6月17日，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）发布公告称，同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（上海新昇）进行增资。

公告显示，本次增资总额 1,600,000,000 元，其中募集资金增资 1,599,072,851.27 元（含募集资金借款转增股本 500,000,000 元），自有资金增资 927,148.73 元。

据悉，本次募集资金主要用于“集成电路制造用 300mm硅片技术研发与产业化二期项目”和“补充流动资金”。其中“300mm硅片二期”的实施主体为沪硅产业全资子公司上海新昇，项目总投资额为217,251.00万元，拟使用募集资金净额175,000.00万元，实际募集资金拟投入金额159,907.29万元。

上海新昇成立于2014年6月，国内首屈一指的300mm半导体硅片供应商。2016年10月，上海新昇成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产。2020年4月，持有上海新昇 98.5%的股权。

据了解，截至2020年4月，沪硅产业持有上海新昇 98.5%的股权，该公司为保障募投项目的顺利实施，于5月31日发布公告称，拟以现金2995.8912万元收购关联方上海新阳半导体材料股份有限公司手中持有的上海新昇半导体科技有限公司剩余1.5%股权。在增资完成后， 本次增资后，上海新昇注册资本将由78,000万元变更为238,000 万元，沪硅产业仍持有上海新昇100%的股权。

沪硅产业表示，本次公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇进行增资主要是基于募投项目建设需要。募集资金的使用方式与用途符合公司主营业务发展方向，有助于满足项目资金需求，保障募投项目的顺利实施，符合募集资金使用安排及公司的发展战略和规划，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。

新昇半导体CEO邱慈云将出席月底“临港峰会”

为了加强产业链协同合作，由临港集团主办、ASPENCORE 承办的 中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛暨交流晚宴，将于6月29日在上海临港新片区举行，大会将邀请晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS全产业链公司近百位高层参会，交流集成电路产业发展机会，临港新片区在集成电路产业的战略规划和优惠政策，并参观临港新片区。

届时，新昇半导体CEO邱慈云将作为演讲嘉宾，出席2020年6月29日在上海召开的“临港峰会”，发表主题《中国制造300毫米大硅片的机遇》的演讲。欢迎业内人到现场聆听交流。点击或下图均可报名参与。

责任编辑：Elaine