国际电子商情25日讯 据彭博社报道，9月23日白宫发布消息称，美国与印度签署协议，将在印度联合建立半导体工厂，以支持印度总理莫迪的制造业发展计划。

该消息是莫迪访问美国期间在与美国总统拜登会晤后提出的，白宫在联合声明中将此次合作称为具有“分水岭”意义。双方还表示将加强美印两国在半导体技术等领域的合作与研究。

据报道，这座制造厂将命名为“Shakti”，将专注生产红外、氮化镓和碳化硅半导体。主要专注三大关键领域：先进传感技术、先进通信技术和高压电力电子产品。这些产品将广泛用于国家安全领域。

该项目将得到印度半导体计划的支持，并将成为印度初创公司Bharat Semi、印度图像传感器公司3rdiTech和美国太空部队之间战略技术合作的一部分。

据印度《经济时报》报道，这是美国军方首次将此类工厂设置在印度，将成为印度首个专注军事领域半导体设备需求的工厂。报道称，印度的年轻芯片工程师能够帮助美国军方大幅降低制造此类产品的成本。美国对印度的技术转让也使得印度成为全球少数能够制造此类产品的国家。

此前国际电子商情报道，在Semicon India 2024上，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）勾勒了印度在全球半导体领域崛起的蓝图。他预计，到本十年末，印度电子产业的规模将从目前的1550亿美元增长到5000亿美元，并创造600万个就业机会。（）

另外，全球半导体行业生态系统的约100名首席执行官和高管齐聚Semicon India 2024，为印度总理莫迪加油打气。（）