1月16日消息,日本电子零件制造商Resonac控股(原昭和电工)将增产新一代功率半导体零部件,将使产量在2026年前增至现在的约5倍。约占全球同类产品的25%。
这些器件能使纯电动汽车续航距离延长约5%至10%。据日经亚洲评论报道,Resonac在日本生产碳化硅(SiC)外延片,扩充产能后,该公司将具备月产约5万片直径150毫米SiC外延片的产能,相当于目前产能的五倍左右。
与此同时,Resonac到2025年还将开始量产直径为200毫米的大型化碳化硅基板。基板面积增加近8成,能切割出更多半导体芯片,生产效率将随之提高。
为了大规模生产大尺寸基板,Resonac正在考虑投资其位于埼玉县、千叶县和滋贺县的一家工厂。其中埼玉工厂是首选,预计总投资将达数百亿日元。
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