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注意的是，日本信越化学和SUMCO占据全球硅晶圆市场大半江山。此外，全球硅晶圆生产约近9成来自东亚地区。 1信越化学：硅晶圆需求触底 7月底，信越化学公布上季（2024年4-6月）财报，PVC销售......
旗下华亚科亦全力冲刺20纳米DRAM产能，为备妥足够的12寸硅晶圆需求量，近期亦传出已接受硅晶圆供应商调涨2017年价格，幅度高达20%。 半导体业者表示，全球12寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片......
科等半导体大厂也都调降资本支出甚至减产，将使得半导体硅晶圆需求随之下滑，牵动全球前三大硅晶圆厂信越、胜高与环球晶的接单表现。 图片......
：天科合达官微 据悉，上述2家企业的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。与此同时，天岳先进和天科合达也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。 英飞凌表示，与天......
器等新能源汽车高压充放电环节市场潜力巨大。 市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，2025年新能源汽车市场对6英寸碳化硅晶圆需求将达到169万片。 湖南三安半导体市场销售负责人张真榕介绍，2021年三安导入碳化硅......
材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量......
足纬湃科技在电气化技术方面的强势增长。 纬湃科技将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采购碳化硅晶圆生长、晶圆生产以及外延片等所需的新设备，以提前锁定碳化硅的产能。这些设备将用于生产碳化硅的晶圆，以支持纬湃科技在该方面不断增长的业务需求......
外延片产能提高到每月5万片，达到目前水平的5倍，并且开始投资研发下一代8英寸碳化硅晶圆技术；汽车芯片大厂英飞凌宣布，已与Resonac签署了一项全新的多年供应和合作协议，以此扩大与碳化硅......
的产能。这些设备将用于生产碳化硅晶圆，以支持纬湃科技不断增长的业务需求。同时，作为智能电源和智能感知技术的领导者，安森美将继续大量投资于端到端的碳化硅供应链。 此外，基于此次合作，纬湃......
半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。   英飞......
半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅......
半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天......
科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料。 据悉，上述2家企业的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。与此同时，天岳先进和天科合达也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。 英飞凌表示，与天......
车用芯片厂也难逃遭砍单、削价压力，势必调整对晶圆代工的投片脚步及硅晶圆需求量。尤其近期已有硅晶圆厂面临长约客户要求延后屡约问题，反映市况不振，若车用半导体业随之转弱，无疑对相关业者更是雪上加霜。 法人指出，现阶段消费性电子需求......
材料供应商天科合达、天岳先进签订长期协议，以获取高质量且具有竞争力的6英寸碳化硅晶圆和晶锭，预计两家公司的供应量都将占到英飞凌长期需求量......
厂也不打算扩充产能，仅针对制程去瓶颈化，而需求在晶圆厂产能持续开出，先进制程需求快速成长，推升整体硅晶圆需求上扬，今年整体供应面仍紧，需求持续成长。 她预期，在心理因素带动下，预期未来2 年硅晶圆仍维持需求......
材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。 8月，天科合达位于徐州的碳化硅......
市场预计将以38.0％的复合年增长率增长，到2025年市场规模将超过100亿元。折算成晶圆，国内2020年新能源汽车市场6英寸SiC晶圆需求量超过4万片，预计到2025年需求量将增长到近30万片。同期，国际......
期建设，将主要生产碳化硅芯片、肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品。其中，一期投资5亿元，主要投入6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线，可实现年产6万片6英寸碳化硅晶圆。 青岛......
半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。英飞凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求......
半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 英飞凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求......
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议;协议要点： 强化瑞萨电子推进其功率半导体路线图的承诺 向 Wolfspeed 支付 20 亿美元定金，确保 150mm 和......
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议;7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆......
复苏乏力，晶圆大厂暴跌; 【导读】硅晶圆需求触底、但复苏乏力，大厂SUMCO（胜高）看淡本季(7-9月)业绩、获利恐暴减，其中利润预估将暴减6成......
用量的提升。面对AI市场的发展热络，在AI芯片有较大面积，硅含量更高的情况下，未来也有望带动硅晶圆产能的需求。 日本胜高此前也预计，硅晶圆需求将在2024年下半年以后逐渐回暖。国际半导体产业协会SEMI......
供货吃紧价格顺利调涨，第二季12吋硅晶圆价格续涨外，已传出8吋硅晶圆也可能调涨消息。 业者表示，上游硅晶圆厂近几年均无扩产计划，今年全年供不应求已是在所难免，而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求......
衬底制造商。今年5月，英飞凌与天岳先进和天科合达签署了合同，达成了150毫米碳化硅晶圆和晶锭供应协议，预计这两家本土厂商的供应量将分别占到英飞凌长期需求量的两位数份额，同时......
动半导体芯片市场从 2021 年的441亿美元增长到 2027 年的807亿美元，复合年增长率 (CAGR) 达到 11.1%。 电气化将需要SiC等新型衬底，预计2027年SiC晶圆需求量......
指出，整体供应链库存水平下降，不过整体仍处于较高水平。观察用于人工智能（AI）的先进硅晶圆需求持续强劲，汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软，手机和其他消费产品用的需求......
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议;【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅......
声明，双方延长的的合作关系中包括一项多年期产能预留协议。新协议有助于提高英飞凌总体供应链的稳定性，同时满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅晶圆产品日益增长的需求。英飞......
单晶材料莫氏硬度分布在9.2～9.6之间，仅仅比金刚石的硬度低0.5左右）的脆性材料，因此，碳化硅晶圆的制备损耗非常高（通常损耗高达三分之二），良率也比较低。 在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021......
单晶衬底，将处理后的表面键合到多晶碳化硅晶圆作为支撑衬底，然后将单晶衬底分割成薄膜，从而从一个碳化硅单晶衬底生产出多个高质量的碳化硅晶圆，由此显著提高了生产效率。 其中单晶碳化硅......
衬底和晶棒。 第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，但天岳先进也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。据悉，天岳先进的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 同时，天岳......
亿欧元建全球最大碳化硅晶圆功率芯片厂 今年1月，英飞凌宣布正在扩大与碳化硅供应商合作，已与Resonac签署一份新采购合作长单，补充并扩大了双方2021年签订的合同。 Resonac前身为昭和电工，由昭......
产品包括N形SiC衬底、SiC外延片等，并现场披露了直径、晶型、厚度等相关参数。2023年5月，天科合达与英飞凌签订了一份长期协议，其将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的6英寸碳化硅衬底和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全球第三代半导体碳化硅......
的制造能力，目前Wolfspeed是该领域的领导者，是唯一能够大规模量产8英寸碳化硅晶圆的厂商。随着新能源汽车市场的增长，业界对碳化硅的需求将不断提升，而目......
合达与英飞凌签订了一份长期协议，其将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的6英寸碳化硅衬底和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。根据该协议，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供8英寸碳化硅......
8英寸碳化硅，如火如荼;近日消息，全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸......
硅晶圆市场预警，短期难以复苏？;近期，硅晶圆大厂SUMCO（日本胜高）发出示警称，公司本季度获利恐锐减95%，短期内硅晶圆需求恐难以复苏。 SUMCO认为，除了人工智能（AI）应用之外，其余......
已与英飞凌签订为期两年的供应合同，向后者提供碳化硅晶圆。无论对昭和电工这一世界领先的碳化硅晶圆销售商来说，还是对英飞凌而言，这一合作协议的益处都显而易见。合同中，英飞凌对年度最低购买量作出了承诺，这使得昭和电工能够对未来需求......
建设内容包括芯片厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套用房设施等，建设周期为578日历天。项目达产后，预计可年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、6100万个......
专利制造工艺技术，达产后可生产8吋碳化硅晶圆10000片/周。 三安光电独资在重庆设立的8 英寸碳化硅衬底工厂计划投资约70亿元，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与......
Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂;8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。 2024财年第四季度，公司......
亿日元（约14亿元人民币），其中NEDO将资助186亿日元（约10亿人民币）。该项目将开发超高品质8英寸、低成本的碳化硅晶圆，并开发下一代碳化硅单晶的快速生长技术，同时进行8英寸碳化硅晶圆......
锭切片的核心设备。目前，此类设备仅有日本能够提供，价格昂贵且对中国实行禁运。国内需求超过1000台，而南京大学研发的设备不仅可用于碳化硅晶锭切割和晶片减薄，还适用于氮化镓、氧化镓、金刚石等材料的激光加工，具有......
住友电工将生产碳化硅晶圆 将使电动汽车行驶里程延长10%;据日经亚洲报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社（以下简称“住友电工”）将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆，预计......
方英寸（MSI），随着晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%至133.28亿平方英寸（MSI）。 SEMI近日在其年度硅晶圆出货量预测中报告称，预计......

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