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特性
- 1.5 pF 关断电容
- 0.5 pC电荷注入
- 电源电压范围：33 V
- 导通电阻：120 Ω
- 额定电源电压：±15 V/+12 V
- 3 V 逻辑兼容输入
- 轨到轨工作
- 先开后合式开关动作
- 16引脚和20引脚TSSOP、4 mm × 4 mm LFCSP封装
- 典型功耗：<0.03 μW
ADG1233和 ADG1234 均为单芯片 i CMOS ® 模拟开关，分别内置三个/四个独立可选的单刀双掷SPDT开关。
所有通道均采用先开后合式开关，防止开关通道时发生瞬时短路。该器件提供overbar: EN 输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。
i CMOS （工业CMOS）是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。
与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同， i CMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。
这些多路复用器具有超低电容和电荷注入特性，因而是要求低突波和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。
较快的开关速度及高信号带宽，使这些器件适合视频信号切换应用。 i CMOS结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。
产品特色- 1.5 pF关断电容（电源电压：±15 V）。
- 电荷注入：0.5 pC。
- 3 V逻辑兼容数字输入，VIH = 2.0 V，VIL = 0.8 V。
- 6引脚TSSOP、20引脚TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP封装。
- 音频和视频路由
- 自动测试设备
- 数据采集系统
- 电池供电系统
- 采样保持系统
- 通信系统
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG1233YCPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
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| ADG1233YRUZ |
16-Lead TSSOP
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| ADG1233YRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
1月 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1233YCPZ-REEL7
量产
ADG1233YRUZ
量产
ADG1233YRUZ-REEL7
量产
10月 13, 2008
- 06_0084
Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG1233YCPZ-REEL7
量产
ADG1233YRUZ
量产
ADG1233YRUZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1233YRUZ
量产
ADG1233YRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1233YRUZ
量产
ADG1233YRUZ-REEL7
量产
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
2月 15, 2010
- 07_0061
LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC
1月 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1233YCPZ-REEL7
量产
ADG1233YRUZ
量产
ADG1233YRUZ-REEL7
量产
10月 13, 2008
- 06_0084
Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG1233YCPZ-REEL7
量产
ADG1233YRUZ
量产
ADG1233YRUZ-REEL7
量产
4月 5, 2021
- 21_0035
Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
ADG1233YRUZ
量产
ADG1233YRUZ-REEL7
量产
1月 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG1233YRUZ
量产
ADG1233YRUZ-REEL7
量产
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
|
推荐新设计使用 |
用户定义故障保护和检测，0.8 pC Q INJ ，三通道单刀双掷 |
|
|
推荐新设计使用 |
高压防闩锁型三通道单刀双掷开关 |
评估套件 2
EVAL-16LFCSP
开关和多路复用器产品系列中用于16引脚LFCSP器件的评估板
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EVAL-16TSSOP
开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板
工具及仿真模型 1
LTspice
1