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研发客服7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。
合晶董事长焦平海受访时表示，合晶已走过半导体景气谷底，第二季度运营明显回升，虽然未呈现V型反转，却已重回上升轨道。
在化合物半导体方面，合晶主攻氮化镓外延及基板领域，包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓等。合晶于去年在中国台湾彰化二林及河南郑州兴建12英寸晶圆厂。
合晶总经理张宪元表示，彰化二林厂将于2025年底完工，月产能20万片，主要供应包括台积电、联电、力积电和英飞凌、安森美、意法半导体等国际客户；郑州厂预计2025年底至2026年完工，月产能20万片，主要供应大陆地区客户。
此外，合晶还公布6月合并营收7.61亿元，较上月成长0.7%，与去年同期相比为年增-5.9%；累计其今年前6月营收为42.15 亿元，较去年同期增加-19.7%。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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