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技术领域的空白。同时随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，本次12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生......
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货;9月27日，华海清科官微发布消息，公司推出了具有自主知识产权的十二英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，于9月27日发......
华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证;9月19日，华海清科发布晚间公告称，公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极......
键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术等三大关键工艺，可为当下智视应用提供一流的暗光成像性能。 该BSI高端工艺平台搭载晶圆键合技术，采用直接键合方式降低键合过程中晶圆畸变的产生，大幅......
华海清科：超精密晶圆减薄机量产机台核心指标取得突破，尚需更多验证;　　近日，华海清科股份有限公司(以下简称华海清科或该公司)新一代 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”;近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸......
装机量也基本上超过50台。 华海清科股份有限公司磨划装备事业部总经理刘远航带来的题目是《面向先进封装的晶圆减薄装备及工艺解决方案》，讲述了先进封装减薄技术应用领域与发展趋势、以及公司晶圆减薄产......
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器;近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往......
清科表示，Versatile–GM300超精密晶圆减薄机，在技术上突破了超薄片减薄工艺技术壁垒，依托先进的厚度均匀性控制技术，可实现片内均匀性TTV＜1.0μm，达到了国内领先和国际先进水平。该产......
思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。 创新影像技术与12英寸晶圆......
这家A股厂商实现重要突破，国内半导体设备领域佳音频传;5月21日，半导体设备厂商华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产......
思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术以及硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。 智能......
进节点的CMP设备开发及工艺突破。 华海清科称，除了CMP之外，公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300......
先进传感器中试线成功通线。 该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时......
正面及背面的高效率清洗提供技术保障。该机型将广泛应用于大硅片等制造领域。 此前5月，华海清科新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄......
收购也使我们有机会继续开发新型复合半导体生产技术，成为南威尔士复合半导体集群的一个重要组成部分。”  新港半导体生产工厂最初于1982年创立，当时命名为INMOS。目前每月产能为超过35,000片200 mm晶圆，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆减薄......
于1982年，当时命名为INMOS，目前每月产能为超过35000片200mm晶圆，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极(Trench) IGBT到CMOS、模拟......
的器件也可采用 TO-247 三引脚封装。该系列器件采用先进的银烧结芯片贴装和晶圆减薄工艺，通过良好的热性能管理实现了出色的可靠性。 此外，免费在线设计工具支持所有 1200V SiC FET；可以......
。 公司主营业务为晶圆减薄、切割、成品切割及表面处理。QFN即方形扁平无引脚封装，是一种焊盘尺寸小、体积小，以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QNF技术与传统封装技术相比，PCB......
，涵盖各类半导体技术，从使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极(Trench) IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体。 新港工厂，再加上目前在曼彻斯特和汉堡晶圆厂进行的200mm晶圆投资，将助......
) 和更广泛的全球代工纽波特市场提供制造服务。 作为英国最大的晶圆厂，NWF 为客户提供化合物、光子学和功率半导体产品的代工服务。目前每月产能为超过35000片200mm晶圆，涵盖各类半导体技术，包括使用晶圆减薄......
阳和成都分别设有芯片设计中心，在贵阳建有单片集成电路（国军标）、后膜混合集成电路（国军标）和高可靠塑封3条生产线和1个检测中心，具备6英寸晶圆减薄、背面金属化、芯片划片、封盖等工艺能力。 根据......
原来的工艺方法并不适用。 此时，日本研制出世界第一台极薄金刚石砂轮划片机，预示着划片机进入了薄金刚砂轮划片机时代。这种砂轮划片机有效避免了晶圆的裂开性和切槽崩边......
价格上涨。 图：三星SSD 根据日媒报导，大厂NAND晶圆减产、SSD供应紧缩和客户接受原厂涨价要求是带动SSD价格连续飙涨的原因......
方正证券签署了辅导协议。 1IC卡封装产能全球第二，与知名芯片设计厂商合作 公开信息显示，新恒汇成立于2017年12月，注册资本1.79亿元，是集引线框架、模块封装、晶圆减薄......
cells）中的轨道数。除了 imec 的方法外，还有另外两种背面功率传输方案，工艺复杂度不断提高。这三者都面临将晶圆减薄至 ̴10µm 的挑战。他们需要将背面与正面连接对齐，并且担心串联电阻——尤其......
开发 300mm 硅片单面抛光机，开始了 CMP 设备的研发。2014 年，四十五所作为“300mm 超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”子课题“去应力抛光系统研发与产业化”的责任单位，成功突破承载器、抛光......
装测试。公司攻克了存储芯片面临的高I/O密度基板设计与仿真、晶圆减薄后翘曲、晶圆厚度均一性、超薄Die金属离子迁移污染、超薄Die切割和取放、多层堆叠应力分布、低压力模流、超低线弧引线键合、高精......
加工服务，晶圆减薄在集成电路堆叠封装技术 的提升及功率器件电学特性的提升方面起到了关键作用。公司拥有行业领先的技 术研发团队和量产平台，具备突出的晶圆背面加工能力，特别在 IGBT......
键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。 格科微表示，现阶段公司在关键工艺验证及生产环节尚未形成自主产能，未来，公司将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆......
了更多客户的认可，市场占有率不断提高。全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实......
图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。 △图片来源：格科微招股书注册稿截图 对于......
成体二极管在恢复速度和正向压降方面优于竞争对手的Si MOSFET或SiC MOSFET技术。第4代技术中所包含的其他优势，则是通过先进的晶圆减薄技术和银烧结贴片工艺降低了从裸片到外壳的热阻。这些......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破;100nm提升至50nm！ 近日，半导体行业又传来一个好消息，中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破：其旗......
DRAM芯片价格有望随NAND温和上涨; 【导读】自从第三季度起，NAND晶圆减产效应开始显现，价格有所增长。NAND闪存供应商将从第四季度开始提价。据业内人士称，DRAM价格......
点技术和通孔技术的基础上，进一步提高系统的集成度与性能。 与传统封装不同 ，先进封装资本支出将“类制造化”，资本支出成为核心驱动因素。这背后的原因在于中道制程的出现。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，包括晶圆......
丢失的 Apple Pencil 或其他外围输入设备可以通过集成在笔壳结构内的声学共振器来实现，声学共振器可以放在在笔尖相反的笔端，并且可以是外壳的一部分，这些部分被减薄到具有特定共振行为或频率的工程厚度。 在苹......
是定义中为什么说IGBT是由BJT和MOSFET组成的器件的原因。 此外，标注红色部分，这部分在定义当中没有被提及的原因在于它实际上是个npnp的寄生晶闸管结构，这种......
%，并通过晶圆减薄工艺，降低了导通电阻。安森美的M3e产品在值得信赖且经过现场验证的平面架构上，实现了导通和开关损耗的显著降低。与前几代产品相比，M3e平台的导通损耗降低了30%，关断损耗降低高达50......
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售;据北京亦庄消息，近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售。该设备是碳化硅全自动减薄......
玻璃布，可以直接将清漆 (Varnish)涂覆在铜箔上，不仅简化制程的复杂性，解电层厚度与基板重量也大幅减少。 应用RCC的PCB厚度较传统PCB薄二分之一，终端应用主要是手机、电脑、摄像机等轻薄产......
三季度起，NAND晶圆减产效应开始显现，价格有所增长。NAND闪存供应商将从第四季度开始提价。据业内人士称，DRAM价格预计也将在下一季度回升，但是由于终端市场需求尚未出现明显复苏，涨幅......
五种浪涌保护器的防护方法;【导读】产生浪涌的原因是多方面的，浪涌是一种上升速度高、持续时间短的尖峰脉冲。电网过压、开关打火、虬源反向、静电、电机/电源噪声等都是产生浪涌的因素。而浪......
对电压瞬变和浪涌采取防护措施。 产生浪涌的原因是多方面的，浪涌是一种上升速度高、持续......
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月;6月15日，晶盛机电发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄......
海拔4400米，全线海拔高差3000多米。 川藏铁路穿越的地带，还是受印度洋和欧亚板块强烈碰撞挤压抬升起来的，强震频发，而且地块不断挤压，应力大。沿线山高坡陡，海拔4000米左右，极易因为积雪融化产生崩......
北京中电科多台国产减薄机交付;据北京亦庄消息，北京中电科公司多台国内首创的WG-1220自动减薄机交付。WG-1220是北京中电科历经多年深耕打磨，自主研制推出的减薄机明星机型之一，是国......
在耐磨性及表面塑料手感方面也是急需再改善的课题。而UTG柔性玻璃的优势在于可减薄到具有可弯折的特性，同时具有普通玻璃的性质，透光好、硬度高，可以有效隔绝外界气体，减薄后弹性模量和硬度不变，折痕......
次实验中测试了该变压器输入输出电流波形， 下面查看一下电路仿真给出的原边和副边的电流波形。 这里给出了原边电流波形与副边电流波形， 分别是青色与橙色曲线。 可以看到它们之间相位出现差别， 同时原边的......
*V1 N2：副边的匝数 N1：原边的匝数 但实际中变压器总是不理想的，总有一部分磁通不参与能量传递，在原边兴风作浪，产生很多不利影响。这部分不传递能量到副边的磁通产生的就是漏感，实际......

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