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研发客服12月16日，据晶盛机电官微消息，晶盛机电日本材料研究所举行了成立仪式。
据介绍，晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了一系列关键设备并延伸至化合物衬底材料领域，赋能全球半导体及光伏等产业。
此前，晶盛机电已于2016年成立晶盛机电日本株式会社，开启半导体装备国际化研发之路，并与普莱美特日本株式会社共同设立了合资公司，逐步在全球构建起研发和供应链网络。
据悉，晶盛机电正在持续拓展海外市场。10月23日晚间，晶盛机电公布了2024年第三季度报告。晶盛机电表示，报告期内，其碳化硅材料实现8英寸产能的快速爬坡，并拓展了海外客户。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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