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研发客服近日，芯聚能半导体近日完成新一轮融资。本次融资由国投创业独家投资，支持芯聚能扩充产能，优化产业链布局。
官方资料显示，广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，位于广州市南沙区，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。
相比于硅基IGBT，碳化硅MOSFET具有更高结温、更高频率和更高耐压的物理特性。受益于新能源汽车高电压平台的应用和超级快充时代的到来，搭载碳化硅主驱逆变器的电动汽车可实现更高效的电驱控制，提高续航里程，减少电池消耗。碳化硅优异的性能表现及成本的不断降低，将带来系统级成本优势从而加速其在纯电动市场上的应用。
国投创业公众号消息显示，芯聚能半导体未来重点发展市场竞争优势显著的车规级碳化硅MOSFET功率模块和定制化模块产品及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级碳化硅功率器件及模块。
此外，国投创业表示，本次独家投资芯聚能半导体，将精准支持广东“强芯工程”关于宽禁带半导体的总体规划，助力广东打造我国集成电路产业发展第三极，填补国产宽禁带半导体产业短板。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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