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研发客服3月26日，格科微官微宣布，目前公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”推进迅速。厂房和洁净车间建设已经基本完成，今年2月16日开始搬入安装主设备。3月24日，格科半导体ASML先进ArF光刻机成功搬入，其也是整套生产线中的最关键设备。
据了解，格科半导体成立于2020年3月，注册资本30亿人民币，设立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，为格科微全资子公司。
格科微表示，ArF光刻机的成功引入是格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设的关键节点。依托自有工厂即格科半导体的先进制程，公司将进一步加快先进CIS工艺和高阶专利像素的研发速度，并在自有工厂实现批量生产验证，从而极大缩短高端产品从研发到大量供应市场的周期。
据悉，2020年3月，格科微宣布与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元，计划2020年年中启动，2023年建成首期。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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