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特性
- 导通电阻：4.7 Ω（最大值，25°C）
- 导通电阻平坦度：0.5 Ω
- 额定电源电压：±15 V/+12 V/±5 V
- 3 V逻辑兼容输入
- 每个通道的连续电流最高达115 mA
- 轨到轨工作
- 先开后合式开关动作
- 16/20引脚TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP_VQ封装
ADG1433/ADG1434均为单芯片工业CMOS ( i CMOS) 模拟开关，分别内置三个/四个独立可选的单刀双掷(SPDT)开关。所有通道均采用先开后合式开关，防止开关通道时发生瞬时短路。ADG1433（LFCSP和TSSOP封装）和ADG1434（仅LFCSP封装）提供 EN 输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。 iCMOS是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同，iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。这些开关具有超低导通电阻和导通电阻平坦度，对于低失真性能至关重要的数据采集和增益切换应用堪称理想解决方案。 i CMOS 结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。
应用
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG1433YCPZ-REEL |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
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| ADG1433YCPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
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| ADG1433YRUZ |
16-Lead TSSOP
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| ADG1433YRUZ-REEL |
16-Lead TSSOP
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| ADG1433YRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1433YCPZ-REEL
量产
ADG1433YCPZ-REEL7
量产
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
1月 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1433YCPZ-REEL
量产
ADG1433YCPZ-REEL7
量产
ADG1433YRUZ
量产
ADG1433YRUZ-REEL
量产
ADG1433YRUZ-REEL7
量产
10月 13, 2008
- 06_0084
Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG1433YCPZ-REEL7
量产
ADG1433YRUZ
量产
ADG1433YRUZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1433YRUZ
量产
ADG1433YRUZ-REEL
量产
ADG1433YRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1433YRUZ
量产
ADG1433YRUZ-REEL
量产
ADG1433YRUZ-REEL7
量产
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1433YCPZ-REEL
量产
ADG1433YCPZ-REEL7
量产
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
1月 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1433YCPZ-REEL
量产
ADG1433YCPZ-REEL7
量产
ADG1433YRUZ
量产
ADG1433YRUZ-REEL
量产
ADG1433YRUZ-REEL7
量产
10月 13, 2008
- 06_0084
Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG1433YCPZ-REEL7
量产
ADG1433YRUZ
量产
ADG1433YRUZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1433YRUZ
量产
ADG1433YRUZ-REEL
量产
ADG1433YRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1433YRUZ
量产
ADG1433YRUZ-REEL
量产
ADG1433YRUZ-REEL7
量产