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了美光西安的制造与运营业务在公司具备重要作用。我们非常欢迎杨伟东先生加入美光的领导团队。” 杨伟东将向美光封装与测试运营企业副总裁吴明霞(Betty Wu)女士汇报。 杨伟东在电子IC封装......
半导体取得宏璟建设所属产权的优先承购权。 据联合报显示，日月光投控指出，旗下日月光半导体为配合其中坜厂营运成长需求，近期购入中坜工业区土地将开发第二园区厂房，预计设置IC封装测试的生产线，中坜厂第二园区厂房以2024年第3季完......
四项技术以及基于 TSV 硅通孔的 2.5D / 3D IC 封装和 CPO 光学共封装两项技术，可提供全面解决方案。 业界认为此次苹果下单可带来示范效应，日月光未来先进封装客户将进一步增加。 ......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
出资，合作“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”。 据披露，同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装......
日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台;近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉，VIPack是日月光......
日月光获高通新款CPU封测订单; 【导读】据《电子时报》报道，业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU......
收3629.97亿新台币，同比增长23.94%。 其中，日月光7月封装测试及材料营收334.35亿元，较6月328.79亿元微增1.7%，比去年同期292.13亿元成长14.5%。 据财......
提高产品检验的准确率。 据了解，日月光中坜厂是智慧工业园区，提供IC封装、测试及材料一体化服务，长期布局无线通讯领域，并提供影像感测器与QFN封装应用方案，同时也积极布局智能穿戴装置系统级封装......
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装; 　　　 　　台积电、日月光、矽品的FOWLP布局 　　台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产，成功......
季营收1541.67亿新台币，创同期次高。 此前，日月光投控表示，产业库存持续修正，全球经济仍有未定因素，不过产业长线发展相对乐观。在先进封装CoWoS布局，日月光......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片先进封装......
整体来看目前不会调整今年运营展望。 资本支出方面，日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右，不过由于先进封装、人工智能（AI）产品......
及测试一元化服务效能。 今年4月下旬，日月光投控宣布持续扩大投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线。新厂预计将于2024年第......
献收益。 晶圆代工厂联电已经与华邦电、智原、日月光半导体及Cadence合作，布局晶圆对晶圆3D IC专案，加速3D封装产品生产。 日月光投控旗下的日月光......
乎此前公司预期。当时，日月光表示，希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。 4月20日，日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
是目前在封测代工（OSAT）产业中唯一拥有超高密度扇出解决方案的业者。其在去年年末宣布，将向其晶圆级封装业务投入20亿美元。此外，去年日月光与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置Flip Chip及IC测试......
与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未......
先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！; 【导读】台积电CoWoS先进封装产能吃紧，导致英伟达AI芯片产出受限，传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应，引爆......
器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未......
日24时。期间工厂无任何产出。 公开资料显示，日月光昆山(ASEKS)是日月光集团的成员。昆山厂位于昆山市燕湖工业园区内，为半导体公司提供广泛的服务组合，涵盖IC设计、组装和测试、晶圆......
）、设计中心联盟（DCA）/价值链联盟（VCA）、内存、外包封装测试（OSAT）、基板及测试的企业，包含 Ansys、Cadence、西门子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、爱德......
OSAT需求攀升 消息称日月光子公司将扩大苏州厂产能; 【导读】除了IC设计、芯片制造外，OSAT也是构成中国台湾半导体完整产业链的重要一环。据台媒《电子时报》报道，日月光......
大陆+1”战略来分散风险。 此前日月光便称，部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂，相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25%的系统级封装......
代表未来。为了狙击台积电，也为了能够在3D IC封装占据一席之地，2012年开始，封测双雄日月光与矽品纷纷布局先进封测。 矽品在中科申请了5公顷的用地，计划作为首座3D IC封装和铜柱凸块等先进封装......
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收; 【导读】日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半......
半导体制造股份有限公司 全球封测龙头日月光2016年合并营收为2748.84亿元，较2015年的2833.02亿减少了2.97%。其中，日月光去年12月IC封测及材料营收139.23亿元，日月光去年12月电......
这家大厂再收购两座封测厂！;英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装......
亿元），这两项数据都创下了历史新高。这一出色业绩也让日月光顺利在IC封测领域龙头宝座上继续稳坐。从2003年日月光成为全球最大半导体封测厂商以来，已经连续17年保......
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益;AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。 台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍 据中国台湾《经济日报》消息，在台......
日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单; 【导读】苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装至少两个系统级封装......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%; 日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%judy -- 周六, 10/07/2023......
日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期; 【导读】为了抢攻先进封装商机，日月光投控3日推出整合设计生态系统（Integrated DesignEcosystemTM，简称IDE......
日月光9月营收为10个月以来最高; 【导读】日月光投控公布9月合并营收535.35亿元，月增2.4%、年减19.7%，是10个月来高点，其中封装测试及材料营收283.75亿元，月减0.4......
备更雄厚的实力对抗中国竞争对手的追赶。 毕竟，市场虽普遍认为以日月光和矽品的技术和规模，红色供应链短期内不至于带来威胁，但在中国政府大力扶植，包括IC设计、晶圆代工与终端品牌这三大火车头的同步带动下，就连日月光高层私底下都不得不承认，「不能......
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成;毫不意外，先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时，计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据、人工......
人工智能（AI）热潮持续，带动CoWoS产能需求，台积电从中受益，该公司占有大部分CoWoS产能订单。 不过日月光投控、安靠、联电等也将卡位CoWoS封装制造。业界认为，台积电CoWoS......
封测企业的业绩与2019年相比均有上涨。其中，通富微电、安靠去年的业绩十分突出，CAGR超过了20%；日月光、力成科技、京元电子、南茂、长电科技的业绩也很亮眼，CAGR超过了10%；颀邦和天水华天2020年的......
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联; 【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装......
新台币（187亿美元），虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现。 预估日月光投控先进封装2024年业绩可较2023......
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案; 【导读】日月光半导体宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package-on-Package......
布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。 日月光指出，这两座新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方......
订单满载，封测大厂Q3或取消折让;据经济日报报道，受惠于5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算（HPC）芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片封装需求，封测大厂日月光投控打线封装......
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装; 【导读】据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工厂，产业人士透露，工业......
处理器采用台积电先进封装平台3D Fabric中的InFO_PoP技术，被认为是目前手机AP导入扇出型（Fan-out）封装最成功的案例。 对此，日月光集团内部也列出了一系列与台积电3D......
异构集成加速AI经济发展;在SEMICON China异构集成（先进封装）国际会议上，日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang与产业同仁共同探讨异构集成发展趋势。他表示，人工智能(AI......
产品从金线转移到铜线，产业发生了很大的转变。 铜线可以降低IC封装的成本。 “键合仍然很强，”日月光的吴说，“今年，因为数个原因，我们会买更多的键合机。首先，我们会取代所有的老一代键合机，产品......
于下半年封测产业仍存在不确定性。 第二季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为18.6与14.1亿美元，年增35.1%及19.9%。两者同样受惠于5G手机、笔电、车用......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进封装......
菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段厂给日月光半导体。 据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装......

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