【导读】硅晶圆需求触底、但复苏乏力,大厂SUMCO(胜高)看淡本季(7-9月)业绩、获利恐暴减,其中利润预估将暴减6成。
硅晶圆需求触底、但复苏乏力,大厂SUMCO(胜高)看淡本季(7-9月)业绩、获利恐暴减,其中利润预估将暴减6成。
SUMCO公布上季(2024年4-6月)财报:合并营收较去年同期下滑5.4%至1,047亿日元、合并利润暴减41.3%至122亿日元、合并纯利润暴减36.7%至76亿日元。
SUMCO表示,上季业绩虽陷入萎缩,不过营收、利润、纯利润优于该公司原先自估的990亿日元、90亿日元、50亿日元。
随着客户产量增加,12吋硅晶圆在Q1触底,Q2期间、逻辑/存储器用出货量转趋复苏。
在8吋以下硅晶圆部分,出货持续低迷。
在价格部分,12吋、8吋硅晶圆遵照长期合约价格。
展望本季业绩,SUMCO预估合并营收将较去年同期微减0.2%至1,000亿日元、合并利润将暴减53.6%至70亿日元、合并纯利润预估将暴减62.3%至35亿日元。
关于本季情况,先进产品客户12吋硅晶圆库存水准低,不过传统(Legacy)产品依客户、用途而异,库存优化仍需时间,因此整体出货量预估将缓和复苏。
在8吋以下部分,预估客户将持续进行生产调整、出货将持续低迷。
关于硅晶圆销售量,SUMCO CEO桥本真幸表示,虽已触底、不过是如大病初愈般的复苏(复苏乏力)。
今后展望,在半导体需求部分,产业/车用需求虽持续进行调整,不过因强劲的AI需求、带动数据中心用需求复苏,且PC、智能手机用需求触底,带动整体半导体需求将呈现缓和复苏。
在硅晶圆需求部分,预估今年内将持续呈现缓和复苏。
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