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技术开发平台,围绕先进半导体设备和工艺关键技术,设置研发课题,联合攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题,合力开展关键工艺技术开发,驱动“产研合璧”,推动第三代半导体芯片制程量产关键设备......
)等先进封装测试技术;EDA工具、关键IP核技术开发与应用;光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化。 此外,《征求意见稿》明确......
微有限公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售,格科半导体(上海)有限公司是该公司的子公司。 官网信息显示,盛剑环境主要从事泛半导体工艺废气治理系统及关键设备......
机电股价持续走高,在9月初总市值一度触及千亿大关。截止到10月25日收盘,该股报价74.96元,上涨1.99%,总市值为963.66亿。 半年报显示,晶盛机电为硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料设备......
公司的经济效益和综合实力。本次投资符合公司的发展战略,不会对公司财务和经营状况产生不利影响,不存在损害公司及股东利益的情形。 资料显示,盛剑环境今年4月7日正式上市于A股交易,该公司专注于泛半导体工艺废气治理系统及关键设备......
注生产红外、氮化镓和碳化硅半导体。主要专注三大关键领域:先进传感技术、先进通信技术和高压电力电子产品。这些产品将广泛用于国家安全领域。 该项目将得到印度半导体计划的支持,并将......
流动资金拟使用募集资金金额18.68亿元。 据官方资料显示,北方华创是国内半导体设备龙头,公司深耕用于半导体制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等关键设备,除光刻工艺外公司产品基本实现了半导体......
原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上,解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题,实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。 晶盛机电战略定位先进材料、先进装备市场,围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备......
,中微公司是一国内知名的半导体设备公司,目前产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积等关键设备为主,并逐步开发后道先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外LED、Mini LED、Micro LED......
供电质量要求高,半导体制造设备用电要求远高于传统IT,特别是光刻机、蚀刻机等核心工艺设备对电能质量极为灵敏。非线性负载多,会加剧电网冲击,同时单路供电,波动性大。二是能耗巨大,生产线设备容量巨大,年耗......
)、物理气相沉积设备(PVD)三大类半导体装备产品为基础的20余类产品,成功替代国外厂商同类产品。 北京经济技术开发区投资促进局局长王延卫介绍说,北京经济技术开发区作为国内重要的集成电路产业基地,已形......
汉威科技新品发布!护航半导体产业电子气体安全;随着AI、人形机器人等行业的爆发式发展,半导体产业迎来巨量增长空间,预计2030年其市场规模将突破1万亿美元大关半导体产业是以硅、锗、氮化镓等半导体......
的需求。 在2004年至2007年期间,半导体出货量突破4000、5000和6000亿件,但之后全球金融危机导致半导体出货量在2008年和2009年急剧下降。 2010年,设备销量大幅反弹,增幅达25......
使用大面积分析提升半导体制造的良率;l通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别本文引用地址:l这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率 设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计,可确......
使用大面积分析提升半导体制造的良率;大面积分析技术可以预防、探测和修复热点,从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低,并最终提高良率 通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别 这些......
勇者,志在巅峰。中微公司不断加大研发力度,持续夯实公司在高端微观加工设备领域的核心竞争力,秉承“四个十大”的企业文化,深入推进三维发展战略,聚焦集成电路关键设备领域,扩展在泛半导体关键......
巅峰。中微公司不断加大研发力度,持续夯实公司在高端微观加工设备领域的核心竞争力,秉承“四个十大”的企业文化,深入推进三维发展战略,聚焦集成电路关键设备领域,扩展在泛半导体关键......
实现高性能和高良率,关键在于保证前端工艺步骤的质量,并确保晶圆键合时的均匀性以及晶圆对齐精度。应用材料公司今日宣布与EV Group(EVG)签署联合开发协议,开发适用于晶圆对晶圆键合的协同优化解决方案。应用材料公司在半导体工艺......
的索尔维在其大部分业务领域都位列世界前三,2022年集团净销售额达134亿欧元。请访问 www.solvay.com/zh-cn 了解更多。关于盛剑上海盛剑环境系统科技股份有限公司总部位于上海,专注于半导体工艺废气治理系统及制程附属设备等关键设备......
程研发中的重要概念,指为了探索大面积芯片区域内潜在热点的敏感性及其对下游工艺步骤的影响而进行的一系列实验。经过精心设计的大面积分析可以帮助工程师用较少的实验晶圆成本来开发出最佳的半导体工艺。 然而,大面积芯片区域潜在的工艺......
新材料的大股东为浙江晶盛机电股份有限公司。后者是专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备,并延伸到化合物衬底材料领域。 封面......
AP硅基外延减压设备是半导体前道工艺中的关键设备,广泛应用于功率器件、28nm及以下先进制程的逻辑、存储器件的生产制造。Epi 300 Compass AP的各项性能均达到了国际先进水平,部分......
通潮精密半导体核心零部件项目签约;据合肥经开发布消息,9月11日,通潮精密半导体核心零部件项目签约仪式在合肥经开区举行。 资料显示,通潮精密机械股份有限公司成立于2016年,致力于泛半导体产业关键设备......
开关等优良性能,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,被称为电力电子行业里的“CPU”。 随着功率半导体器件技术的不断演进,自上世纪80年代起,功率半导体器件IGBT与MOSFET、功率IC并称为三大......
制程微缩的持续推进,为东京电子提供了扩大营运规模以满足客户需求的机遇。 东京电子宫城子公司,作为全球最大的等离子蚀刻设备制造基地,不仅为三星电子3nm和台积电2nm工艺提供关键设备,还在积极开发1nm......
。 公司曾承担国家“863计划”科研项目、工信部科研项目、省市科研项目数十项,积累了丰富的半导体高端检测设备研发与产业化经验,是半导体工业前道制程高端缺陷检测领域的关键国产替代供应商。 中导......
技术和应用与硅片是不可分割的,硅片技术工艺与芯片制造创新应同步发展。自主装备能力、技术和专业人才队伍是国产硅片产业化的三大制约因素,也是硅片新进入者亟待突破的三大壁垒。瞄准主流工艺需求,鑫晶半导体工艺......
应了高端市场日益小型化的趋势。目前已大量应用在智能手机、平板电脑、SSD、模块,智能穿戴、安防等产品。 英麦科凭借在半导体工艺方面的创新,赋予了企业新的竞争优势,吸引......
资料显示,193nm光刻胶作为当前高端芯片制造中最为核心的原材料,被誉为半导体工业的“血液”,可以用于90nm~14nm技术节点的集成电路制造工艺。 在2021年6月末,南大......
传台积电拿下特斯拉高级芯片大单; 【导读】据经济日报报道,市场传出台积电获得特斯拉高级芯片大单,并且特斯拉成为美国新厂前三大客户,为低迷的半导体市场注入活水,台积电市值重返12万亿元新台币大关......
扩大产能。 官网资料显示,博湃半导体专注于先进半导体封装及应用的新技术开发,包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。 在全资收购荷兰Boschman公司后,博湃半导体......
,产品被广泛应用于电子、光电、光纤、光伏、化工等领域。 据官网介绍,上海先普的气体纯化产品可以为晶体生长、外延、氧化、扩散、CVD、MOCVD、PECVD等众多半导体工艺设备配套提供超高纯的工艺......
日开始搬入安装主设备。3月24日,格科半导体ASML先进ArF光刻机成功搬入,其也是整套生产线中的最关键设备。 据了解,格科半导体成立于2020年3月,注册资本30亿人民币,设立......
上市公司万业企业携手全球产业专家共同投资成立,总投资规模达20亿元,用地面积109亩,公司研发及制造刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等等集成电路成熟工艺的关键设备,产品范围覆盖芯片制造核心设备的多个重要品类。 据了解,自......
和显示材料产业布局的实际情况及资源要素特点,公司拟投资2亿元成立湖北鼎龙先进材料研究院有限公司(以下简称“湖北鼎龙先进材料研究院”),重点布局半导体工艺材料、半导体显示材料及其他国家战略性新兴产业等关键核心“卡脖子”进口......
和电感等元件及布线互连一起,放在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能。 在先进工艺上,台积......
场消息,目前,ASML High NA EUV光刻机仅有两台,如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求,为此ASML布局步伐又迈一步。 当地时间6月3日,全球最大的半导体设备......
台积电震后产能恢复至七成以上:损失达6200万美元; 近日声明指出,关键设备EUV“安全无虞”,在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成,然而......
精密零部件的国产化,助力国内半导体设备企业实现关键设备的自主可控。 封面图片来源:拍信网......
思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品,通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术,可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。 创新影像技术与12英寸晶圆工艺......
投产,跑出“车谷加速度”。项目预计2027年达产,可实现年销售收入10亿元。 盛吉盛半导体副总经理、吉盛微总经理李士昌表示,吉盛微主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备......
三星研发“智能传感器系统”,用于提高半导体良率和产能;12 月 26 日消息,根据韩媒 ETNews 报道,三星电子公司正在开发“智能传感器系统”,用于控制和管理半导体工艺。 提高半导体良率的关键......
三星研发“智能传感器系统”,用于提高半导体良率和产能;三星电子公司正在开发“智能传感器系统”,用于控制和管理半导体工艺。提高半导体良率的关键点之一是,精确控制半导体生产过程中等离子体均匀性和密度,而......
国际媒体立刻「闭嘴」,回头大赞中国台湾抗震准备充足,凸显中国台湾芯片产业的强韧。专家表示,仅花3天时间就神复原有三大关键,包括从多次强震中汲取经验,强化耐震能力;独有的工程师文化能迅速排除问题;供应......
解决方案,实现半导体工厂对于精益化生产管理和极致良率的追求。当前,随着半导体工厂智能制造转型升级进入深化阶段,在激烈的市场竞争中,是否能充分利用数据智能的价值,成为半导体工厂提升竞争力的关键。对中国半导体......
环节总体产值规模超过100亿元,建成全球领先的第三代半导体材料研发制造基地、国内领先的封装基板制造基地,重点晶圆制造、封测项目材料供应基本实现就近配套,建成电子化学品专区。 突破关键设备供给 发展......
过开发先进技术,在支持半导体工艺方面发挥了举足轻重的作用。 瑞萨在先进计算产品的开发方面取得了重大突破,在数字和模拟领域都有极高的扩展和创新。我们的设备和元组件提供了从电源管理到电机控制等各种应用所需的关键......
内外芯片制造企业提供一站式解决方案。 作为集成电路制造前道工序中的关键设备,离子注入机的研发难度仅次于光刻机。由于离子注入机对洁净度要求很高。在芯片制造过程中,通常有70多道离子注入工序,因此,这种......
厂目前的产能是每月2万片晶圆,三星已经计划扩大投资,增加内存生产设备,将产能提升到每月7万片晶圆。 据了解,目前三星在韩国有5家半导体工厂,分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外,在中国苏州、天津......
,我国集成电路年产量只有1.28亿块,到2020年集成电路年产量已达2614.7亿块,增长了2041.7倍。我国集成电路产品规模不断增长,技术创新取得突破。目前,制造工艺、封装技术、关键设备......

相关企业

;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年,本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术,并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
控制技术,并得到国外专家的支持和帮助,技术领先,关键设备、材料等均进口。全部制程环境均为标准半导体超净空间,ISO9001质量体系保证。我们的经营宗旨是为客户提供一流的产品和热情周到的服务。
;宜兴环科园工艺三角锥厂;;
;上海双岸电子科技有限公司;;上海双岸电子科技有限公司是一家专门从事于等离子清洗系统、半导体分析仪器、半导体封装设备及视频显微镜等领域的公司,主要是为半导体工业、电子
;台冠电子(新乡)半导体工业有限公司;;
;兴华半导体工业有限公司深圳代表处;;
产品公司引进的扩散硅压力传感器生产线和从日本共和电业株式会社引进的箔式传感器生产技术及关键设备。产品有秤重、拉压、压力、压差、加速度、半导体应变片等六大系列、200多个品种的力敏传感器及十多种传感器应用仪器、变送器等。产品
;蚌埠市双珠传感器厂;;我厂是由三家企业合并,经改制重组的企业。拥有从美国库利特半导体产品公司引进的扩散硅压力传感器生产线和从日本共和电业株式会社引进的箔式传感器生产技术及关键设备。产品有秤重、拉压
;上海浩锴微型电缆有限公司;;上海浩锴微型电缆有限公司致力于各类微型电缆的研发与制造,公司采用新材料、新工艺,自行研发关键设备,开发各类适用于微型电子产品、精密仪器的极细同轴线、极细高温电子线、微型电缆以及其他特殊电缆。
试线,8个独资、合资的高新技术产业公司。拥有一流的专业技术人才,先进的半导体工艺设备,完善的试验检验手段,健全的保证体系,1999年通过了ISO9001质量体系认证,2002年通过了ISO9001