资讯
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
料相比，大部分无铅焊料的一般特性
包括
（1）显著增加的合金刚度，（2）显著降低的蠕变速率、（3）较困难的适度延展性以及
（4）显著上升的焊接......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
要进行足够的可靠性试验来确认预期
的可靠性。使用表1，作为采用无铅焊接工艺
温度的元器件兼容性指南。
表1 ⽤⽆铅再流焊接的......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
地具有较高的焊料回流温度。本文引用地址：无铅焊料通常是锡/银 (Sn/Ag) 焊料，或 Sn/Ag 焊料的变体。影响焊接工艺的主要区别是 Sn/Ag 焊料比 Sn/Pb 焊料具有更高的熔点。Sn/Ag 共晶......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
的柱子可
适应较大的高径比。
五、 BGA⽆铅焊接
本节覆盖了使用无铅焊
料的BGA印制板组装的诸多方面。首先介绍各
种可用的无铅......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
更高的倾向导致柯肯达尔（Kirkendall）空洞，也称为IMC微型空洞。更高倾向的IMC微型空洞出现，至少一部分与无铅焊料要求较高焊接温度有关。此外，在诸如浸银的无铅......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需......
IPC标准解读：IPC HDBK-005焊膏评估指南(2024-11-14 06:36:27)
估焊膏的材料特性。
其他行业专用设备
：如印刷机、焊接机、显微镜等，用于进行焊膏的可印刷性、塌陷、焊球等工艺特性评估。
五、无铅焊......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分。
具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。符合AEC-Q200标准。
2PIN
1......
干货分享丨电子产品无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析(2024-05-05 16:19:28)
干货分享丨电子产品无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
了减少吸湿性的包装标准和确定印制板中水分含量的测试程序。
4）⽆铅⾼温焊接的可靠性问题
无铅焊料焊接需要较高温度，这带来了印制板树脂的耐久性和印制板电路板互连结构（如镀覆孔和导
通孔）的完......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解，SMT制程工艺工程师必备(2024-12-25 21:55:59)
焊接的热能增加了，如果器件吸潮了，受热造成的破坏性会更大。业界试验和使用经验中发现有
些器件的确在无铅焊接温度曲线下更容易出现封装破裂和｀爆米花效应＇问题。由于蒸汽和温度
的比例并非线性，在无铅的高温焊接......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
已成为电子元器件组装的重要趋势。IPC-9502提供了无铅焊接的相关要求和指导，包括无铅焊料的选择、焊接......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
电路板的正⾯再流
大部分可供使
用的无铅焊料（包括常见的锡银铜焊料）的熔
点比共晶锡铅焊料高。因此，当对已经再流、
正面贴有无铅元器件的组件进行波峰焊接时，
正面发生再流的风险大大降低。对于......
SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点(2025-01-05 21:54:10)
了因热应力导致的焊点失效风险。
环保性
：SAC合金作为无铅焊料的代表，符合环保法规对有害物质的限制要求，有助......
SMT BGA组装后需要做哪些测试与验证？(2024-11-17 10:03:58)
于产品类型和可接受性要求，产品功能测试
简单的可以如“通过/不通过”测试，或可像全
电路功能检查那样复杂。FT常用来快速检测组
件上的器件故障。对于无铅焊膏的较高温度，
测试连接盘或导通孔的氧化可能会增加。通常......
村田推出车载专用2016尺寸、支持150℃温度补偿的晶体谐振器(2023-06-05)
”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性。另外，通过使用特有的封装技术，实现了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅焊......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
时会被稀酸或助焊剂分解，所以不会有残留物或污染问题。目前较多采用OSP的厚度为0.2～0.4μm，不同的材料对厚度要求也可能不同。更重要的是它对有铅焊接或无铅焊接均能较好地兼容。OSP铜的......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
7-9 热电偶在BGA上的推荐位置
2013年1月 IPC-7095C-C
81
焊接后，考虑用选择性激光焊接无铅BGA，或者寻找锡/铅焊球的BGA替代资源。
10、每种......
技术分享 | AEC-Q007中组件焊点开裂原因分析及相关车规标准介绍(2024-09-19)
系统梳理了焊点开裂典型失效模式、失效机理，并整理了AEC-Q007及业内日系、德系等主机厂对应检验标准。
常见焊点开裂异常分析
无铅焊料疲劳开裂
汽车电子产品在应用过程中，工作及环境温度反复变化，同时......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
空洞
收缩空洞是由凝固过程中的
收缩导致，常见于SAC和其它无铅焊料中。它
们通常不会出现在焊料到PCB连接盘界面的附近，并且不会影响焊点可靠性。这些收缩空洞可
以通过增加焊接......
村田将可在150℃下运行的汽车专用晶体谐振器XRCGA_F_A系列实现商品化(2023-06-06 10:23)
的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无铅焊锡。今后，村田将致力于扩充高性能及高可靠性的晶体谐振器应用范围，为实现安全放心的汽车产品做贡献。产品特征1. 工作温度150℃补偿2. 高可靠性、低故......
瑞能半导体全球首座模块工厂在上海湾区高新区正式投入运营(2023-07-27)
满足市场主流的各类型模块产品需求。
值得强调的是，全新成立的瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接......
瑞能半导体全球首座模块工厂在上海湾区高新区正式投入运营(2023-07-26)
成立的瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线......
瑞能半导体全球首座模块工厂在上海湾区高新区正式投入运营(2023-07-26)
成立的瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让......
瑞能半导体全球首座模块工厂在上海湾区高新区正式投入运营(2023-07-26 16:28)
进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让生产的模块具备最佳的效率和可靠性。当前......
IPC标准解读：IPC-4554印刷电路板浸镀锡规范(2024-11-26 07:25:32)
布了IPC-4554规范，作为替代锡铅焊料之表面处理的一系列规范之一。前两个已经公布的规范分别为针对化镍浸金与浸镀银规范的IPC-4552与IPC-4553。IPC-4554规范为印刷电路板制造商提供了一种可行的无铅......
Vishay推出具有高辐射强度和短开关时间的新型890 nm红外发光二极管(2024-07-24)
作烟雾探测器和工业传感器的高强度发光二极管。这些应用中，TSHF5211可与硅光电探测器实现良好的光谱匹配。
器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，无铅（Pb），可采用温度达260°C的无铅焊接......
瑞能半导体全球首座模块工厂在上海湾区高新区正式投入运营(2023-07-26)
进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让生产的模块具备最佳的效率和可靠性。当前，瑞能......
3225贴片晶振在汽车电子领域的应用(2023-08-31)
来说，3225mm体积贴片晶振能满足汽车在高温和低温条件下正常工作，晶振其本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特征，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，符合AEC-Q200标准。 ......
Vishay推出具有高辐射强度和短开关时间的新型890 nm红外发光二极管(2024-07-25 10:16)
硅光电探测器实现良好的光谱匹配。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，无铅（Pb），可采用温度达260°C的无铅焊接。TSHF5211现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为20周......
Vishay推出具有高辐射强度和短开关时间的新型890 nm红外发光二极管(2024-07-24)
应用中，TSHF5211可与硅光电探测器实现良好的光谱匹配。
器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，无铅（Pb），可采用温度达260°C的无铅焊接。
TSHF5211现可提供样品并已实现量产，大宗......
34. SMT BGA设计与组装工艺：BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-10-06 08:27:23)
-9701规定了性能测
试方法和鉴定要求；IPC-9701A包括了无铅焊点
的可靠性测试指南。那里有多个模型可用，对
于其产品和应用，人们使用它来估测无铅焊点的
可靠性。由于......
SMT BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-11-30 06:44:01)
法和鉴定要求；IPC-9701A包括了无铅焊点
的可靠性测试指南。那里有多个模型可用，对
于其产品和应用，人们使用它来估测无铅焊点的
可靠性。由于这些模型都是针对具体产品的，
因此......
Vishay推出新型890 nm红外发光二极管--- TSHF5211(2024-07-30)
硅光电探测器实现良好的光谱匹配。
器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，无铅（Pb），可采用温度达260°C的无铅焊接......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
锡中对于铅的含量不超过0.5，无铅锡会熔点高，这样就焊接点牢固很多。实质上有铅喷锡和无铅喷锡是一种工艺。只是铅的纯度不一样而已。而无铅锡对于人体对于环境更环保更安全，也是未来的一种发展趋势，建议......
村田推出工业设备专用高精度数字MEMS陀螺仪加速度组合传感器(2022-12-01)
可靠的村田3D MEMS设计
● 基于独立低通滤波器控制的2次陀螺仪输出
● 坚固的SOIC塑料封装，无铅焊接工艺与SMD安装满足RoHS标准......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
。
19. Lead-Free Solder：无铅焊料，不含铅的环保型焊料。
20. Wave Soldering：波峰焊接，通过......
Vishay最新推出TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻(2020-03-02)
焊或汽相再流焊。电阻符合RoHS标准， 纯锡电镀兼容无铅（Pb）和含铅焊接工艺。器件规格表：
型号
TNPU0402 e3
TNPU0603 e3
TNPU0805 e3......
Vishay推出TNPU e3系列新款汽车级高精度薄膜扁平片式电阻(2020-05-27)
温度-55℃至+125℃，即使在恶劣环境下，也可以保证极为稳定的性能。器件适用于自动SMD组装系统贴片加工，可使用自动波峰焊、回流焊或汽相再流焊。电阻符合RoHS标准，纯锡电镀兼容无铅（Pb）和含铅焊接......
PCB制造老出问题?一定要看这9个PCB组装技巧，图文结合，秒懂(2024-10-04 20:23:05)
六、隔离有铅和无铅元件
无铅元件不能与非指定用于无铅组装的混合，这是为了
确保焊接的质量以及合规性，减少潜在焊接问题。
七......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
——建立了无铅焊点的热循环要求准则。附录B还为目前的IPC-9701A提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。
六、适用的文件资料
以下......
IPC标准解读：IPC-1601A 印制板(PCB)操作和储存指南(2024-11-20 07:25:26)
或空运等。
六、印制板的特殊注意事项
1. 无铅焊接
对于无铅焊接使用的印制板，由于其焊接温度较高，因此......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
用的焊膏有哪些常见类型？
SMT工艺中常用的焊膏主要包括无铅焊膏和含铅焊膏。由于环保要求的提高，无铅焊膏越来越被广泛使用。这些焊膏通常由金属粉末、助焊剂和溶剂组成，不同类型的焊膏适用于不同的焊接......
29. SMT BGA设计与组装工艺：影响BGA焊接可靠性的因素有哪些？(2024-10-03 11:28:01)
-9701中提供了可靠性鉴定要求并定义有完
善的测试方法。对于无铅焊料连接，IPC-9701A
包含加速焊点可靠性测试指南。对各种无铅焊
料，在缺乏认可的加速度模型的情况下，基于
加速......
影响BGA焊接可靠性的因素(2024-11-24 07:13:10)
测试方法。对于无铅焊料连接，IPC-9701A
包含加速焊点可靠性测试指南。对各种无铅焊
料，在缺乏认可的加速度模型的情况下，基于
加速热循环的可靠性要求难以确立。开发出的
已有......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
和自动剪切和剪切力记录仪可用于此目的。对于剪切测试，剪切力的大小和失效模式都同样重要。焊接界面的失效，表明焊点从BGA树脂基材或PCB连接盘处撕开，是湿润良好的积极信号。对于良好的连接，不应有任何未被湿润
的区......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
境下进行4至48小时或在40°C环境下进行5至68天。
为了将湿气从BGA元器件里排
出，应该建立一个推荐的烘烤周期。需要注意的是无铅焊料需要较高的再流温度，这需......
“碳”寻阿特斯高效组件的低碳之路(2024-09-03 14:11)
光伏组件的回收再利用也是实现光伏组件全生命周期低碳足迹的重要一环。阿特斯提前布局组件回收技术及方案，通过开发无氟背板、无铅焊带等环保易回收组件技术，可实现95%以上的组件回收率，并且......
Vishay 发布全集成距离和环境光传感器--- VCNL4020X01(2014-06-17)
～3.6V，I2C总线电压为1.7V～5V。传感器符合RoHS，无卤素，潮湿敏感度等级(MSL)达到3级，可在车间存放168小时，适合无铅焊接。......
瑞能半导体亮相2023慕尼黑上海电子展，加速升级创领功率器件新浪潮(2023-07-12)
放和正在研发中的不同模块封装多达数十种。工厂全自动模块生产线具有多种工艺选项，如芯片的无铅焊接和银烧结、端子的销压配合和超声波焊接、铝线绑定和铜片连接等，均由行业经验丰富的资深技术人员负责模块开发和批量生产。
未来......
相关企业
;深圳盈诚机打;;深圳BGA焊接 BGA植球 BGA返修 深圳SMT贴片加工 （SMT）LGA BGA QFN CSP 等有铅，无铅焊接 MI手工插件加工（DIP） PCBA手工焊接 中小
锡广泛用于电子，通讯，仪器仪表等焊接工程。 同时还销售日本千住，日本减摩，日本阿米特，美国爱法（阿尔法），美国凯斯特等品牌焊锡制品系列。主营：环保无铅焊锡丝;环保无铅焊锡条;有铅焊锡丝;有铅焊
潮流兴起，我们依托技术优势，集合各家无铅工艺经验，目前为广大客户提供手工无铅焊接导入支持服务，长期整合各类无铅焊接工具优缺点，总结出针对无铅手工焊接的配套工艺为：针对无铅焊锡的高熔点，高含锡量，改善烙铁嘴导电材质及表面处理工艺加工而成的无铅
BGA返修 BGA帖装 BGA焊接加工 4、有铅无铅焊接加工， 5、专业手工焊接加工：各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接PCBA。小批量试制加工，BGA返修
;深圳市科维焊锡制品有限公司;;深圳科维焊锡有限公司聚业内精英良将团队，是一家以焊锡的研发/生产/销售的专业制造商。产品有无铅焊锡条，无铅焊锡丝,,无铅焊锡膏,有铅焊锡条,有铅焊锡丝,有铅锡膏,无铅
;叶文标;;本公司是专业从事电子焊料的研究、生产、销售为一体的厂家。具体产品有：含银焊锡系列，含银锡条、含银锡线、含银锡膏，含银锡锭；无铅焊锡系列，无铅锡条、无铅锡线、无铅锡膏、无铅锡锭；有铅焊
;广州亿上达锡业有限公司;;亿上达锡业专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保焊锡条,环保
;深圳市新诚丰工业材料有限公司;;经营品牌：日本千住SENJU无铅焊锡系列；美国ALPHA爱法焊锡系列；日本减摩NIHON无铅焊锡系列。 主要产品：无铅焊锡、焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、阳极
;深圳永博焊锡科技有限公司;;永博焊锡科技有限公司专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保
;深圳市福之岛实业有限公司;;深圳市福之岛实业有限公司是一家专业的五金电子工具研发制造、品牌代理、经销企业, 主要产品：Llab系列 JBC无铅焊台 HAKKO无铅焊台 UNIX无铅焊台 威乐无铅焊