资讯
美光聘请杨伟东先生担任美光西安副总裁(2023-02-20)
了美光西安的制造与运营业务在公司具备重要作用。我们非常欢迎杨伟东先生加入美光的领导团队。”
杨伟东将向美光封装与测试运营企业副总裁吴明霞(Betty Wu)女士汇报。
杨伟东在电子IC封装......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工(2022-04-22)
半导体取得宏璟建设所属产权的优先承购权。
据联合报显示，日月光投控指出，旗下日月光半导体为配合其中坜厂营运成长需求，近期购入中坜工业区土地将开发第二园区厂房，预计设置IC封装测试的生产线，中坜厂第二园区厂房以2024年第3季完......
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单(2024-03-18)
四项技术以及基于 TSV 硅通孔的 2.5D / 3D IC 封装和 CPO 光学共封装两项技术，可提供全面解决方案。
业界认为此次苹果下单可带来示范效应，日月光未来先进封装客户将进一步增加。
......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域(2021-10-15)
出资，合作“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”。
据披露，同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装......
日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台(2022-06-06)
日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台;近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。
据悉，VIPack是日月光......
日月光获高通新款CPU封测订单(2022-11-25)
日月光获高通新款CPU封测订单;
【导读】据《电子时报》报道，业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU......
封测龙头日月光：7月营收581.67亿新台币，同比增长25.15%(2022-08-10)
收3629.97亿新台币，同比增长23.94%。
其中，日月光7月封装测试及材料营收334.35亿元，较6月328.79亿元微增1.7%，比去年同期292.13亿元成长14.5%。
据财......
日月光中坜厂第二园区新厂动工，预计2024年第三季完工(2022-07-18)
提高产品检验的准确率。
据了解，日月光中坜厂是智慧工业园区，提供IC封装、测试及材料一体化服务，长期布局无线通讯领域，并提供影像感测器与QFN封装应用方案，同时也积极布局智能穿戴装置系统级封装......
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装(2016-11-21)
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装;
台积电、日月光、矽品的FOWLP布局
台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产，成功......
CoWoS产能紧缺！日月光投控正在布局(2023-10-13)
季营收1541.67亿新台币，创同期次高。
此前，日月光投控表示，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，不过产业长线发展相对乐观。在先进封装CoWoS布局，日月光......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片先进封装......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径;当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务（Outsourced......
日月光Q1营收季减17%，预计下半年全面增长(2024-04-30)
整体来看目前不会调整今年运营展望。
资本支出方面，日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右，不过由于先进封装、人工智能（AI）产品......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点(2024-09-03)
厂商供应链，涵盖设备、材料、零组件与相关制程等面向。
在先进封装国际论坛，SEMI表示，由台积电与日月光半导体领军，首次举办3D IC/CoWoS驱动AI芯片......
汇总| 2022年福布斯2000强榜单中的半导体产业相关公司(2022-05-24)
及测试一元化服务效能。
今年4月下旬，日月光投控宣布持续扩大投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线。新厂预计将于2024年第......
AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链(2023-12-07)
献收益。
晶圆代工厂联电已经与华邦电、智原、日月光半导体及Cadence合作，布局晶圆对晶圆3D IC专案，加速3D封装产品生产。
日月光投控旗下的日月光......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
已于2023年完工进驻，主要设置Flip Chip及IC测试生产线。
今年2月业绩说明会上，日月光投控表示，为应对先进封装扩充产能，今年整体资本支出将扩大40%至50%，创历史新高。其中65%比重用于封装......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
乎此前公司预期。当时，日月光表示，希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。
4月20日，日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装(2024-08-05)
圆级转换至面板级，其中以超微及辉达与台积电、矽品洽谈AIGPU产品，最受瞩目。
封测厂也正开发消费性IC封装转换为FOPLP，TrendForce表示，AMD与力成和日月光......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
是目前在封测代工（OSAT）产业中唯一拥有超高密度扇出解决方案的业者。其在去年年末宣布，将向其晶圆级封装业务投入20亿美元。此外，去年日月光与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置Flip Chip及IC测试......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未......
先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！(2023-09-01)
先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！;
【导读】台积电CoWoS先进封装产能吃紧，导致英伟达AI芯片产出受限，传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应，引爆......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未......
国内多地限电！又一家大厂贴出停产公告...(2021-09-27)
日24时。期间工厂无任何产出。
公开资料显示，日月光昆山(ASEKS)是日月光集团的成员。昆山厂位于昆山市燕湖工业园区内，为半导体公司提供广泛的服务组合，涵盖IC设计、组装和测试、晶圆......
升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装(2024-03-22)
）、设计中心联盟（DCA）/价值链联盟（VCA）、内存、外包封装测试（OSAT）、基板及测试的企业，包含
Ansys、Cadence、西门子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、爱德......
OSAT需求攀升 消息称日月光子公司将扩大苏州厂产能(2022-11-30)
OSAT需求攀升 消息称日月光子公司将扩大苏州厂产能;
【导读】除了IC设计、芯片制造外，OSAT也是构成中国台湾半导体完整产业链的重要一环。据台媒《电子时报》报道，日月光......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
厂商又有何战略布局？
封测市场变动丛生，影响几何？
从半导体产业链环节来看，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。目前，全球头部封测厂包括日月光半导体、安靠......
业内：IC封测厂被敦促增加东南亚产能(2023-04-03)
大陆+1”战略来分散风险。
此前日月光便称，部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂，相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25%的系统级封装......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？(2021-01-15)
代表未来。为了狙击台积电，也为了能够在3D IC封装占据一席之地，2012年开始，封测双雄日月光与矽品纷纷布局先进封测。
矽品在中科申请了5公顷的用地，计划作为首座3D IC封装和铜柱凸块等先进封装......
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收(2024-03-12)
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收;
【导读】日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半......
日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能(2024-06-25)
日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能;
【导读】日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装......
2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50(2017-01-13)
半导体制造股份有限公司
全球封测龙头日月光2016年合并营收为2748.84亿元，较2015年的2833.02亿减少了2.97%。其中，日月光去年12月IC封测及材料营收139.23亿元，日月光去年12月电......
在台积电光环下的中国台湾半导体行业(2023-01-10)
亿元），这两项数据都创下了历史新高。这一出色业绩也让日月光顺利在IC封测领域龙头宝座上继续稳坐。从2003年日月光成为全球最大半导体封测厂商以来，已经连续17年保......
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益(2023-09-25)
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益;AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。
台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍
据中国台湾《经济日报》消息，在台......
这家大厂再收购两座封测厂！(2024-02-24)
这家大厂再收购两座封测厂！;英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装......
日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单(2024-04-23)
日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单;
【导读】苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装至少两个系统级封装......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%(2023-10-09 10:20)
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%;
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%judy -- 周六, 10/07/2023......
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天(2016-11-17)
备更雄厚的实力对抗中国竞争对手的追赶。
毕竟，市场虽普遍认为以日月光和矽品的技术和规模，红色供应链短期内不至于带来威胁，但在中国政府大力扶植，包括IC设计、晶圆代工与终端品牌这三大火车头的同步带动下，就连日月光高层私底下都不得不承认，「不能......
日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期(2023-10-06)
日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期;
【导读】为了抢攻先进封装商机，日月光投控3日推出整合设计生态系统（Integrated DesignEcosystemTM，简称IDE......
日月光9月营收为10个月以来最高(2023-10-13)
日月光9月营收为10个月以来最高;
【导读】日月光投控公布9月合并营收535.35亿元，月增2.4%、年减19.7%，是10个月来高点，其中封装测试及材料营收283.75亿元，月减0.4......
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成(2024-01-22)
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成;毫不意外，先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时，计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据、人工......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
人工智能（AI）热潮持续，带动CoWoS产能需求，台积电从中受益，该公司占有大部分CoWoS产能订单。
不过日月光投控、安靠、联电等也将卡位CoWoS封装制造。业界认为，台积电CoWoS......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
全球封测布局多点开花
此前，日月光投控执行长吴田玉本在年度股东会后表示，不排除墨西哥、马来西亚、日本、美国等地建扩增先进封装产能。
今年1月19日，日月光发布公告，马来......
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货(2024-07-26)
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货;7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机;韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星......
2020年封测厂商业绩公布，全球TOP9榜单出炉！(2021-04-30)
封测企业的业绩与2019年相比均有上涨。其中，通富微电、安靠去年的业绩十分突出，CAGR超过了20%；日月光、力成科技、京元电子、南茂、长电科技的业绩也很亮眼，CAGR超过了10%；颀邦和天水华天2020年的......
2023年第四季度财报已出，台积电超出预期(2024-01-10)
新台币（187亿美元），虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现。
预估日月光投控先进封装2024年业绩可较2023......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联(2023-06-05)
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联;
【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装......
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;日月光/郑银光;;
;日月光��子有限公司;;
;深圳市日月光电子有限公司;;深圳市日月光电子有限公司是集生产与销售一体的LED的光电公司.拥有在光电行业从事5年以上的专业人士.可为广大客户提供最专业的技
;深圳市日月光��子有限公司;;
;日月光半导体昆山有限公司;;
;昆山日月光半导体有限公司;;
;深圳市日月光科技有限公司;;I概
;东莞市樟木头日月光电子经营部;;
;北京日月光华商贸中心;;北京日月光华商贸中心位于北京市海淀区芙蓉里南街6号院百环公寓1512室，专门从事机房产品的销售，公司主要经营KVM切换器，KVM接口的延长器，数字式远程设备管理器，KVM
;裕朗国际实业有限公司;;主要产品：LED芯片和大圆片(连勇、联诠、广稼….)蓝光封装白光用莹光粉粉红光莹光粉粉紫光莹光粉莹光粉专用调用胶莹光胶饼与透明胶饼悬浮增亮剂(白光封装增亮剂)莹光