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特性
- 单电源：1.8 V至5.5 V
- 低导通电阻平坦度
- −3 dB带宽：
- 大于200 MHz
-
小型封装
8引脚MSOP
3 mm × 2 mm LFCSP (A 级) - 最大导通电阻：4 Ω
-
快速开关时间
接通时间T ON ： 20 ns
断开时间T OFF ：10 ns - 低功耗：小于0.1 μW
- TTL/CMOS兼容型
ADG721、ADG722和ADG723均为单芯片CMOS单刀单掷（SPST）开关，采用先进的亚微米工艺设计，具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。这些器件提供3 mm × 2 mm、小型LFCSP和MSOP两种封装，非常适合空间受限的应用。
USB 1.1信号开关电路
蜂窝电话
PDAs
电池供电系统
通信系统
采样保持系统
音频信号路由
视频开关
机械式舌簧继电器的替代产品
.ADG721、ADG722和ADG723设计采用1.8 V至5.5 V单电源供电，非常适合用在电池供电仪表中，以及配合Analog Devices, Inc.（简称ADI）的新一代DAC和ADC使用。
ADG721、ADG722和ADG723均内置两个独立的单刀单掷(SPST)开关。ADG721与ADG722的区别仅在于：前者的两个开关为常开式，后者的两个开关为常闭式。ADG723的开关1为常开式，开关2为常闭式。
接通时，ADG721、ADG722和ADG723的各开关在两个方向的导电性能相同。ADG723为先开后合式开关。
产品聚焦
- 1.8 V至5.5 V单电源供电。
- 极低导通电阻R ON （5 V时最大值为4 Ω，3 V时最大值为10 Ω）。
- 低导通电阻平坦度。
- −3 dB带宽大于200 MHz。
- 低功耗，CMOS结构可确保功耗较低。
- 8引脚MSOP和3 mm × 2 mm、LFCSP封装。
应用
数据手册 Rev. B, 2/07
产品选型指南 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG721ACPZ-REEL7 |
8-Lead LFCSP (2mm x 3mm x 0.85mm)
|
|
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| ADG721BRMZ |
8-Lead MSOP
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| ADG721BRMZ-REEL |
8-Lead MSOP
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| ADG721BRMZ-REEL7 |
8-Lead MSOP
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
8月 8, 2022
- 22_0192
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8月 1, 2016
- 16_0035
Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
10月 6, 2011
- 11_0024
ADG721/2/3 Branding Code and Pin Function Datasheet Correction.
ADG721ACPZ-REEL7
量产
ADG721BRMZ
量产
ADG721BRMZ-REEL
量产
ADG721BRMZ-REEL7
量产
1月 26, 2016
- 15_0176
Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines
ADG721BRMZ
量产
ADG721BRMZ-REEL
量产
ADG721BRMZ-REEL7
量产
1月 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
ADG721BRMZ
量产
ADG721BRMZ-REEL
量产
ADG721BRMZ-REEL7
量产
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
ADG721BRMZ-REEL
量产
ADG721BRMZ-REEL7
量产
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
8月 8, 2022
- 22_0192
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8月 1, 2016
- 16_0035
Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
10月 6, 2011
- 11_0024
ADG721/2/3 Branding Code and Pin Function Datasheet Correction.
ADG721ACPZ-REEL7
量产
ADG721BRMZ
量产
ADG721BRMZ-REEL
量产
ADG721BRMZ-REEL7
量产
1月 26, 2016
- 15_0176
Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines
ADG721BRMZ
量产
ADG721BRMZ-REEL
量产
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1月 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
ADG721BRMZ
量产
ADG721BRMZ-REEL
量产
ADG721BRMZ-REEL7
量产
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
ADG721BRMZ-REEL
量产
ADG721BRMZ-REEL7
量产
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