资讯
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
产业的重要组成部分，其封装测试行业在全球市场中的地位日益凸显。
近年来，通过外延并购与内生增长的有机结合，中国的封装产业取得了显著成绩，不仅长电科技、通富微电和华天科技常年稳定在全球前十大封装企业排名......
集成电路区域发展之我见(2022-12-29)
增长21.49%；封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.09%。
4，苏州半导体产业概况
5......
专家分享 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级(2023-10-30 09:54)
专家分享 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级;10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300......
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业(2023-06-07)
产业起步于2011年，经过10余年的发展历程，目前基本形成从IC设计、晶圆制造、封装测试到终端应用的全产业链。
其中，以安芯电子、钜芯半导体等为代表的分立器件生产企业，推动......
专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级(2023-10-30)
业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨。格创东智半导体事业部副总经理马巍受邀出席大会并发表主题演讲,分享了半导体封......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。
华天在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
%。
上图是2018年国内IC封测排行十强榜单，统计显示，进入前10的企业与2017年相比有部分变化，全讯射频科技（无锡）有限公司为首次纳入本排名，并获得排名第七；另外，瑞萨半导体（北京、苏州）有限......
苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基(2024-03-11)
生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。
资料显示，苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于......
瞄准车规级芯片，苏州半导体产业再添新平台(2022-07-05)
瞄准车规级芯片，苏州半导体产业再添新平台;7月4日，苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动。
该研究所由苏州晶方半导体科技股份有限公司、创始团队、苏州市产业技术研究院、苏州......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
测领域中国大陆创新龙头；第二名为天水华天科技，申请量为1062件；华润微电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位，苏州晶方半导体以513件的专利申请量，位于榜单中间位置。
图1：中国大陆半导体封......
苏州半导体激光创新研究院、中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”揭牌成立(2022-11-30)
苏州半导体激光创新研究院、中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”揭牌成立;据长光华芯官微消息，11月29日，苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”在苏州......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
益，出售给浙江银安汇企业管理公司，交易总额达到约3.078亿元新台币。资料显示，菱生精密是一家专业从事半导体封装与测试的公司，于1970年由日本三菱电机及大生电子共同出资在台北成立，而宁......
长光华芯拟投资10亿元新建先进化合物半导体光电子平台项目，计划2023年开工(2022-12-28)
（激光雷达芯片）等，光通信芯片也是公司的一个品类，公司近期会发布该领域新产品。
今年8月，长光华芯与苏州高新区建立苏州半导体激光创新研究院，该研究院拥有3英寸磷化铟和6英寸......
TOWA半导体设备中国研发中心落户苏州 助推半导体产业升级(2021-09-18)
技术创新中心。TOWA作为半导体产业链的关键供应商之一，再次加码投资，将有力助推园区半导体产业的提档升级。
苏州工业园区发布消息显示，日本TOWA株式会社是一家半导体封装设备厂商，全球......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由2017年的1889亿元......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
市场，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。据悉，芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商。主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装......
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割(2022-03-30)
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割;据创业邦3月29日消息，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）宣布已完成A轮融资交割，由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州高创天使二号投资合伙企业......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目;8月23日电，大港股份披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体......
不止三星和海力士，韩国半导体产业面面观(2016-12-29)
Tech, PSK等公司的相关技术已经达到国际水平。
在韩国上市的半导体材料企业共有31家，以下企业排名不分企业大小，是按照企业名称排序。
1. KEC（092220）
半导体......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
) 有限公司
BelGaN
苏州半导体激光创新研究院
香港科技大学
苏州信越半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
乌镇......
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
苏州半导体激光创新研究院
香港科技大学
苏州信越半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
乌镇实验室
哈尔滨科友半导体......
华锝先进半导体项目签约苏州高新区(2021-07-01)
高新区发布
苏州高新区发布介绍称，华锝先进半导体（苏州）有限公司由国内半导体业MEMS传感技术企业华景传感科技有限公司和国内半导体封测企业苏州固锝电子股份有限公司合资创立，注册资本1亿元，五年累计投资不少于2亿元......
国内首家，全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了？(2022-03-08)
国内首家，全球第二6吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线来了？;近日，位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用，该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一，将引入国内首个6吋高......
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-10)
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装......
住友电木苏州设立环氧膜塑料研发中心(2022-09-29)
是设立环氧膜塑料研发中心，并在园区购地约89亩建设新工厂，计划于2023年投产。
作为全球半导体封装材料领域的领先企业，住友电木目前在中国大陆有四家制造子公司，分别位于江苏省苏州、南通、常熟......
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产(2021-07-28)
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产;7月28日，日本半导体封装材料厂商住友电木宣布，其中国子公司住友电木（苏州）有限公司（以下简称“苏州住友电木”）将通......
上传：10亿！江苏铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶(2025-01-02)
中红芯科技有限公司、苏州铼投芯企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股，持股比例分别为90%和10%。
近期，还有多个碳化硅封测相关项目披露了最新进展，包括三菱电机功率半导体模块封测厂、晶能微电子车规级半导体封......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约;据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。
此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造......
NAND技术差距缩小，韩国焦虑(2023-11-24)
技术市场，有着较为完善的生态系统，长电科技、通富微电和华天科技都进入了全球10大半导体封装企业的前10名，而韩国没有一间公司出现在榜单上。
前不久YMTC......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体......
总投资10亿，力瑞信半导体项目竣工投产(2024-10-31)
了以扬杰科技、友润微电子等为代表的一批半导体产业骨干龙头企业，产品涉及大功率芯片、封装半导体材料等多个细分领域，去年半导体开票规模已突破百亿，占园区全部工业开票的35 %，近三年年开票增幅始终保持在30%以上......
目标吸引逾1000亿美元投资，马来西亚公布国家半导体战略(2024-05-31)
阶段的重点在于走向前沿，追求存储芯片的设计、制造与测试，并寻求整合芯片购买者。至第二阶段，马来西亚将重点培育至少10家营收在10亿~47亿林吉特的设计与先进封装企业，同时还计划培育至少100家营收接近10亿林吉特的半导体相关企业......
马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区(2024-04-24)
的关键供应商Neways宣布将在马来西亚吉隆坡郊区兴建新厂房，Neways表示，Newways将专注于为半导体领域一些全球最著名的企业开发和生产先进的模块和机柜。
今年1月24日消息，欧洲高端半导体封装......
马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区(2024-04-24)
的关键供应商Neways宣布将在马来西亚吉隆坡郊区兴建新厂房，Neways表示，Newways将专注于为半导体领域一些全球最著名的企业开发和生产先进的模块和机柜。
今年1月24日消息，欧洲高端半导体封装......
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？(2021-03-23)
厂商整理，排名不分先后）
此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。
此外，作为半导体封测领域的龙头，随着......
三星，扩大苏州厂封装产能(2024-11-22)
三星，扩大苏州厂封装产能;
【导读】三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了;7月31日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，日本子公司ASE Japan与日本北九州市政府签订了临时协议，取得北九州市若松区Hibikinokita约......
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-09)
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点;近期半导体产业多个项目迎来最新进展，涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备，功率半导体、第三代半导体等。
总投资30亿，同兴达半导体封装......
嘉盛半导体（苏州）封测新基地签约落户苏相合作区 预计2023年竣工投产(2021-12-24)
官微
另据苏州工业园区苏相合作区发布消息，此次嘉盛半导体在苏相合作区设立苏州封测新基地，是企业深化苏州布局的新起点。嘉盛半导体苏相新公司项目内容为设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件，销售......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展(2022-11-09)
皋经济技术开发区消息显示，11月2日，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）半导体封装基板项目在江苏如皋经济技术开发区举行签约仪式。据悉，该项目总投资3000 万，其中设备投资2000万，项目......
苹果半导体专家加盟三星(2022-07-27)
估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。报道指出，三星电子的半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
）先进半导体封装工厂的生产能力；
Amkor计划对越南北宁省投资16亿美元（约102.05亿元人民币），在越南安丰县安丰II-C工业园建设面积为23公顷的制造、组装和测试半导体......
半导体专业留学海外指南(2017-06-02)
公司的目标学校列表上。
对于综合排名高但半导体专业排名不高的学校来说，往往半导体专业规模较小，因此毕业的学生人数也少，这样的学校因此在招聘中的优先级往往落后于那些半导体专业排名......
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕(2024-07-15)
会议由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等公司承办。来自政府机构、产业链企业、科研院所、教育机构以及投融资服务领域的众多领导、专家、企业家及产业人士参加了本次会议。
为期......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。
01......
相关企业
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;广州市赤帝电子科技有限公司;;广州赤帝电子科技有限公司 富始一元，诚自一心！――广州赤帝电子科技有限公司位于广州市南沙区，是广州半导体集成电路封装行业最大耗材供应商之一，从事封装
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;天津市武清区雍光照明器材经营部;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装
;苏州半导体有限公司;;什么都做
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已拥有企业
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;天津雍光半导体照明有限公司;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;广州半导体深圳销售部;;广州半导体器件有限公司（原广州半导体器件厂）是一家具有40年历史的半导体器件集成电路生产厂，是电子行业重点企业。公司占地面积8.3万平方米，厂房面积4.5万平方米，现有