花莲3日发生规模7.2大地震，全球紧盯中国台湾半导体产线情况，CNN等外媒直指中国台湾地震频繁，多数芯片在中国台湾制造风险太高了，没想到迅速复工，也让国际媒体立刻「闭嘴」，回头大赞中国台湾抗震准备充足，凸显中国台湾芯片产业的强韧。专家表示，仅花3天时间就神复原有三大关键，包括从多次强震中汲取经验，强化耐震能力；独有的工程师文化能迅速排除问题；供应链厂商打团体战提供支持。

中国台湾遭强震突袭，引发市场担忧AI芯片供应链受到冲击。龙头一连三天发布最新复原进度，让各界安心。

5日，台积电强调，除了位于震幅较大地区的部分生产线，需要较长的时间调整校正以回复自动化生产外，在公司同仁及供货商伙伴的共同努力下，中国台湾晶圆厂内的设备已大致复原，将持续与客户保持密切联系并适时沟通相关影响。公司全年业绩展望维持不变。

中央社报导，台经院产经数据库研究员暨总监刘佩真分析，台积电能在这次地震中迅速复原有三大关键，一是、台积电历经多次强震，不断强化厂房、机台的防震系数，先前充分准备在这次获得成效。

二是、中国台湾独有的工程师文化，台积电人力资源副总经理何丽梅上月接受CNN（美国有线电视新闻网）访问时表示，「如果发生地震，我想所有工程师都知道，他们必须尽快回到公司，当时几点都不重要，就算是半夜，他们也要回来」。

刘佩真认为，台积电从管理阶层到工程师，都知道发生任何状况时，必须立即赶回公司处理，这点国外无法复制。

三是、中国台湾半导体供货商打团体战，从上游硅晶圆，到设计、制造、封测等，各厂商都全力配合台积电排除各种难题。像这次世界先进、崇越科技等都密切联系台积电提供支持。