8月16日,上海万业企业股份有限公司(以下简称“万业企业”)与国家第三代半导体技术创新中心(苏州)在苏州纳米城举办的国家第三代半导体技术创新中心(苏州)2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。
根据战略合作协议,双方瞄准第三代半导体产业应用需求,携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术开发平台,围绕先进半导体设备和工艺关键技术,设置研发课题,联合攻坚关键工艺节点核心工艺技术问题,合力开展关键工艺技术开发,驱动“产研合璧”,推动第三代半导体芯片制程量产关键设备国产化、标准化。
资料显示 ,国家第三代半导体技术创新中心(苏州)由江苏第三代半导体研究院有限公司作为主体承建单位。而万业企业作为国内“1+N”半导体设备平台公司,业务覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备,公司长期支持国产设备的成长与研发。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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