完成对安世半导体股权资产过户(2020-07-08)
波梅山保税港区益昭盛投资合伙企业(有限合伙)发行1,797,463股股份、向北京建广资产管理有限公司发行854,447股股份、向北京中益基金管理有限公司发行370,303股股份购买相关资产。同时,公司非公开发行股份募集配套资金......
北方华创85亿定增落地 大基金二期认购15亿(2021-11-03)
体装备产业化基地扩产项目(四期)拟使用募集资金金额34.83亿元;高端半导体装备研发项目拟使用募集资金金额24.14亿元;高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)拟使用募集资金金额7.34亿元;补充流动资金拟使用募集资金......
半导体领域又一批新公司成立!(2024-12-27)
进一步迭代开发;13亿元补充流动资金,可用来优化公司资本结构,缓解中短期的经营现金流压力。
值得注意的是,盛美上海此前IPO募集的资金还并未用完。据悉,截至2024年1月24日,该公司前次募集资金已使用的金额占募集资金......
新昇半导体获增资16亿元!CEO邱慈云将出席29日临港峰会(2020-06-19)
权。
沪硅产业表示,本次公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇进行增资主要是基于募投项目建设需要。募集资金的使用方式与用途符合公司主营业务发展方向,有助于满足项目资金需求,保障......
裕太微成功登陆上交所,预计2022年全年仍将小幅亏损(2023-02-10)
随着募投项目的开展,研发支出将大幅上升,如公司在新增研发项目、研发人员管理跟进不及时,存在大额的新增研 发支出导致公司研发效率下降的风险。其中,该公司拟在五年使用募集资金......
华虹将获国家大基金二期最高30亿元战略入股,主要募资拟用于华虹制造(无锡)项目(2023-06-30)
致力于差异化技术的研发、创新和优化,主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、分立器件、模拟和电源管理、及逻辑与射频。该公司预计,全新能源应用以及汽车等行业对半导体的需求将快速增长。
募集资金......
众合科技拟募资不超12.46亿元 用于基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化等项目(2022-11-15)
发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次非公开发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格计算得出,非公开发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%,即不超过167,626,578股......
闰土股份拟2.2亿元投资半导体基金无锡同创致芯(2022-03-09)
合伙)(以下简称“闰土锦恒”)于近日与基金管理人暨普通合伙人深圳同创锦绣资产管理有限公司及其他有限合伙人签署《无锡同创致芯创业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》。
根据公告,闰土锦恒拟以自有资金......
中新集团拟不超过2亿元参投基金 后者重点投资集成电路设计领域(2021-05-31)
成工商注册,并于2021年2月1日取得中国证券投资基金业协会备案,并已理了私募基金管理人登记备案,基金管理人为元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司。
标的基金采用有限合伙形式设立,目标募集规模约30亿元......
近期这些半导体企业有大动作(2021-11-16)
总额为34.99亿元,扣除各项发行费用后,募集资金净额为34.76亿元。
其中,先进制造产业投资基金二期获配3亿元;润晖投资管理香港有限公司获配6.23亿元;西藏瑞华资本管理有限公司获配5.1亿元;华泰......
陕西延安:20亿产业基金主投制氢储氢、光伏、LNG等(2024-07-31 10:25)
规定,不得通过设立基金方式变相举债,政府债券资金不得用于基金设立或注资,政府出资只能以出资额为限承担责任,严禁变相实行财政兜底、担保。
(四)提高市场化运营水平。各基金管理机构要对拟管理的子基金进行......
小米长江产业基金入股精测电子,将位列第七大股东(2021-04-28)
,实际募集资金总额为14.94亿元,实际募集资金净额为14.83亿元,其中增加股本3144.60万元,增加资本公积14.51亿元。
精测电子本次定增吸引了众多投资机构参与,发行对象最终确定为13家......
正业新能源推进5GW光伏组件及异质结光伏电池片生产基地投资项目(2024-07-18 14:11)
总额8800万元人民币的绿债募集资金,专项用于5GW光伏组件及异质结光伏电池片生产基地投资项目(一期),使用期限不超过5年,不收取利息。由正业新能源归还本金,公司无需提供保证、抵押、质押......
国内FPC厂商合力泰28.7亿元定增获证监会受理(2021-10-21)
了审查,认为申请材料齐全,决定对该行政许可申请予以受理。
据了解,合力泰本次非公开发行股票的发行价格为3.07元/股,由公司控股股东福建省电子信息(集团)有限责任公司以现金方式顶格认购28.70亿元,扣除发行费用后的募集资金净额全部用于补充流动资金......
博通集成拟出资1亿元参投上海武岳峰浦江二期(2021-07-02)
合伙)(以下简称“标的基金”),共同支持集成电路及人工智能领域企业的发展,同时提升公司发展空间,为股东创造更大价值。
公告指出,标的基金拟募集资金规模人民币11.25亿元(以实际募集规模为准),其中......
增加模拟芯片布局 兆易创新拟3.16亿元收购苏州赛芯控股权(2024-11-06)
入问询阶段。彼时,苏州赛芯拟募集资金约6.23亿元,募集资金扣除发行费用后拟投资于锂电保护芯片产品研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、锂电池计量芯片研发及产业化项目、补充流动资金。不过......
华天科技拟对3个子公司大规模增资,推进IC高端封装测试发展(2021-11-10)
的重大资产重组。
对于本次大规模的增资,华天科技表示,本次使用募集资金对三个子公司华天西安、华天南京、华天昆山进行增资,满足公司募集资金投资项目实施的需要,有助于子公司募集资金投资项目的顺利开展,符合......
弘元绿能:拟将5万吨高纯晶硅项目募资金额由58.19亿元调整为不超过27亿元(2023-11-23 10:28)
计划的调整,弘元绿能总项目投资额亦同步调整,取消16.19亿元补充流动资金计划,但“年产5万吨高纯晶硅项目”投资额保持不变,仍为约47.20亿元。
公告称,在本次发行的募集资金到位前,公司可根据自身发展需要并结合市场情况使用自筹资金对募集资金项目进行......
立昂微:“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项(2023-12-15)
功率半导体芯片技术改造项目”“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”。
针对募集资金节余的主要原因,立昂微表示,公司在募投项目建设过程中,严格按照募集资金使用的有关规定,谨慎使用募集资金,在保......
芯朋微拟将2.02亿元募集资金向全资子公司增资(2023-09-26)
部到位。
芯朋微本次发行募集资金投资项目包括新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目。
根据苏州研发中心募投项目建设进度及资金使用......
斯达半导:拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子(2021-11-19)
斯达半导:拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子;11月17日晚,斯达半导发布公告称,为推进募集资金使用计划的实施,公司拟使用募集资金向全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司(以下简称“斯达......
德赛西威45亿元再融资申请获受理,将投建3大汽车电子项目(2024-11-25)
用于智能汽车电子系统及部件生产项目,本项目在惠州市建设。本项目通过引入先进的生产设备,招聘高素质且经验丰富的生产及管理人员,打造一个自动化水平高、空间结构布局合理的汽车电子系统及部件生产基地。
拟使用募集资金......
格科微:拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目(2021-10-14)
微香港”)增资。格科微香港将使用募集资金24.32亿元完成其全资子公司格科半导体(上海)有限公司(以下简称“格科半导体”)现有注册资本的实缴,并以剩余募集资金10.76亿元对格科半导体进行增资。
图片......
晶圆代工厂大动作!华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元(2023-09-21)
晶圆代工厂大动作!华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元;9月20日晚,华虹半导体发布公告称,公司计划使用募集资金向全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)增资126.32亿元......
雅创电子:拟发行不超4亿元可转债,用于汽车模拟芯片等项目(2022-10-13)
部用于汽车模拟芯片研发及产业化项目、雅创汽车电子总部基地项目。
公告显示,汽车模拟芯片研发及产业化项目预计投资总额为2.19亿元,拟使用募集资金不超过1.36亿元,用于汽车模拟芯片的研发及流片费用、晶圆......
福斯特:拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元(2024-10-09 09:55)
福斯特:拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元;10月8日,福斯特公告称,公司拟以“福22转债”募集资金净额中的3亿元对全资子公司福斯特材料科学(泰国)有限公司进行增资,此次......
总投资10亿元 思瑞浦子公司拟在临港新片区建设模拟集成电路项目(2021-06-22)
拟增加全资子公司全资子公司思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司(以下简称“思瑞浦上海”)作为募投项目“模拟集成电路产品开发与产业化项目”的实施主体并对应增加实施地点,并拟使用募集资金1.50亿元对思瑞浦上海注资以实施上述募投项目。
根据......
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期(2024-07-02 10:47)
新能源海璟基地年产30,000吨锂离子电池材料扩产项目”履行招投标程序后已于2023年1月开工建设,原预计达到可使用状态日期为2024年6月。公司积极推进项目建设,审慎规划募集资金的使用,目前,本项......
南京商络官宣上市,首日幅涨450%(2021-04-21)
发行人的核心竞争优势及保持持续经营能力的具体措施。请保荐人代表发表明确意见。
商络电子本次在深交所创业板上市,公开发行的股票数量为5040.00万股,无老股转让,发行价格为5.48元/股。商络电子此次募集资金总额为2.76亿元,募集资金......
协鑫能科:拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目(2024-06-28 13:32)
协鑫能科:拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目;6月26日,协鑫能科发布关于使用部分募集资金对子公司提供借款以实施募投项目的公告。
公告显示,2021年,协鑫能科通过增发实际募集资金......
控制权或旁落!华润微“深圳12吋线项目”引入大基金二期等资金(2023-08-16)
和产业资源支持,符合公司和润鹏半导体的发展战略需求。
根据披露,华润微已使用募集资金投资该项目的金额——用于深圳 12 吋线项目固定资产投资部分的募集资金 23 亿元,已全部使用......
士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控......
增资5亿!德业股份为子公司“补血”(2024-09-26 14:04)
增资5亿!德业股份为子公司“补血”;7月18日晚间,德业股份发布关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告。
公告表示,公司拟使用募集资金向海盐德业新能源科技有限公司增资5亿元,增资资金......
景嘉微:拟募资42亿元,加强布局GPU芯片领域(2023-07-14)
芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。
根据公告,高性能通用GPU芯片研发及产业化项目由景嘉微全资子公司景美公司组织实施,总投资金额为378,123万元,其中募集资金使用......
华强电子网集团创业板IPO又迎新消息!(2023-09-04)
3161万元;补充流动资金,拟投入募集资金1亿元。
电子网表示,在传统产业模式下,电子元器件采购方往往面临采购需求复杂多样、货源渠道缺乏、采购效率低、品质不可控、交期管理难等痛点问题。公司......
募资29.5亿元!中节能太阳能拟投建新疆250MW/1GWh全钒液流电池储能配套光伏等项目(2024-01-22 11:00)
%。
项目投资总额高于本次募集资金净额部分由中节能太阳能自筹解决。为了保证募集资金投资项目的顺利进行,在本次可转债募集资金到位之前,中节能太阳能将根据募集资金投资项目进度的实际情况通过自有或自筹资金......
募集13.03亿元 ,国产FPGA 芯片供应商登上科创板之路(2021-11-10)
净额为12.01亿元,募集资金投资项目为新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、现场可编程系统级芯片研发项目、发展与科技储备资金。各募集资金投资方向的使用主体均为发行人,使用方式均为直接使用。
本次发行募集资金......
明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产(2024-07-02 10:40)
16.56亿元。其中明冠锂膜公司年产2亿平米铝塑膜建设项目拟使用募集资金93060万元,截至2024年6月6日,累计投入募集资金3554.37万元,募集资金投入进度为3.82......
上能电气:新增全资公司作为储能项目的实施主体(2024-03-11 10:24)
,除 上述变动外,募投项目的其他内容均不发生变更。本事项在董事会审批权限范围 内,无需提交股东大会审议,现将有关情况公告如下:
一、募集资金基本情况根据中国证券监督管理......
村田部分产线停工;90亿碳化硅项目新进展;央企重组再现(2022-01-24)
当天下午收盘,希荻微报收44.05元/股,涨幅31.22%,总市值176.2亿元。
根据科创板上市发行结果公告,希荻微本次实际募集资金13.34亿,募集资金净额12.21亿元,扣除发行费用后,将全部用于希荻微主营业务相关项目及主营业务发展所需的营运资金......
华为公布芯片堆叠封装相关专利;国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
芯和拓荆科技在上交所首次公开发行股票并在科创板上市发行公告。
英集芯本次发行数量4200万股占发行后总股本比例10%,保荐机构为华泰联合证券。该公司拟募集资金超4亿元,扣除发行费用后将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充......
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