资讯
联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！(2023-03-08)
工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证，有效......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
环境与原材料质量
焊接环境潮湿
：如果焊接环境过于潮湿，PCB板面容易吸收水分，导致在焊接过程中与高温锡液接触时产生爆锡现象，进而......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
AP520 SAC305水溶性锡膏。
水溶性锡膏的特性
1.优良的焊接性能：水溶性锡膏具有相对较高的活性，润湿性好，无论是大型的电路板还是精密小型的电子组件，水溶性锡膏都能提供优异的焊接效果。
2.清洗......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
区通常是指由温度由常温升高至
150
°
C
左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是
BGA......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
示
锡膏的特性参数表也是必要的，其应包含所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
印刷存在问题
①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
锡膏的印刷是SMT制程中第一道工序也是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，特别在5G电子产品超大尺寸SMT......
华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆(2023-05-08)
置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
参数优化：
1、根据锡膏的黏度和印刷速度，调整刮刀压力，确保锡膏均匀分布在焊盘上。
2、设定合适的印刷速度，避免......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
度和共面度（同一颗芯片上Bump高度最大值最小值之差，差值越低越好）是最重要的关键指标（如图1.1、图1.2）。下面从钢网的工艺和设计、锡膏的特性等方面进行分析。
图1.1 球高
图1.2 共面......
麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-24 09:19)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
麦德美爱法在慕尼黑华南电子生产设备展上展示易力高全方位的解决方案(2022-10-26 09:37)
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
期
：检查锡膏的生产日期和有效期，确保使用前未过期。
3.2 印刷......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
是一些建议的步骤：
1. 观察印刷效果：
仔细检查印刷后的电路板，注意锡膏的分布、形状、高度、厚度等。
特别关注是否有连锡、漏印、偏移......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图实例如下图所示。
锡膏印刷示意图如下图所示
印刷好锡膏的PCB如下......
华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆(2023-05-08)
还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
剂（包括锡膏和返修用的锡线）和敷形涂层。SIR通常被用于证明产品的电气绝缘和抗电化学腐蚀状态。下面的SIR测试是对免清洗助焊剂组装PCA所用的各种材料组合的测试，工作......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
上方
蓝
字，获取学习资料！）
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
, 不存在使用过剩超期锡膏的问题;
小结：从以上得知:锡膏本身及其使用管控是符合要求,无任......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
刀等。
5.锡膏的成分是什么？
锡膏中主要成分是锡粉和助焊剂。
6.助焊......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
计算过程需要考虑到钢板的材料特性、印刷头的运动轨迹以及锡膏的流动性等多个因素。
执行补偿：根据控制系统计算出的补偿量，补偿执行机构会迅速调整钢板的位置或角度。这一......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
锡膏印刷机自动印刷锡膏的操作必须要在相应的电源供应系统和计算机控制系统的控制下才能正常运行。电源供应系统为印刷机所有的部件单元提供相应的电压，计算......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
分析：
1. 锡膏印刷与贴片机贴装情况确认：
钢网为吉方客供钢网：钢网厚度为0.13mm，钢网开孔直径：0.34mm,如右图1......
音圈马达的工作原理及行业应用(2023-08-03)
膏激光焊接)和无铅锡球(激光喷焊)，其中焊膏的选择尤为重要，需要专用的激光焊膏。如果使用普通焊膏，会出现爆锡、焊珠飞溅等缺陷，严重影响激光焊接的性能。目前手机摄像头要焊接的预留位置非常小，小到......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
三）。
图三 枕头效应的例⼦显⽰焊球与焊膏没有熔融的
⽰意图
图四 所示解释了枕头效应缺陷形成顺序。首
先，BGA放置在印刷锡膏的......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控;
锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
线的地方是有铜导电层，设计画线的地方是没有导电铜层的，这就是它们的区别。
内电......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
采用100%再生金制成的键合金线和采用100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产品。贺利氏电子通过在产品中加入再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。由再生锡配制的焊锡膏和......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
设定与测量
温度曲线是回流焊工艺的核心参数之一。温度曲线的设置应根据焊膏的特性和PCB板的材质进行调整。通常情况下，温度曲线包括预热区、均热区、回流区和冷却区四个部分。预热区用于使PCB板和......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
的功率芯片被焊接在同一块衬底上，而芯片间的互连通过增加的一层转接板中的金属连线实现，转接板与功率芯片靠得很近，需要使用耐高温的材料，低温共烧陶瓷（LTCC）转接板常被用于该结构，下图为一种2.5D模块封装结构。
2.5D......
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024(2024-03-21 09:12)
氏电子推出采用100%再生金制成的键合金线和采用100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产品。通过在产品中加入再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。由再生锡配制的焊锡膏和......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
是设备的贴附参数还是 Stencil
的厚度及回流参数的设定都有着巨大的挑战；对于大功率的 PWM 控制 QFN 元件其 Gnd 焊
盘的焊接性需要达到客户的需求标准对于 Stencil 的开孔方式及厚度、锡膏的颗料规格存在
微妙......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前，铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求， 烧结银（Ag）是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺，允许......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子和散热性能。目前，铅锡膏即将被淘汰且无法满足某些半导体器件的散热需求， 烧结银（Ag）是唯一可以替代铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺，允许使用标准的加工制程。我们......
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求(2024-11-04 06:46:39)
IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求;
在电子产品制造业中，焊接技术是关键环节之一，而焊膏作为焊接过程中的核心材料，其质......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
这类零件空焊的问题并没有那么难理解啦！它的生成原因就跟
立碑(tombstone)
的原因是一样的，说穿了就是
1. 零件两端的锡膏......
SMT过程能力提升改善：如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参数的优化
1. 精确调整工艺参数
根据产品的特性和要求，精确调整锡膏印刷、贴片、焊接等环节的工艺参数。例如，调整锡膏的印刷厚度、贴片......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
，然后用高温的热风吹过，使锡膏熔化并均匀地覆盖在焊盘上，形成一层锡层。喷锡的优点是成本低、工艺成熟、可靠性高，缺点是锡层不平整、易产生锡渣、不适合高密度的 PCB。
7......
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤(2024-10-23 07:01:04)
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤;
今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容：
1、DEK锡膏......
探究表面和界面的神奇世界之开篇(2023-06-28 15:44)
现对它们的管控，就需要了解表面和界面相关的知识。在物质科学中，表面和界面的性质主要表现在以下三个方面：1. 相变化如SMT生产中的焊接工艺的升华A. PCB表面的OSP镀层与锡膏中的助焊剂成份在高温......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
程序已被优化而生成所需的温度曲线，建议制造一块带有锡膏和元器件的实际产品板用
于再流焊。再流焊后检查焊点的质量以确认各
种元器件的焊点是否都满足IPC-A-610的要求和
其它任何客户的特定要求。电路......
SMT入门：5分钟搞懂PCB和PCBA区别！(2024-10-18 21:35:02)
。
这一步骤的目的是确保电子元件与PCB之间的连接稳固可靠。
通过高温热风或红外灯等方式，焊锡膏会被熔化并填充到电子元件与PCB之间的缝隙中，形成......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生......
相关企业
焊锡条、手工焊锡条、电解锡条、抗氧化锡条、高温锡条、有铅焊锡膏、6337锡膏、贴片锡膏、SMT锡膏、LED锡膏、无铅锡膏、无铅低温锡膏、无铅中温锡膏、无铅高温锡膏、无卤锡膏、回流焊锡膏、锡铋锡膏、锡铋银锡膏
焊锡丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、高温锡条、电解锡条、无铅不锈钢焊锡丝、无铅焊铝锡丝、无铅镀镍锡丝、灯头专用焊锡丝、松香蕊焊锡丝、水溶性焊锡丝、免洗焊锡丝、焊锡膏、无铅焊锡膏、低温锡膏、水溶性锡膏、无铅低温锡膏
卓越的企业精神，以高起点、高品质的经营理念，建立了严格的管理制度和完善的品质保证体系.主要产品有：无铅焊锡条、无铅焊锡线、焊锡条、焊锡线、高温锡条、低温锡线、无铅含银锡条、无铅含银锡线、无铅低温锡线、焊锡膏
焊锡丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、高温锡条、 电解锡条、无铅不锈钢焊锡丝、无铅焊铝锡丝、无铅镀镍锡丝、灯头专用焊锡丝、松香蕊焊锡丝、水 溶性焊锡丝、免洗焊锡丝、焊锡膏、无铅焊锡膏、低温锡膏、水溶性锡膏、无铅低温锡膏
焊锡条、特殊焊锡、低渣纯锡条、低温焊锡丝、低温焊锡条、不锈钢焊锡丝、焊铝焊锡丝、镀镍焊锡丝、高温焊锡丝、高温锡条、电解锡条、无铅不锈钢焊锡丝、无铅焊铝锡丝、无铅镀镍锡丝、灯头专用焊锡丝、松香蕊焊锡丝、水溶
、CRC产品、天目牌硅橡胶、3M重庆精密仪器清洗剂，助焊剂，洗板水，散热器锡膏 重庆锡膏 模组锡膏 焊锡膏 低温锡膏 散热模组锡膏 无铅抗氧化粉 抗氧化油 还原粉 针筒锡膏 重庆无铅锡膏 无卤素锡膏
型焊锡丝、含银焊锡丝、无铅焊锡丝、水溶性焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡丝、无铅锡条、含银锡条、亚光锡条、低温锡条、高温锡条、高抗氧化锡条、其他特殊用途锡条.助焊剂等锡制品。
焊锡丝,环保焊锡膏,环保助焊剂,焊铝助焊剂,焊铝锡条,焊铝锡丝,无铅焊铝锡线,焊铝锡线,不绣钢焊锡丝,低温焊锡丝,高温锡线,不锈钢助焊剂,免洗焊锡丝,电解锡条,水溶性焊锡丝,电解锡丝,镀镍锡线,不锈
;深圳市同达焊锡制品厂;;同达焊锡制品厂拥有十多年焊锡产品开发研制经验。主要产品有：各种普通及无铅焊 锡系列：焊锡丝、焊锡条、焊锡线、焊锡膏、低温锡线、焊铝锡丝、不锈钢焊锡丝等，同时还为客户配套提供各种无铅焊锡膏
焊锡条,环保焊锡丝,环保焊锡膏,环保助焊剂,焊铝助焊剂,焊铝锡条,焊铝锡丝,无铅焊铝锡线,焊铝锡线,不绣钢焊锡丝,低温焊锡丝,高温锡线,不锈钢助焊剂,免洗焊锡丝,电解锡条,水溶性焊锡丝,电解锡丝,镀镍