4月9日至11日，深圳会展中心（福田）星光璀璨，2024中国电子展盛大举行。本次展会作为推动新质生产力蓬勃发展的强劲引擎，汇聚了全球逾千家企业，共同描绘电子信息产业的崭新篇章。各大展商纷纷亮出自家的新产品、新技术与新服务，首发产品突破五万大关，彰显了电子信息全产业链的深厚底蕴与无限可能。英麦科亦携全新产品惊艳亮相，再度彰显其在领域的卓越实力与巨大潜力。

国内首创的半导体薄膜功率电感

技术创新已成为推动产业链升级的关键所在。英麦科自创立伊始便深耕半导体薄膜功率电感领域，勇当技术拓荒的先锋。面对激烈的市场竞争和不断变化的市场需求，英麦科始终坚守创新精神，运用光刻、电镀等先进的半导体加工工艺，不断突破传统功率电感工艺的瓶颈和痛点，带来生产效率上的变革，既满足了中低端消费市场的成本诉求，又适应了高端市场日益小型化的趋势。目前已大量应用在智能手机、平板电脑、SSD、模块，智能穿戴、安防等产品。

英麦科凭借在半导体工艺方面的创新，赋予了企业新的竞争优势，吸引了众多专业观众的驻足与交流。驻展团队从技术能力、成本优势、交付能力、产品服务等多维度进行了详尽的介绍，为现场客户解答疑惑，赢得了大家的一致认可。

聚势而行，加码“芯”实力

此次参展，英麦科正式推出新业务板块——芯片集成化封装服务，引发了国内外客户的热烈反响。众多参观者纷纷驻足询问，对英麦科这一行业的创新表示出浓厚的兴趣。

英麦科领先于同行业，组建了专业的封装研发团队，并建立了完善的系统级封装生产线，配备了国际知名品牌的先进封装生产设备。可为用户提供各类SiP产品的封装设计、仿真、制造、验证，推动半导体与芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能、更快交付、更高性价比方向持续性发展。英麦科将持续加大在芯片封装领域的投入，不断提升技术水平和生产能力，为客户提供更优质的产品和服务。

英麦科磁技术与半导体封装技术赋能电源系统集成化

在本次展会上,英麦科展示了两款集成芯片电感的μModule新品及其性能测试。

① QFN 3x3x1mm，集成了2012065-470nH的芯片电感、Isat=3.8A、Itemp=3.4A、DCR=35mΩ

② QFN 1.4x2.0x1mm，集成了1005055-470nH的芯片电感、Isat=1.2A、Irms=1.3A、DCR=114mΩ

采用底部电极工艺，实现尺寸小型化，非常适合高集成度的板级系统与系统级封装应用场景。μModule的效率直接提升4%，芯片表面温升△t=15℃，有力的推动高功率密度Power模块的实现。

英麦科·引领微时代新浪潮

展望未来，英麦科将继续在技术研发、产品设计、生产制造等核心环节加大投入力度，不断提升自身的竞争力和创新能力。

最后，衷心感谢每一位莅临英麦科展位的客户，您的信任与支持是我们前行的最大动力。我们将一如既往地坚守“正直、创新、智慧”的企业文化，为您提供更加卓越的产品和更为全面的服务。让我们携手并肩，共同迎接电子元器件集成化的“芯”时代，共创美好未来！