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环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样(2023-10-26)
环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样;
【导读】环球晶董事长徐秀兰10月26日表示，她2年前错估了客户对8英寸碳化硅（SiC）需求，现在情况超出预期，她强调环球晶将加快8英寸碳化硅基板......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。此次双方项目合作将开展功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制与先进科技成果转化。
据悉，氮化硅......
Resonac拟将碳化硅功率半导体零部件产量提升5倍(2023-01-16)
外延片的产能，相当于目前产能的五倍左右。
与此同时，Resonac到2025年还将开始量产直径为200毫米的大型化碳化硅基板。基板面积增加近8成，能切割出更多半导体芯片，生产效率将随之提高。
为了大规模生产大尺寸基板......
意法半导体CEO：客户需求强劲将扩增碳化硅产能(2023-01-29 10:36)
半导体和Soitec上个月宣布，双方将在碳化硅基板下一阶段合作，Soitec碳化硅基板技术将在18个月内取得意法认证。......
安森美新一代混合功率模块探秘：平衡性能与成本的创新(2024-11-08 10:10)
性：混合模块可以根据终端应用的具体需求，灵活选择不同的技术组合，如硅基IGBT和碳化硅二极管或碳化硅MOS。这种灵活性使得模块能够更好地适应不同应用场景，实现性能和成本的最佳平衡。性能优化：通过结合硅基......
永光抢进第三代半导体(2021-09-13)
永光抢进第三代半导体;永光跨入第三代半导体市场，受瞩目。化工厂永光积极开拓电子化学品市场，投入开发碳化硅（SiC）基板抛光制程的抛光液，传已小量出货给硅晶圆厂。
市场近期传出永光的碳化硅基板......
意法半导体Q4净利大涨66.4%！CEO：客户需求强劲将持续扩产！(2023-01-29)
（SiC）产能，包括基板项目。
意法半导体和Soitec上个月宣布，双方将在碳化硅基板下一阶段合作，Soitec碳化硅基板技术将在18个月......
第三代半导体占据市场主流，碳化硅还是氮化镓，一山容不容二“虎”？(2023-02-08)
湾的营运团队规模。
市场预估，未来8吋晶圆及基板可能成为兵家必争之地。除了沃孚半导体、罗姆半导体、Ⅱ-Ⅵ已推出8吋碳化硅基板，英飞凌、意法半导体、安森美等大厂也积极布局8吋碳化硅......
中国车用碳化硅功率模块的成长之路(2023-08-08)
中国车用碳化硅功率模块的成长之路;在全球汽车电动化的浪潮下，汽车半导体领域的功率电子器件作为汽车电动化的核心部件，成为了车企和电机控制器Tire 1企业关注的热点。车用功率模块已从硅基IGBT为主......
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
级技术顾问。
此外，Soitec同日宣布，公司已与电子电力和先进材料的供应商Mersen建立战略合作关系，为电动汽车市场开发新型多晶碳化硅衬底系列。
据了解，由Soitec和Mersen联合开发的极低电阻率聚碳化硅基板......
理想率先迈入补能“5G时代”，碳化硅的春天来了？(2023-06-24)
可以延长续航；或者以更小的电池，可以达到相同的续航里程，进而降低系统成本。
在“2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会”上，毫厘机电拿出了一组对比数据。在峰值功率上，硅基IGBT模块可以达到560KW......
功率模块IPM、IGBT及车用功率器件(2024-04-29)
具有更高的集成度、更多的功能和更高的可靠性，适用于更为复杂和高级的电力控制系统。而IGBT模块则更为简单和经济，适用于单一功率开关控制的场合。
为什么说碳化硅
是车用功率模块的未来?
碳化硅的禁带宽度约为硅基......
芯联集成2024H1业绩稳健增长，PCIM Asia展现背后技术创新实力(2024-09-11)
有多款塑封和灌胶模组产品已量产，沟槽栅SiC MOSFET平台预计将于2025年推出。
当然，对于碳化硅应用而言，其面临的一大难题是“如何将碳化硅器件成本做到能与硅基器件相匹配的水平”。芯联集成方面表示，将碳化硅单器件或单位电流密度的成本降低到硅基......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
器件封测领域，氮化硅主要采用AMB工艺，更受行业欢迎。据悉，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底。由于氮化硅陶瓷基板的多种特性与第3代半导体衬底SiC晶体......
持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议(2023-02-03)
（按6吋晶圆折算），增至目前的约5倍。到2025年还将开始量产8吋碳化硅基板，能切割出更多半导体芯片，生产效率将随之提高。
免责声明：本文......
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议(2023-02-01 15:37)
%提高到45%。Resonac计划将碳化硅外延晶圆的产量在2026年之前增至月产5万片（按6吋晶圆折算），增至目前的约5倍。到2025年还将开始量产8吋碳化硅基板，能切割出更多半导体芯片，生产效率将随之提高。......
碳化硅，价格下跌近30%(2024-10-22)
碳化硅，价格下跌近30%;
最新市场消息显示，由于中国新能源汽车、光伏市场近年来的迅猛发展，在技术迭代及产能扩充加快步伐下，碳化硅产业链多环节成本正在大幅下降，其中SiC衬底、外延以及SiC......
碳化硅价格下跌近30%(2024-10-26 23:02:30)
碳化硅价格下跌近30%;
最新市场消息显示，由于中国新能源汽车、光伏市场近年来的迅猛发展，在技术迭代及产能扩充加快步伐下，碳化硅产业链多环节成本正在大幅下降，其中SiC衬底......
大众汽车！开始导入碳化硅基板开发车用逆变器(2023-02-03)
大众汽车！开始导入碳化硅基板开发车用逆变器;半导体车用元件大厂安森美（onsemi）宣布，与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV......
大众汽车开始导入碳化硅基板开发车用逆变器(2023-02-03)
大众汽车开始导入碳化硅基板开发车用逆变器;半导体车用元件大厂安森美（onsemi）宣布，与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV......
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成(2024-07-09)
董事长焦平海受访时表示，合晶已走过半导体景气谷底，第二季度运营明显回升，虽然未呈现V型反转，却已重回上升轨道。
在化合物半导体方面，合晶主攻氮化镓外延及基板领域，包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓等。合晶......
GaN和SiC在电动汽车中的应用(2024-01-24)
的击穿电场和更高的热导率，随着硅接近其理论极限，SiC在电力电子领域越来越受欢迎。碳化硅基MOSFET在损耗、开关频率和功率密度方面比硅基MOSFET更高效。
当人们尝试提高电动汽车的效率和续航里程，同时......
缓过来了，Wolfspeed获15亿美元资助(2024-10-25 17:15:17)
晶圆代工价格已经从两年前的每片约2,500美元暴跌至1,200至1,800美元，跌幅达到70%。此外，还有报道称价格可能进一步下降至每片500美元。有业内人士称，500多美元的6英寸碳化硅基板采购价格已达极限，因为价格再往下探，大陆......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
前可交付小批量8英寸碳化硅基板，2025年第三季度交付量将会稳定。
天岳先进方面，知情人士透露其已开始交付6英寸导电型碳化硅衬底，并增加其上海临港工厂的6英寸产能，预计到2026年产能可达到每年30万片......
2026年全球GaN射频器件市场预计超过24亿美元(2021-06-08)
GaN外延片方面，主要有两种衬底技术，分别是GaN-on-Si（硅基氮化镓）和GaN-on-SiC（碳化硅基氮化镓）。此外还有GaN-on-sapphire，以及GaN-on-GaN技术。
从性......
SIC功率器件在新能源领域所发挥的作用都有哪些(2023-08-15)
温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。
功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基......
SiC功率器件崛起，新能源汽车迎来性能革命！(2024-03-19)
能直接影响到新能源汽车的能效、续航里程以及可靠性。目前，硅基IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和碳化硅（SiC）功率器件是两种主流的解决方案，它们在新能源汽车中有着各自独特的应用特点。
一、硅基IGBT在新......
一起来聊聊赛米控丹佛斯的DCM系列(2024-04-22)
性和优势我们这里就不在赘述了，相比于传统硅基封装，想要更好地发挥SiC的性能，那就不得不做出改进。
下面引用来自YOLE的几张图片来阐述下，
在Si块中，不匹配的CTE（热膨胀系数）使各层相互分离。随着碳化硅......
年产4万片！碳化硅基氮化镓晶圆厂，出货(2024-08-14)
年产4万片！碳化硅基氮化镓晶圆厂，出货;
【导读】瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进......
碳化硅设备企业拉普拉斯正式上市！(2024-10-30)
拉斯是一家高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务。
拉普拉斯半导体分立器件设备产品包括碳化硅基半导体器件用超高温氧化炉和碳化硅基......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-21 09:41)
Drive G2 Fusion
功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模块。采用新模块后，每辆车的碳化硅......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-16 09:24)
Drive G2 Fusion
功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模块。采用新模块后，每辆车的碳化硅......
达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线(2024-11-26)
达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线;据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限......
福州高意碳化硅基片项目或技改扩产(2021-09-03)
福州高意碳化硅基片项目或技改扩产;据福州日报9月1日报道，8月31日，福建省福州市召开“攻坚120天”专项行动动员部署会。“攻坚120天”专项行动共有六大行动目标，包括重大项目落地攻坚、竣工......
芯聚能半导体获新一轮投资 专攻碳化硅等领域(2021-11-19)
芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，位于广州市南沙区，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品......
市场一片火热，第三代半导体——碳化硅究竟用在哪？(2021-07-29)
计划今年发布的纯电轿车也将搭载采用SiC模块的第二代电驱平台。预计未来将有越来越多的新能源车型采用碳化硅器件以全面替代硅基IGBT，为碳化硅器件带来巨大的市场需求。
图3：特斯拉Model 3采用......
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升(2024-09-12)
日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅......
共同打造碳化硅在新能源汽车的应用！(2023-09-21)
共同打造碳化硅在新能源汽车的应用！;碳化硅器件（SiC）在新能源汽车领域对传统硅基（Si-）IGBT的替代正在加速。自2018年特斯拉在Model3中首次将IGBT模块替换成SiC模块后，就有......
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion即插即用电源模块(2024-10-22)
功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，因此效率更高，但成本也高于硅基功率模块。采用新模块后，每辆车的碳化硅含量可以降低，同时......
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线(2022-05-30)
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线;5月27日，振华科技在投资者关系活动记录中指出，公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。
据记录表，混合集成电路、半导......
8英寸碳化硅，星火燎原(2024-10-13)
日本企业进军8英寸键合碳化硅衬底市场
近日，Resonac（原昭和电工）官网宣布，他们与Soitec签订了联合开发协议，双方将共同开发8英寸SiC。
据悉，Soitec对高品质的SiC单晶基板......
2023碳化硅产业趋势：未来五到十年供应都将会紧缺(2023-01-30)
权投资。据了解，宽能半导体成立于2021年11月，深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的产品。该公司去年与南京浦口经开区签约，落户总投资20亿元的硅基以及碳化硅......
蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资，碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相！(2022-08-10)
认证的完整供应链和极富经验的国际化团队。2022年6月底，蓉矽半导体发布了其自主开发的超额定电流12倍正向浪涌的碳化硅NovuSiC® EJBS™和175˚C高结温、nA级漏电的理想硅基MCR®二极管系列产品。
其中......
碳化硅肖特基二极管在光伏逆变器的应用(2023-03-20)
，电子饱和漂移速率是硅的2倍，临界击穿场强更是硅的10倍。在硅基半导体器件性能已经进入瓶颈期时，碳化硅材料的优异特性让它成为了下一代功率半导体器件的理想原材料。
图1 4H型碳化硅与硅基......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
明了中国衬底产品的质量受到认可。展望未来，预计各厂商的共同努力将推动8英寸基板技术的发展。
目前，6英寸、8英寸碳化硅衬底产品正在加速入市，从价价格变化来看，据TrendForce集邦咨询分析师表示：特别......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
。
IDM商业化进展迅速
在当下功率半导体市场，硅基IGBT和碳化硅两种路径相互分流，因成本差异分别服务中低端与高端新能源市场；在特斯拉“减碳”风向下，两种路径也有望互相交织。
国产IGBT巨头......
顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放(2022-06-24)
顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放;近日，半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰在股东会上表示，预计碳化硅行业发展模式将与硅基半导体类似，在IDM厂主导的同时，IC设计、代工......
碳化硅市场快速崛起，IDM和代工厂加快布局，产业链打响“最后的战役”(2023-01-24)
业体系中不可或缺的核心半导体产品。新能源汽车的快速增长为功率器件带来了广阔的发展空间。
碳化硅MOSFET替代硅基IGBT是大势所趋。SiC-MOSFET具有......
总投资180亿元，这个半导体产业项目签约广东河源(2021-06-15)
目紧扣国家大力发展第三代半导体产业的机遇，主要面向光伏玻璃砂、高纯石英、碳化硅、单晶硅、石英玻璃、电子玻璃和芯片等高端硅基材料，将有力解决我国半导体、光通讯、光电源和芯片高纯硅基......
芯聚能碳化硅主驱模块量产上车 下一代项目已启动(2022-04-26)
显示，芯聚能成立于2018年11月，位于广州市南沙区，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售。其主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品......
相关企业
;广州千松科技有限公司;;• 广州千松科技有限公司是一家专业从事碳化硅陶瓷制品研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司生产的主要产品 有陶瓷散热片、陶瓷基板、陶瓷灯具等。 • 公司
;湖南冷水江诚诺技术陶瓷有限公司;;我公司以生产电子陶瓷和工业陶瓷为基础，专门为客户研发提供陶瓷深加工产品和基础陶瓷产品。基础陶瓷产品种类有氧化铝基础陶瓷，氧化锆基础陶瓷，碳化硅基
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产