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研发客服据北京亦庄消息，近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“北京中电科”）碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售。该设备是碳化硅全自动减薄机最新研发成果的集中体现，重要技术指标和性能对标国际先进水平。
该机器汇集了北京中电科自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术，不仅加工一致性好、面型精度控制能力强、效率高、损伤层小，而且易于实现自动化。
北京中电科相关负责人表示，下一步，北京中电科将聚焦汽车芯片等领域，继续完善产品谱系、拓展产品类型，实现核心零部件的产业化销售，全力提升碳化硅减薄机产能，进一步推进新能源汽车用碳化硅减薄机关键核心技术攻关及产业化应用。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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