英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

发布时间:2024-10-21 09:41  

经济实惠与高性能、高效率相结合,是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌硅(Si)和碳化硅(SiC)技术的即插即用电源模块。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了理想的平衡,为逆变器的优化提供了更多选择。

配图1:HybridPACK™ Drive G2 Fusion.jpg
HybridPACK™ Drive G2 Fusion

功率模块中硅和碳化硅的主要区别之一是碳化硅具有更高的热导率、击穿电压和开关速度,因此效率更高,但成本也高于硅基功率模块。采用新模块后,每辆车的碳化硅含量可以降低,同时以更低的系统成本保持车辆性能和效率。例如,系统供应商仅需使用30%的碳化硅和70%的硅面积,就能实现接近全碳化硅解决方案的系统效率。

英飞凌科技汽车电子事业部高级副总裁兼高压产品线总经理Negar Soufi-Amlashi表示:"我们的新型HybridPACK™ Drive G2 Fusion模块展现了英飞凌在汽车半导体行业的创新领导地位。为满足对电动汽车续航里程的更大需求,这项技术突破巧妙地将碳化硅和硅结合在一起。与纯碳化硅模块相比,它集成在一个完善的模块封装基板中,在不增加汽车系统供应商和汽车制造商的系统复杂性的前提下,提供了更高的性价比。”

配图2:英飞凌科技汽车电子事业部高级副总裁兼高压产品线总经理Negar Soufi-Amlashi.jpg
英飞凌科技汽车电子事业部高级副总裁兼高压产品线总经理Negar Soufi-Amlashi

HybridPACK™ Drive G2 Fusion扩展了英飞凌的HybridPACK™ Drive功率模块产品组合,能够快速、轻松地集成到汽车组件或模块中,无需进行复杂的调整或配置。HybridPACK™ Drive G2 Fusion模块在750 V级电压下的功率可达220 kW。在-40 °C至+175 °C的整个温度范围内,该模块可确保高可靠性和更佳的导热性。英飞凌 CoolSiC™技术的独特性能及其硅IGBT EDT3技术具有极快的导通速度,因此可使用单栅极或双栅极驱动器,这样就能轻松将基于全硅或全碳化硅的逆变器重新设计为融合逆变器。由于在碳化硅MOSFET和硅IGBT技术、电源模块封装、栅极驱动器,以及传感器方面拥有全面的经验,英飞凌可以提供优质的产品,并从系统层面上节约成本。例如,在 HybridPACK™ Drive 封装中集成Swoboda或XENSIV™ 霍尔传感器,可实现更加精确、高效的电机控制。

英飞凌将于11月12至15日在慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)上

展示HybridPACK™ Drive G2 Fusion(C3展厅,502展台)。

英飞凌将参加electronica 2024

在今年的electronica上,英飞凌将展示应对时代挑战的创新应用解决方案。半导体以多种方式为绿色和数字化转型做出贡献,帮助打造一个全电动的社会。届时,英飞凌将带来探索可持续发展技术的机会,这些技术将大大改变交通和汽车领域,赋能可持续楼宇和智慧生活,并在促进人工智能发展的同时将生态影响降至最低。11月12至15日,英飞凌将围绕“数字低碳,共创未来",在C3展厅502展台展示面向未来互联世界的智慧节能解决方案。了解更多信息,敬请访问www.infineon.com/electronica

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问www.infineon.com
更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

文章来源于:ECCN    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>