近日，半导体行业多家新公司接连成立，涉及领域涵盖芯片设计、半导体设备、功率器件等。

盛美上海成立半导体设备新公司

企查查显示，盛美半导体设备（成都）有限公司于2024年12月24日成立，法定代表人为王坚，注册资本1410万人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、电子专用设备销售、半导体器件专用设备销售等。股东信息方面，盛美半导体设备（成都）有限公司由盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）全资持股。

官网资料显示，盛美上海成立于2005年，是一家半导体设备制造商，主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。近日，盛美上海发布公告称，其45亿元定向增发申请获得了上海证券交易所的受理。据悉，盛美上海此次募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金，分别投资约9.4亿元、22.55亿元和13亿元。

盛美上海表示，公司有意不断拓宽产品线，实施半导体设备产品的平台化发展。“研发和工艺测试平台建设项目”用来配置研发测试仪器、光刻机、CMP等外购设备，结合自有设备，设立设备研发和工艺测试平台；“高端半导体设备迭代研发项目”用来购置研发设备，配置研发人员，针对公司项目进行进一步迭代开发；13亿元补充流动资金，可用来优化公司资本结构，缓解中短期的经营现金流压力。

值得注意的是，盛美上海此前IPO募集的资金还并未用完。据悉，截至2024年1月24日，该公司前次募集资金已使用的金额占募集资金总额的比例为71.47%，尚有超过5亿元的募集资金未使用。业界人士猜测，盛美2025年或将会有较大扩大产品线布局的动作。

芯原股份、上海集成电路研发中心等成立科技公司

企查查显示，近日，上海微锳科技有限公司成立，其法定代表人为陈寿面，注册资本250万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由芯原股份、上海集成电路研发中心有限公司、芯源微等共同持股。

随着高性能计算需求的持续增长，Chiplet技术逐渐成为平衡大规模集成电路性能与成本的关键解决方案。该技术通过将预先制造的功能芯片裸片以先进的封装技术（如2.5D、3D封装）集成在一起，提高了设计灵活性和IP模块的复用性。与此同时，开源的RISC-V指令集架构正推动着集成电路产业向更加开放和创新的方向发展。

公开资料显示，芯原股份作为国内领先的芯片设计服务公司，正站在大算力需求推动的SoC向SiP发展的趋势前沿。公司以其独特的“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”理念，加速推进Chiplet技术的研发和产业化。尽管芯原股份的技术布局和市场前景看好，但从芯原股份近年的财报数据看，该公司面临着较大的经济压力。据悉，前三季度营业收入为16.50亿元，同比下降6.50%；归母净利润为-3.96亿元，上年同期为-1.34亿元；扣非归母净利润为-4.22亿元，上年同期为-1.56亿元。

准芯半导体科技（内蒙古）有限公司成立

企查查显示，近日，准芯半导体科技（内蒙古）有限公司成立，法定代表人为杨杰，注册资本2000万人民币。该公司由巴丁赛微（南昌）科技有限公司、九天智能科技（宁夏）有限公司 共同持股。

该公司经营范围含集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料制造；电子产品销售；电子专用材料销售；变压器、整流器和电感器制造；电力电子元器件制造；电子专用设备销售；电力电子元器件销售；电子元器件制造等。

宏微科技成立新公司

天眼查资料显示，上海宏微爱赛半导体有限公司（以下简称“宏微爱赛”）于11月26日成立，法定代表人为丁子文，注册资本500万人民币，经营范围含电子元器件零售、电子元器件批发、电子专用设备销售等。12月18日，宏微爱赛正式开业。

股东信息显示，上海宏微爱赛半导体有限公司由江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）、泓微新（上海）科技合伙企业（有限合伙）等共同持股。宏微科技副总经理兼研发总监崔崧介绍，宏微爱赛的设立旨在借助上海的地理优势和科研氛围，打造一个集创新研发和技术突破于一体的研发中心。未来新公司将聚焦于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）以及高压大电流产品方向，探索更多高附加值的应用场景。

据悉，宏微科技已经在衬底、芯片、器件和模块等不同维度上进行了较为完整的技术布局。此前宏微科技与常州新北区联合出资成立了芯动能半导体，该公司将专注前沿技术开发，围绕塑封技术，开展第三代半导体功率器件的设计、研发、生产和销售工作。另外宏微科技投资2000万元自有资金，成立常州能量方舟新材料有限公司，保障公司碳化硅衬底供应。

东微半导体成立新公司

根据华兴源创11月21日公告，华兴源创审议通过了《关于参与设立私募投资基金的议案》。根据决议，华兴源创参与设立苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业（有限合伙）（最终名称以市场监督管理机关登记的名称为准，以下简称“智源微新”），基金管理人和普通合伙人为苏州丛蓉私募基金管理合伙企业（有限合伙），有限合伙人具体包括华兴源创和苏州东微半导体股份有限公司。

智源微新主要投资方向为半导体产业链、新材料、新能源等产业领域。其中，苏州东微半导体股份有限公司认缴出资5000万元，占比83.19%，为智源微新第一大股东。

公开资料显示，东微半导体以高性能功率器件研发与销售为主，产品专注于工业及汽车等中大功率应用领域。目前，东微半导体第一代及第二代1200V碳化硅MOSFET产品已通过可靠性测试工作并开始获得客户订单，其中第二代碳化硅MOSFET已在2024年推出多个产品。与此同时，东微半导体正在研发650V/750V/1200V的第三代、第四代碳化硅MOSFET。

除了参设投资苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业(有限合伙)，东微半导体还参设苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州永鑫融耀创业投资合伙企业(有限合伙)，以及投资苏州德信芯片科技有限公司。

封面图片来源：拍信网