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器件提供3 mm × 2 mm、小型LFCSP和MSOP两种封装，非常适合空间受限的应用。 ADG721、ADG722和ADG723设计采用1.8 V至5.5 V单电源供电，非常......
/ AD8567的额定工作温度范围为−40°C至+85°C。AD8565单路放大器采用5引脚SC70封装。AD8566双路放大器采用8引脚MSOP封装。AD8567四路放大器采用14引脚TSSOP封装和16引脚......
节省空间的64引脚LFCSP表贴封装和80引脚LQFP表贴封装。所有封装均为无铅形式，额定温度范围为−10°C至+85°C。 应用......
介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D工具。Hermes 3D非常擅长对芯片封装和PCB进行信号完整性分析，评估......
信号反射，即使输出传输线路TOSA端的端接明显不妥，也能实现出色的光眼质量。ADN2526为SFP+ MSA-兼容器件。激光二极管一般封装在引脚数量较少的光学子模块中，该器件的小尺寸封装和增强型ESD......
。ADP1707具有跟踪特性，允许输出跟随外部电压轨或基准电压。 ADP1706/ADP1707/ADP1708均提供两种封装：8引脚、裸露焊盘SOIC封装和8引脚、3 mm × 3 mm裸露......
+125°C扩展工业温度范围。单路AD8663提供窄体8引脚SOIC封装和超薄8引脚LFCSP封装。双通道AD8667提供窄体8引脚SOIC和8引脚MSOP两种封装。四通道AD8669提供14引脚......
德州仪器推出更小的36V、4A电源模块将解决方案尺寸减小30%;-TI的新电源模块采用QFN封装，实现工业应用的高效率和低热阻德州仪器（TI）（纳斯达克：TXN）今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装......
TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER®同步转换器; TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER®同步转换器 德州仪器（TI......
AD5370数据手册和产品信息;AD5370*是一款40通道的16-bit DAC，采用64引脚LFCSP封装和64引脚LQFP。器件提供4倍于基准电压的缓冲电压输出范围。每个DAC的增......
会在部件选定和布局设计上花费太多时间，还可以轻松设计输出电流高达 20A 的电源。另外，有3种不同的最大电流产品，并且都是具有相同封装和相同引脚配置，所以即使在设计过程中需要变更最大电流规格，也能轻松应对，因此......
TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER(R)同步转换器;-高集成度宽输入电压DC/DC降压稳压器简化工业电源设计德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 近日......
电机驱动器。 EPC 是增强型氮化镓(eGaN®)功率FET和 IC 领域的全球领导者，新推采用更耐热的QFN封装且可立即发货的150 V EPC2308氮化镓器件，用于电动工具和机器人的电机驱动器、用于......
其支持的行业标准和技术的概述和培训教程。 封装和供货 开发人员可以立即开始使用从和授权分销商处购买基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™开发套件。 TI新推出的SimpleLink MCU......
LFCSP封装，有8个引脚能够配置为串行数据输入或输出。这些附加引脚可在放大器或音响主机设计中提供更大灵活性，以支持免提、有源噪声消除、声学降噪等应用。与所有SigmaDSP® 处理......
LFCSP封装，有8个引脚能够配置为串行数据输入或输出。这些附加引脚可在放大器或音响主机设计中提供更大灵活性，以支持免提、有源噪声消除、声学降噪等应用。与所有SigmaDSP® 处理......
宽和低噪声特性。ADA4691-2具有两个独立关断引脚，可以进一步降低电源电流。ADA4691-4是集成双关断引脚的四通道放大器，每个引脚控制一对放大器，采用16引脚LFCSP封装。ADA4692-4为一......
（工业 CMOS）是一种将高电压 CMOS 和双极技术结合在一起的模块化制造工艺。它可促进各种高性能模拟 IC 的开发，这些 IC 能以 33 V 电压在前代高电压套件无法实现的封装中运行。与使......
"; color:black; margin:0in; } 北京2020年2月20日 -- 德州仪器（TI）（纳斯达克：TXN）今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源......
/MAX4756/MAX4756A提供节省空间的16引脚、薄型QFN封装和微型、16焊球、2mm x 2mm晶片级封装(UCSP™)。 应用......
DFN、QFN、SOT半导体封装测试线，项目全部达产后，可实现年产值25亿元。相关负责人称，一期投入是六个亿，五亿元的年产值；二期预计在两年内（产值）达到十个亿；三期满产是70亿颗，大概在20亿元......
值电流模式控制以及可编程斜坡补偿和脉冲前沿消隐功能。 LTC3721-1 具有极低的工作电流和启动电流以及可靠的短路和过热保护功能。LTC3721-1 采用 16 引脚 SSOP 封装和 (4mm x 4mm......
引脚 TSSOP 封装和 20 引脚 3mm x 4mm QFN 封装。......
Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试（OSAT）设施，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面......
LTC2600数据手册和产品信息;LTC®2600/LTC2610/LTC2620 是采用 16 引脚窄体 SSOP 封装和 20 引脚 4mm x 5mm QFN 封装的八通道 16、14 和......
1kHz 时为 61dB) 低压差线性稳压器 (LDO)，用于为对噪声敏感的器件供电。高集成度及诸多特性的组合加之紧凑的 4mm x 4mm LFCSP 封装，使得该器件非常适合汽车、工业......
器的吸收电流小于 330μA，而且输出变至高阻抗。对于要求数值为 2 固定增益的应用，请查阅 LT6555 的数据手册。 LT6556 可提供 24 引脚 SSOP 封装和超紧凑的 24 引脚 QFN 封装。 应用......
°C扩展级温度范围。MAX9485采用6.5mm x 4.4mm、20引脚TSSOP封装和4mm x 4mm、20引脚薄型QFN封装。 应用......
于+2.375V至+5.5V的正电源和-2.375V至-5.5V的负电源，-40°C至+85°C扩展温度范围，提供32引脚5mm x 5mm TQFP封装和节省空间的5mm x 5mm QFN封装......
工作于+2.375V至+5.5V的正电源和-2.375V至-5.5V的负电源，-40°C至+85°C扩展温度范围，提供32引脚5mm x 5mm TQFP封装和节省空间的5mm x 5mm QFN封装......
，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理......
年限为2021年至2023年，2022年度计划投资2.5亿元。 公开消息称，该项目由全国领先的集成电路高端封测团队创立，主要为客户提供Bumping（凸块封装）、WLCSP（晶圆级封装）、FC-QFN（倒装方形扁平无引脚封装......
高频提升以改善图像的清晰度。MAX7443具有极为平坦的频率响应。 MAX7443/MAX7444采用细小的8引脚薄型QFN封装和底盘裸露的8引脚SO封装，额定工作于-40°C至+85°C的宽温范围。 应用......
进行设置的。 MAX6678采用20引脚QSOP封装和5mm x 5mm薄型QFN封装，工作在3.0V至5.5V的电源下，仅消耗500µA电源电流。 应用......
低输入噪声，降压型转换器以 90°步进进行调相。精准的使能引脚门限简化了上电排序。LTC3374A 采用紧凑型 38引脚5mm x 7mm QFN 封装和 38 引脚裸露衬垫 TSSOP 封装......
脚兼容于MAX9121和DS90LV048A，同时还具有高ESD承受能力和内置的滞回特性。 MAX9179提供16引脚TSSOP封装和薄型QFN封装，工作于3.3V单电源，指定工作温度范围是-40°C至+85......
+85°C，提供节省空间的32引脚5mm x 5mm TQFP封装和5mm x 5mm QFN封装。 应用......
QFN封装。MAX3207E提供小型的6引脚SOT23封装。MAX3208E提供10引脚µMAX®封装和16引脚3mm x 3mm TQFN封装。所有器件工作在-40°C至+125°C汽车......
ADG1433数据手册和产品信息;产品详情 EVAL-16LFCSPEBZ用于轻松评估开关和多路复用器产品组系列中的16引脚架构芯片级封装(LFCSP)器件，这些产品可单独购买。EVAL......
ADG1233数据手册和产品信息;EVAL-16LFCSPEBZ用于轻松评估开关和多路复用器产品组系列中的16引脚架构芯片级封装(LFCSP)器件，这些产品可单独购买。EVAL-16LFCSPEBZ......
ADG5436数据手册和产品信息;产品详情 EVAL-16LFCSPEBZ用于轻松评估开关和多路复用器产品组系列中的16引脚架构芯片级封装(LFCSP)器件，这些产品可单独购买。EVAL......
值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。 图片来源：浦口经开区 据其官方信息，江苏芯德半导体科技有限公司主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式的中道和后道的封装和......
-VIN同步降压DC/DC转换器。SWIFT TPS548D22降压转换器带有一个小尺寸PowerStack™封装和集成金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），可在......
被监视的输出电压降至编程值以下达 10%，则集电极开路 RST 引脚电平将被拉低。LT3688 看门狗定时器可监视那些聚集得过于靠近或过于疏远的看门狗脉冲下降沿。 LT3688 采用 24 引脚 TSSOP 封装和......
抵抗穿孔和损坏引起的燃烧，同时具有各种形状因素，包括5x5mm、7x7mm QFN封装和超小型芯片级封装（CSP）。 ......
抵抗穿孔和损坏引起的燃烧，同时具有各种形状因素，包括5x5mm、7x7mm QFN封装和超小型芯片级封装（CSP）。......
源供电，仅消耗3.5mA的电源电流，并具有短路保护和热过载保护功能。额定工作在-40°C至+85°C的宽温度范围内。该系列器件提供小巧的12焊球USCP™ (1.5mm x 2mm)封装和12引脚......
及测试产业化建设项目，是新一代信息技术领域补链强链项目，总投资9.5亿元，一期投资5亿元，建设厂房2.5万平方米。项目建成后，年可生产集成电路封装和测试产品70亿颗，新增销售收入15亿元、利税2.2亿元......
要外部主机MCU、固件下载或软件编程，使用三个数字I/O引脚即可轻松配置。小型38引脚5 mm x 7 mm QFN封装和简单的BOM有助于降低系统设计成本和复杂度。 Si3474四端口以太网PSE控制......
模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。 资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装......

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汕头市成诺电子商行
;汕头市成诺电子商行;;主营产品： 贴片SOP、QFP、QFN、BGA、PLCC、DIP等封装IC配套。
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;深圳市瑞港信电子有限公司;;主要经营：SOP SSOP MSOP DIP CDIP QFP QFN BGA DDC PLCC 各种封装等等。
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;凌博电子;;凌博电子是一家专业经营各种IC电子元器件的公司，主营封装有QFP、BGA、PLCC、QFN、ZIP、DIP、SOP等封装，长期库存大量现货，价格优势，与新老客户共创双赢
深圳市永炙自动化科技有限公司
;深圳市永炙自动化科技有限公司;;对DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封装的IC做磨字、去字，喷油、打标、 刻字，烧录、测试等处理。
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;爱思飞电子科技公司;;IC封装和通讯产品设计
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;永炙自动化科技有限公司;;深圳市永炙自动化科技有限公司为一家专业从事电子元器件配套加工服务的企业， 对DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封装的IC做磨