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特性
- 最大输出电流：1 A
- 输入电压范围：2.5 V至5.5 V
- 低关断电流：小于1 μA
- 低压差：345 mV（1 A负载）
- 初始精度：±1%
- 线路、负载和温度精度：±2.5%
- 具有软启动特性，提供16种固定输出电压选项：0.75 V至3.3 V (ADP1706)
- 具有跟踪特性，提供16种固定输出电压选项：0.75 V至3.3 V (ADP1707)
- 可调输出电压选项：0.8 V至5.0 V (ADP1708)
- 利用4.7 μF小型陶瓷输出电容可实现稳定工作
- 出色的负载/线路瞬态响应
- 限电流和热过载保护
ADP1706/ADP1707/ADP1708均为CMOS、低压差线性稳压器，采用2.5 V至5.5 V电源供电，最大输出电流为1 A。这些器件采用先进的专有架构，提供高电源抑制特性，利用一个4.7 μF小型陶瓷输出电容，可实现出色的线路与负载瞬态响应性能。
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存储器元件
电信设备
网络设备
DSP/FPGA/微处理器电源
仪器设备/数据采集系统
.ADP1706/ADP1707提供16种固定输出电压选项，ADP1708则提供可调型号产品，允许通过一个外部分压器在0.8 V至5.0 V范围内调节输出电压。ADP1706可以连接一个外部软启动电容，以便对启动时间进行编程；ADP1707和ADP1708则内置软启动电容，典型启动时间为100 μs。ADP1707具有跟踪特性，允许输出跟随外部电压轨或基准电压。
ADP1706/ADP1707/ADP1708均提供两种封装：8引脚、裸露焊盘SOIC封装和8引脚、3 mm × 3 mm裸露焊盘LFCSP封装，不仅非常紧凑，而且具有出色的散热性能，适合要求最大1 A输出电流的薄型、小尺寸应用。
应用
数据手册, Rev. 0, 7/07
解决方案设计及宣传手册 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADP1707ACPZ-1.8-R7 |
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
|
| ADP1707ACPZ-3.3-R7 |
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
|
| ADP1707ARDZ-1.2-R7 |
8-Lead SOIC w/ EP
|
|
|
| ADP1707ARDZ-1.5-R7 |
8-Lead SOIC w/ EP
|
|
|
| ADP1707ARDZ-1.8-R7 |
8-Lead SOIC w/ EP
|
|
|
| ADP1707ARDZ-2.5-R7 |
8-Lead SOIC w/ EP
|
|
|
| ADP1707ARDZ-3.3-R7 |
8-Lead SOIC w/ EP
|
|
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADP1707ACPZ-1.8-R7
量产
ADP1707ACPZ-3.3-R7
量产
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADP1707ACPZ-1.8-R7
量产
ADP1707ACPZ-3.3-R7
量产
ADP1707ARDZ-1.2-R7
量产
ADP1707ARDZ-1.5-R7
量产
ADP1707ARDZ-1.8-R7
量产
ADP1707ARDZ-2.5-R7
量产
ADP1707ARDZ-3.3-R7
量产
11月 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
ADP1707ARDZ-1.2-R7
量产
ADP1707ARDZ-1.5-R7
量产
ADP1707ARDZ-1.8-R7
量产
ADP1707ARDZ-2.5-R7
量产
ADP1707ARDZ-3.3-R7
量产
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADP1707ACPZ-1.8-R7
量产
ADP1707ACPZ-3.3-R7
量产
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADP1707ACPZ-1.8-R7
量产
ADP1707ACPZ-3.3-R7
量产
ADP1707ARDZ-1.2-R7
量产
ADP1707ARDZ-1.5-R7
量产
ADP1707ARDZ-1.8-R7
量产
ADP1707ARDZ-2.5-R7
量产
ADP1707ARDZ-3.3-R7
量产
11月 23, 2010
- 10_0004
Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
ADP1707ARDZ-1.2-R7
量产
ADP1707ARDZ-1.5-R7
量产
ADP1707ARDZ-1.8-R7
量产
ADP1707ARDZ-2.5-R7
量产
ADP1707ARDZ-3.3-R7
量产
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
|
推荐新设计使用 |
1.1A、低噪声、低压差线性稳压器 |
|
|
推荐新设计使用 |
可调 1.1A、单电阻、低压差稳压器 |
评估套件 1
EVAL-ADP1707
ADP1707评估板
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