“芯”闻摘要

TSS2024嘉宾亮相
ASML与IMEC合作
SiC大厂动态频频
半导体领域再添新厂
三星8nm版eMRAM开发基本完成
再添一家存储厂商IPO过会

1
TSS2024演讲嘉宾亮相

展望未来，半导体与存储器产业将何去何从？产业发展又将迎来哪些技术变革？又将有哪些机遇与挑战？

2024年6月19日（周三）,TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。

届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将针对AI浪潮推动下，聚焦晶圆代工、DRAM、NAND Flash等关键领域发表主题演讲。敬请期待...详情请点击

2
ASML与IMEC合作

据市场消息，目前，ASML High NA EUV光刻机仅有两台，如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为此ASML布局步伐又迈一步。

当地时间6月3日，全球最大的半导体设备制造商阿斯麦（ASML）宣布，携手比利时微电子研究中心（IMEC），在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab），并由双方共同运营。

经过多年的构建和整合，该实验室已准备好为领先的逻辑和存储芯片制造商、以及先进材料和设备供应商，提供第一台原型高数值孔径EUV扫描仪（TWINSCAN EXE：5000）以及周围的处理和计量工具...详情请点击

3
SiC大厂动态频频

近日，聚焦SiC产业链的三家大厂意法半导体、三菱电机、英飞凌传来最新消息。

意法半导体方面，其将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅（SiC）工厂；三菱电机方面，该公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前5个月开始运营；英飞凌方面，则已获得其位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂的最终建设许可，该工厂将按计划于2026年开始生产。

新能源汽车方面碳化硅的上车已成为大势所向，在2024年的意法半导体高层表示，在北京国际汽车展览会中，配备碳化硅的车型超70款。中国科学院院士郝跃表示，近些年车规级器件的标配是6英寸碳化硅衬底和800伏MOS器件...详情请点击

4
半导体领域再建新厂

近日，法国液化空气集团宣布计划投资2.5亿美元在美国爱达荷州新建一家工业气体工厂，为美光科技提供超纯氮和其他气体，该工厂预计将于2025年底投入运营。液化空气集团美洲区CEO表示:“这项投资将支持尖端存储芯片的生产，特别是满足人工智能对计算能力日益增长的需求。”美光今年开始量产用于英伟达最新AI芯片的高带宽存储器(HBM)半导体。

受国际形势影响，电子气体中的氖气、钯、六氟-1,3-丁二烯（C4F6）等自2022年开始供应紧张、价格上涨，电子气体也因此受到行业普遍高度关注...详情请点击

5
三星8nm版eMRAM开发基本完成

近日，三星电子对外表示，8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级。

资料显示，eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型存储技术，属于面向嵌入式领域的MRAM（磁阻存储器）。与传统DRAM相比，eMRAM具备更快存取速度与更高耐用性，不需要像DRAM一样刷新数据，同时写入速度是NAND的1000倍数。

基于上述特性，业界看好eMRAM未来前景，尤其是在对性能、能效以及耐用性较高的场景中，eMRAM被寄予厚望...详情请点击

6
联芸科技IPO过会

在AI加持下，存储市场今年起势明显，存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期，科创板再添一家存储企业过会，近半年以来，我国已有三家存储相关厂商成功上会，另有一家武汉新芯正启动上市辅导，四家厂商科创板IPO中止。从终端市场看，面对未来，AI技术对手机及PC应用市场提出了新的存储要求，以下将关注到AI给手机、PC端的最新变化。

5月31日，上交所发布公告称，通过了科创板拟IPO企业联芸科技的发行上市申请。根据其招股书显示，联芸科技此次上市拟募资15.2亿元，将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化等3个项目...详情请点击

封面图片来源：拍信网