4月6日消息，中微公司举行了2020年度业绩说明会。会上，中微公司董事长、总经理尹志尧表示，公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产。

尹志尧进一步介绍，在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米、5纳米以下器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求持续进行设备开发和工艺优化。

在3D NAND芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备技术已应用于64层和128层的量产，电感性等离子体刻蚀设备技术已应用于64层的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺。

据悉，中微公司是一国内知名的半导体设备公司，目前产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积等关键设备为主，并逐步开发后道先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外LED、Mini LED、Micro LED等泛半导体设备产品。

对于未来发展，尹志尧从三个维度介绍了公司发展布局规划。深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。其中，在集成电路设备领域，公司考虑扩大在刻蚀设备领域的竞争优势，延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域。

图片来源：中微公司2020年度业绩说明会视频截图

至于业界关注的光刻机研发计划，尹志尧则表示，公司目前没有研发计划。

财务方面，据尹志尧介绍，中微公司2020年营业收入同比增长16.76%达到22.73亿元，归母净利润同比增长161.02%达到4.92亿元。公司的主打设备产品—等离子体刻蚀设备2020年营业收入增长了58.5%，其中，新产品电感性等离子体ICP刻蚀机销售台数比2019年增长了100%。

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