资讯
2023年四川省新名单出炉，德州仪器、成都士兰、中国电子等上榜(2023-03-03)
目类别上看，新开项目7个，计划竣工5个，在建项目4个。
从分布地区上看，成都市新开项目3个，包括成都士兰半导体制造有限公司的士兰汽车半导体封装项目一期、成都三环科技有限公司的三环集团成都研究院及通信和半导体......
总投资6亿元，遂宁高新区托璞勒智能装备产业园（三期）项目开工(2022-05-12)
高新区托璞勒智能装备产业园（三期）项目。
消息指出，遂宁高新区托璞勒智能装备产业园（三期）项目占地面积约103亩，计划总投资6亿元，主要建设标准厂房和锂电池涂布设备、半导体封测等精密设备生产线。项目......
12亿元用于半导体封测，京瓷预算增加一倍(2022-12-30)
拥有KDDI15%的股份，价值约100亿美元。
京瓷的主要重点有半导体封装业务，其中4.5亿美元用于鹿儿岛的新封装厂，7.5亿美元用于东京Ayabe的陶瓷元件和半封装厂，预计将于2026年投......
存储器重镇临时管控7天，相关厂商回应(2022-07-07)
临时性管控措施也引发了外界的高度关注。
对此，半导体封测厂商力成表示，西安“临时性管控”措施，对该封装厂影响不大，将宿舍员工安排至酒店住宿分流管理。
力成西安：与存储巨头合建封测厂
资料......
苹果半导体专家加盟三星(2022-07-27)
估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。报道指出，三星电子的半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行......
京瓷三年内的投资预算增加一倍(2022-12-30)
元。
其扩张的主要重点是半导体封装业务。 4.5 亿美元用于鹿儿岛的新封装厂，7.5 亿美元用于东京 Ayabe 的陶瓷元件和封装厂，将于 2026 年投产。
京瓷也在扩大其在越南的工厂。 ......
遂宁合芯半导体计划今年新增1至2条封装生产线(2022-01-10)
遂宁合芯半导体计划今年新增1至2条封装生产线;据全景遂宁客户端1月9日报道，遂宁合芯半导体有限公司（以下简称“合芯半导体”）生产经理喻声洪表示，2021年，企业年产能达到3亿支半导体三极管，产值......
半导体封测客户明年去化库存 需求拼下半年回温(2022-12-06)
预期在下半年去化库存。
半导体构装厂同欣电指出，手机感测元件供应商可能还需要2到3个季度以上去化库存，预估明年第2季底、第3季之后，同欣电相关业务才会回弹。
半导体封......
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片(2021-07-30)
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片;据遂宁新闻网报道，7月28日，遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目、铁领......
美BIS管的更宽了：从芯片“制造”扩大到“封装”全面冲击中国IC产业(2025-02-08)
的新规不仅涉及芯片制造，还扩展到了芯片封装领域，意味着美国对中国半导体产业的打压又升级了。
2025年1月15日的新规要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用16/14纳米......
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目(2022-06-21)
也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。
今年上半年正值面板周期下行，据......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
市场快速成长，半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓，生产成本增加，能连接多元件的先进封装成为替代方案。有机构预测，半导体封装市场预计每年成长10%以上，2030年扩大至900亿美......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建(2023-02-07)
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建;近日，堪萨斯州（Kansas）州长Laura Kelly宣布，美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies，将在......
台积电、格芯加码重金布局，2025年先进封装市场迎来新机遇(2025-02-04)
光旗下的矽品精密计划在2025年继续扩产3座先进封装厂房，以满足高性能计算和AI领域的需求。
华天科技（HTC）：华天科技的子公司江苏盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，预计2025年部......
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装(2024-08-16)
群创先前的说法，将以“More than Panel超越面板”为核心经营理念，致力转型发展。不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域，还将跨域进行半导体供应链强化的产学合作，促成3D封装技术在半导体......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
达产后月封测晶圆晶片约3万片。
富士康青岛高端半导体封测厂投资600亿，是富士康旗下半导体高端封测项目，将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的5G通信、人工......
继宣布对华投资后，消息称美光将向印度芯片封装厂投资10亿美元(2023-06-16)
厂有机会在第四季转亏为盈。
美光6月16日早间宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元。根据彭博社消息，知情人士透露美光将对印度投资，承诺至少投入10亿美元在印度建设一座半导体封装厂。此前......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
%。
新光电气估值约7500亿日元，多方入围竞标
资料显示，新光电气成立于1946年9月12日，是全球芯片供应链的主要供应商之一，主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，用于......
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂(2023-12-04)
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂;近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装......
全球将再添一芯片工厂！Amkor投资16亿美元布局越南(2023-10-13)
全球将再添一芯片工厂！Amkor投资16亿美元布局越南;当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业......
全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?(2023-08-29)
供应链的韧性。
今年以来，德州仪器、英特尔、苏州固锝、博世等均在此布局：德州仪器将投资约27亿美元在马来西亚的吉隆坡和马六甲，各建一座半导体封测厂；据外媒报道，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂......
杭州78个重大项目集中开工，含美迪凯半导体器件、挠性覆铜板材料项目等(2022-06-30)
凯年产20亿颗（件、套）半导体器件项目。项目位于钱塘区大创小镇，总用地约102亩，规划建设FAB厂房、半导体封装厂房、测试中心、试验中心、动力中心等，建成后地上部分总建筑面积为16.31万平方米。今年......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？(2021-06-22)
，Chiplet技术就如同组装积木一般，把预先生产好的、能实现特定功能的裸芯片，通过先进的集成技术，比如3D集成封装形成一个SiP模块。” 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理、江苏省产业技术研究院半导体封装......
四川6英寸MOSFET芯片项目生产线正式投产(2017-08-28)
四川6英寸MOSFET芯片项目生产线正式投产;近日位于经开区的四川广义微电子股份有限公司“0.25微米6英寸MOSFET”芯片项目一期生产线正式投产。由此，遂宁电子产业拥有了一条从芯片封装......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
中车时代与广汽成立合资公司，主攻汽车半导体(2022-01-10)
、直流特高压用IGBT、SiC以及晶闸管的厂家。
中车时代半导体官方表示，中车时代半导体与广汽集团通过合资形式建设汽车大功率半导体封装厂，可以达到深度联动、合力抢占市场先机的战略目的。此次......
英特尔增加投资哥斯达黎加封测厂，成第四个14纳米处理器封测厂(2021-07-23)
年11月17日宣布成为永久中立国，同时也是是世界第一个不设军队的国家。 英特尔1997年开始在哥斯达黎加投资半导体封装厂，2013年英特尔封装CPU出口占总出口金额21%。此次......
半导体制造技术如何缓解电子元器件过时难题？(2024-05-06)
引线键合技术将芯片连接到引线。这种封装方式的出现，标志着半导体封装技术正朝着更高效、更先进的方向发展。
时至今日，基板组件的产量已远超引线框架组件。此前，修剪和成型工具是封装厂成本支出最大的引线框架加工设备。随着......
在马来西亚，半导体投资正在变得活跃(2023-10-26)
出口国
马来西亚占据全球半导体封装和测试市场近 13% 的份额，也是全球第七大半导体出口国。此外，它一直位列全球半导体制造国前十名，在英国和荷兰之间排名第七或第八。
从半导体......
14.5亿元遂宁栖凤智造产业园开工 承接集成电路封装测试等产业(2021-09-08)
14.5亿元遂宁栖凤智造产业园开工 承接集成电路封装测试等产业;据四川在线报道，9月6日，遂宁市2021年第二次重大项目集中开工仪式在遂宁经开区举行。
图片来源：四川在线
报道......
目标不是建晶圆厂，传英特尔将与意大利达成50亿美元投资协议(2022-08-05)
目标不是建晶圆厂，传英特尔将与意大利达成50亿美元投资协议;路透社报道，两位知情人士透露，英特尔将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂，最初投资金额约50亿美元。
报道指出，此次......
封测价涨幅最大！业者估MCU供应短缺比年初严重...(2021-07-12)
热络，打线封装也同步畅旺。对于车用芯片短缺问题，汽车厂商们的应对策略转也从年初的关厂减产甚至“阉割车内非必要配置”等消极措施转为相对可行的积极手段。
上周五（9日） ，大众汽车也在声明中警告称，影响汽车生产的全球半导体......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
占比42%），以及封装原材料（收入占比13%）。主要客户包括了长电科技、华天科技、通富微电等大陆封测龙头，以及富士康等龙头EMS制造商。观察ASM Pacific公司的财务数据对于大陆半导体封......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
领域深耕十年，根据自身工艺能力，建立了一组描述半导体工艺细节的文件，供EDA工具配套使用； • 定制化的先进半导体封装设计规则检查方案，以确保设计版图满足华进生产指标。华进半导体自成立之初便集中精力开发TSV技术......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
材料大约只占晶圆制造材料的二分之一。而后，封装材料需求上升，保持较高的增长速度，销售额增长幅度较大。近年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几。封装材料的销售额显著增长对整体材料的销售增长有较强的贡献。
2000-2015年全球半导体封装......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
共分为两期来建设，一期达产时的销售额将突破5亿元，能解决当地劳动力200人左右。
Amkor宣布计划在越南北宁建封装厂
半导体封装和测试服务提供商Amkor于11月宣布，计划在越南北宁建造一座智能工厂。新工厂的第一阶段将重点为世界领先的半导体......
全球再添一条晶圆生产线！(2021-06-25)
晶圆厂正式破土动工，据闻泰科技公司网站介绍，该项目将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。
今年5月，总投资18亿元的安世半导体先进封装项目签约落户广东东莞，该项目将通过改造增产提效、半导体封......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。
业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？;三星于6月末官宣量产3纳米芯片，在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手，而近日，三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展。外媒消息显示，三星于6月中旬成立了半导体封装......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
元，投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元，目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一，生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。
康佳存储芯片封测项目试生产
5......
利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设(2023-04-12)
利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设;据遂宁经济技术开发区消息，目前，遂宁经开区利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）智能芯片封测板块二期项目，施工进度已达总工程量的85%，预计......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
产品检验计量等。
二、培训对象
课程面向MEMS相关企业（包括设计公司、晶圆代工厂、封装和组装厂、半导体设备以及原材料制造商）的技术人员和管理人员、MEMS专业的高校学生和老师，同时......
业内最先进的FPC工厂，坐落在“西部PCB之城”遂宁(2024-01-03)
年达成PCB产业产值占全国PCB产业产值的8.2%。
遂宁已形成涵盖设备、材料、PCB制造、贴片、封装测试的PCB全产业链基础。
从目前来看，西部地区仍然未能形成大规模PCB产业集群，这也将是遂宁......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
和测试技术应用案例详细介绍（如声表面波（SAW）滤波器、气体传感器、光学MEMS、惯性传感器）、传感产品检验计量等。
二、培训对象
课程面向MEMS相关企业（包括设计公司、晶圆代工厂、封装和组装厂、半导体......
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
上游材料和设备行业的数据我们仍然判断现阶段景气上行 我们调研了国内最大的球型硅微粉企业——上市公司雅克科技的全资子公司华飞电子，华飞电子主要为半导体封装企业提供所需的基板材料。华飞电子正在计划将产能从4000吨/年扩......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
西哥州里奥兰乔的Fab 9和Fab 11X，用于先进的半导体封装技术。
其中作为英特尔代工计划的重中之重，俄亥俄州哥伦布市附近的空地将从2027年起建设成为“全球最大的AI芯片制造基地”。
英特......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
和材料等环节，其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示，２０１６年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场......
中功率 LED 市场的变革与新局──亿光超高效 LED 写纪录(2016-10-19)
市场看好。目前台湾 LED 封装厂中，陆续在中功率 LED 市场上有好表现，推出 5630 、3030 等重点 LED 封装体，并已经有相当的出货比重，是 LED 封装大厂亿光（EVERLIGHT......
相关企业
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
:充电器,家电,小家电.（SALCOMP,新宝,灿昆,大同,台通）C:O.E.M.（PHILIPS,MICROSEMI,日本三菱 ）D:芯片:中国境内各大二极体封装厂.E:服务:台北,香港,深圳,杭州
, 日本三菱 ） D:晶片: 中国境内各大二极体封装厂. E:服务:台北,香港,深圳,杭州,均有业务点,在香港,深圳设有发货仓库. 国外: 美国, 荷兰, 新加坡, 韩国, 日本, 马来西亚, 设有
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
;深圳市和德美光电有限公司;;深圳市和德美光电有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多